【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
说明了一种载体结构。此外说明了一种用于制造载体结构的方法。此外，还说明了用于执行这种方法的一种设备和一种打印头。
技术介绍
技术实现思路
1、待解决的任务尤其是说明一种可以快速且成本有利地制造的载体结构。另一任务在于说明一种用于制造这种载体结构的方法。再一待解决的任务在于说明一种设备和一种打印头，利用该设备和该打印头可以简单且成本有利地执行这种方法。
2、这些任务特别是通过具有权利要求1的特征的载体结构、具有权利要求6的特征的方法、具有权利要求11的特征的设备以及具有权利要求17的特征的打印头来解决。有利的设计和扩展是各个从属专利权利要求的主题。
3、根据至少一种实施方式，所述载体结构适用于电部件。例如，所述载体结构形成用于电部件的机械承载组件。特别地，电部件可以经由所述载体结构电接触。电部件例如是电阻、电容器、存储器模块、集成电路和/或半导体芯片，特别是光电半导体芯片。光电半导体芯片例如是发光二极管芯片和/或激光二极管芯片和/或用于产生或检测电磁辐射的光电检测器芯片。电部件例...
【技术保护点】
1.一种用于电部件(10)的载体结构(1)，所述载体结构具有至少一个用于电接触所述电部件(10)的导体结构(2)，其中
2.根据权利要求1所述的载体结构(1)，其包括大量绝缘本体(13)，其中
3.根据前述权利要求中任一项所述的载体结构(1)，其中所述导体本体(11)和/或所述绝缘本体(13)是球形的并且至少部分地布置在最致密球形封装中或以最致密球形封装的方式布置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的载体结构(1)，其具有至少一个空穴(4)，所述电部件(10)能够布置在所述空穴中。
5.根据前述权利要求中任一项所述的载体...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于电部件(10)的载体结构(1)，所述载体结构具有至少一个用于电接触所述电部件(10)的导体结构(2)，其中
2.根据权利要求1所述的载体结构(1)，其包括大量绝缘本体(13)，其中
3.根据前述权利要求中任一项所述的载体结构(1)，其中所述导体本体(11)和/或所述绝缘本体(13)是球形的并且至少部分地布置在最致密球形封装中或以最致密球形封装的方式布置。
4.根据前述权利要求中任一项所述的载体结构(1)，其具有至少一个空穴(4)，所述电部件(10)能够布置在所述空穴中。
5.根据前述权利要求中任一项所述的载体结构(1)，其中所述导体本体(11)之间的间隙(15)由所述第一连接装置(12)填充。
6.一种用于制造载体结构(1)的方法，包括以下步骤：
7.根据权利要求6所述的方法，其中
8.根据权利要求6或7中任一项所述的方法，其中在将所述球形元件(16、17)连接时，完全填充所述导体本体(11)之间和/或所述绝缘本体(13)之间的间隙(15)。
【专利技术属性】
技术研发人员：T·施瓦茨，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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