【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体，具体涉及一种修复电极层加热装置的电极层使之具有吸附功能的方法。
技术介绍
1、cvd设备是半导体芯片前道工艺薄膜沉积的关键设备。薄膜沉积一般需要将晶圆温度控制在400℃-650℃之间，这样就需要使用到加热装置，而且在这一温度范围下除了保持晶圆温度的均匀性外，还需要保证加热装置在cvd过程中不被反应气体侵蚀而产生颗粒，对晶圆沉积膜层产生不良影响，因此，唯一可以选用的便是陶瓷加热装置，陶瓷加热装置由于特殊的制备工艺，需要将加热部件与陶瓷热压烧结成一个致密的整体从而来保证较高的加热效率及发热均匀性，且制备过程工序比较复杂，因此造价相对昂贵，通常一只在几十万人民币不等。然而针对带有rf电极的陶瓷加热装置，由于rf电极离承载晶圆的表面很近，通常只有1mm左右，而与rf电极相连接的有一个引出电极点，虽然引出电极点与陶瓷热膨胀系数相近，但还是经常由于rf电极接入点不断受高电压冲击或者相对陶瓷材料，比如在正常通入高电压(正常在500v-2000v)后，或者由于电极材料和陶瓷材料膨胀系数存在差异，在使用一段时间后容易造成电极的附近区域发生小裂纹，造成加热装置无法使用，也就是说金属电极接入点由于材料的微小差别而使两者有细小的温度差和膨胀差异，久而久之就会而使连接点处以上部分有发生开裂的可能。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请旨在提供加热装置的电极层的修复方法，以解决
技术介绍
中存在的生产成本高等问题。
2、所述方案中的优势为能够修复电极层，节约不必要的成本。
<...【技术保护点】
1.一种修复加热装置的电极层使之具有吸附能力的方法，所述加热装置包括原有的加热部件，其特征在于，将所述加热部件以上的结构加工去除，得到印刷面，将浆料印刷于所述印刷面上，将所述印刷面与所述加热部件连接，将所述的电极层上的陶瓷层的体积电阻率在使用温度范围内控制在1E8-1E12Ω·cm之间。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述印刷面的表面粗糙度控制在Ra0.4um-Ral.0um之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料为导电浆料和绝缘浆料，将所述导电浆料和绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域。
4.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电极层包括空白区域、导电区域、绝缘区域。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电极层由金属材料、无机绝缘材料与有机材料构成。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导电区域含钨或钼，混合5-50％体积比的含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂无机混合印刷浆料。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料为含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧化镁，氧化钙和/或氧化锂的无机混合印刷浆料，所述浆料中的有机物质为松油醇，纤维素，乙醇，丙三醇，所述有机物质含量占质量比50％-70％。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述表面陶瓷层通过所述印刷面与所述加热部件固定，放入惰性气氛炉中热压连接，压力为1-5MPa，温度为1000℃-1850℃，所述温度取决于原先加热部件和陶瓷管连接时的温度，所述温度小于陶瓷管连接温度。
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述加热部件与印刷面通过顶针孔定位放置，装入圆筒型模具中，将中空圆柱形模具放入桶状模具中，将组装好的所述加热部件放置在里面，上面放实心圆盘，加压烧结。
...【技术特征摘要】
1.一种修复加热装置的电极层使之具有吸附能力的方法，所述加热装置包括原有的加热部件，其特征在于，将所述加热部件以上的结构加工去除，得到印刷面，将浆料印刷于所述印刷面上，将所述印刷面与所述加热部件连接，将所述的电极层上的陶瓷层的体积电阻率在使用温度范围内控制在1e8-1e12ω·cm之间。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述印刷面的表面粗糙度控制在ra0.4um-ral.0um之间。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述浆料为导电浆料和绝缘浆料，将所述导电浆料和绝缘浆料分别印刷于所述印刷面上的指定区域。
4.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电极层包括空白区域、导电区域、绝缘区域。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电极层由金属材料、无机绝缘材料与有机材料构成。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述导电区域含钨或钼，混合5-50％体积比的含氮化铝，氧化铝，氧化硅，氧化钇，氧...
【专利技术属性】
技术研发人员：何琪娜，施建中，刘先兵，
申请(专利权)人：苏州珂玛材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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