【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆电镀，尤其涉及一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法。
技术介绍
1、晶圆电镀是一种在半导体制造中常用的工艺步骤，用于在晶圆表面形成薄膜或涂层。它通过在晶圆表面沉积金属或其他材料，可以改变晶圆的电学、化学或物理性质，从而实现特定功能。
2、但是在晶圆电镀中都是采用一个升降垂直滑轨控制两个晶圆夹持机构进行与外部机械手配合，对晶圆进行装夹后电镀操作，在长期升降电镀中容易导致升降垂直滑轨造成变形，影响升降滑动的平稳，易造成损坏，且电镀操作中还都是通过外部机械手放置晶圆夹取操作，需要通过多次翻转调节，增加了电镀的时间，降低了效果，所以需要一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法。
技术实现思路
1、基于现有的技术问题，本专利技术提出了一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法。
2、本专利技术提出的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，包括升降垂直滑轨，所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩，所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构，所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。
3、两组所述晶圆输料机构的一侧均设置有联动驱动机构，所述联动驱动机构实现两组所述晶圆输料机构同步向下输送的动作。
4、所述防护罩的底部还设置有晶圆翻转组件，所述晶圆翻转组件实现了垂直方向顶端设置的所述晶圆输料机构下方的晶圆，进行翻转到所述晶圆翻转组件的底端动作。
5、所述晶圆翻转组件的内部还设置有晶圆吸附机构，所述晶圆吸附机构实现自动吸
6、优选地，所述晶圆输料机构包括垂直输送管，所述防护罩的顶部开设有输送孔，所述输送孔的内壁与所述垂直输送管的圆弧表面固定安装，每个所述垂直输送管的两侧均开设有输送槽，每两个相对所述输送槽的内壁均固定安装有垂直站板。
7、优选地，每两个所述垂直站板的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴，所述传输轴的圆弧表面固定安装有传输辊，每两个所述传输辊的表面均传动连接有传输带，所述传输带的表面环形阵列分布有放置托板，每两个相对所述放置托板的顶部均放置有晶圆片，多个所述晶圆片呈垂直线性排列分布。
8、优选地，所述联动驱动机构包括驱动电机，所述驱动电机安装在所述防护罩的顶部，所述驱动电机的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴，所述主动轴的一端固定安装有主动带轮，所述防护罩的顶部一侧还固定安装有轴承座，所述轴承座的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴，所述从动轴的一端固定安装有从动带轮。
9、优选地，多个所述垂直站板顶部安装的所述传输轴一端均贯穿并延伸至所述垂直站板的一侧，且固定安装有传输带轮，多个所述传输带轮的凹槽内壁与所述从动带轮的凹槽内壁均和所述主动带轮的凹槽内壁传动连接有双面传送带，所述双面传送带的两侧表面均设置有传输带槽。
10、优选地，所述晶圆翻转组件包括滑动套管，所述防护罩的内侧壁均环形阵列安装有垂直导轨，所述滑动套管的外侧表面开设有垂直滑槽，所述垂直滑槽的内壁与所述垂直导轨的表面滑动插接，所述滑动套管的一侧表面还固定安装有移动板，所述移动板的一侧表面固定安装有驱动管。
11、优选地，所述升降垂直滑轨的顶部固定安装有升降电机，所述升降电机的输出轴通过联轴器固定安装有升降轴，所述升降轴的底端贯穿并延伸至升降垂直滑轨的底部，且所述升降轴的底端通过轴承与所述升降垂直滑轨的内底壁转动连接，所述升降轴的圆弧表面与所述驱动管的内壁螺纹连接。
12、优选地，所述滑动套管的表面还开设有翻转驱动槽，每两个所述翻转驱动槽均相对设置，且所述翻转驱动槽的内壁与所述滑动套管的内壁固定连通，所述滑动套管的内壁固定安装有限位滑杆，每两个所述限位滑杆均相对设置，两个相对所述限位滑杆的表面均滑动插接有翻转安装座，所述翻转安装座的内壁与晶圆夹持机构的基座校准器表面固定安装，所述翻转安装座的滑槽内壁还固定安装有翻转轴，所述翻转轴的圆弧表面与所述翻转驱动槽的内壁滑动插接。
13、优选地，所述晶圆吸附机构包括吸盘，所述吸盘安装在晶圆夹持机构的晶圆夹盘底部，且通过晶圆夹持机构内部设置的导气通道进行供气驱动，多个所述垂直导轨的底端均固定安装有连接板，每三个所述连接板的表面均与晶圆夹持机构底部的晶圆承托部表面固定安装。
14、本专利技术提出的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构的翻转方法，步骤一、晶圆电镀操作中，先控制多个晶圆放置在垂直输送管的内部，通过驱动电机工作带动主动轴旋转从而驱动主动带轮转动，通过主动带轮转动进行控制双面传送带传输运动，同步驱动多个传输带轮进行转动，进而在传输带轮旋转时控制传输轴旋转，在传输轴转动中控制传输辊转动，每两个传输辊转动驱动传输带在垂直方向上输送，利用两个传输带对称设置，进而控制相对表面设置的放置托板进行承托晶圆，在垂直方向向下输送，当顶部的第一个晶圆输送到最下方时停止输送。
15、步骤二、通过晶圆翻转组件工作带动晶圆吸附机构进行翻转顶部吸附晶圆输料机构下方的第一个晶圆，吸附后通过控制器控制驱动电机再次转动，使其吸附的晶圆离开放置托板，使第二晶圆来到第一个晶圆位置，驱动电机通知工作等待下次开启；
16、晶圆翻转组件工作中，通过升降电机工作驱动升降轴旋转，升降轴转动控制表面螺纹连接的驱动管在移动板滑动限位下，驱动管只能进行垂直方向往复滑动，在驱动管向下移动中带动移动板向下滑动，从而带动滑动套管进行向下滑动，滑动的同时通过表面的垂直滑槽于垂直导轨滑动限位；
17、当滑动套管向下滑动中，带动表面的翻转驱动槽向下移动，进而通过翻转驱动槽与翻转轴和限位滑杆配合滑动，驱动内部的翻转安装座进行以翻转轴的轴心为圆心进行向上翻转操作，带动晶圆夹持机构的夹持端来到晶圆输料机构的底部，滑动套管继续向下滑动中，控制已经翻转的翻转安装座继续向上移动控制晶圆吸附机构的吸盘与顶部的晶圆表面接触，通过晶圆夹持机构的导气通道控制吸盘对晶圆的表面吸取操作；
18、晶圆吸取后再控制升降电机反转操作，驱动滑动套管向上滑动，从而再一次控制晶圆翻转座复位翻转，使其吸附的晶圆来到底端，滑动套管继续向上滑动，控制翻转结束的翻转安装座进行平稳垂直方向向下移动，带动吸附的晶圆位于下方的晶圆夹持机构的晶圆承托部内部进行电镀操作。
19、步骤三、电镀操作结束后，再一次控制晶圆翻转组件工作带动晶圆翻转到顶部，通过外部机械手进入到防护罩的内部进行取出已电镀的晶圆，使其晶圆吸附机构继续吸附顶部第二个晶圆进行电镀操作。
20、本专利技术中的有益效果为：
21、1、本装置在晶圆电镀操作中通过设置的晶圆翻转组件和晶圆吸附机构，实现晶圆在垂直方向上自动吸附且翻转到底部进行电镀操作，达到了顶部的晶圆直接翻转到底部进行电镀操作，减少了传统方式下的多次翻转步骤，从而节省了电镀的时间，这有助于提高电镀的生产效率，减少等待时间，提高设备利用率。
22、2、现有晶圆操作中都是通过机械手进行抓取晶圆放置在承托部进行装夹电镀本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，包括升降垂直滑轨（1），其特征在于：所述升降垂直滑轨（1）的顶端表面固定安装有防护罩（2），所述防护罩（2）的顶部和内部均设置有晶圆输料机构（3），所述晶圆输料机构（3）实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：所述晶圆输料机构（3）包括垂直输送管（31），所述防护罩（2）的顶部开设有输送孔（32），所述输送孔（32）的内壁与所述垂直输送管（31）的圆弧表面固定安装，每个所述垂直输送管（31）的两侧均开设有输送槽（33），每两个相对所述输送槽（33）的内壁均固定安装有垂直站板（34）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：每两个所述垂直站板（34）的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴（35），所述传输轴（35）的圆弧表面固定安装有传输辊（36），每两个所述传输辊（36）的表面均传动连接有传输带（37），所述传输带（37）的表面环形阵列分布有放置托板（38），每两个相对所述放置托板（38）的顶部均放置有晶圆片（39
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：所述联动驱动机构（4）包括驱动电机（41），所述驱动电机（41）安装在所述防护罩（2）的顶部，所述驱动电机（41）的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴（42），所述主动轴（42）的一端固定安装有主动带轮（43），所述防护罩（2）的顶部一侧还固定安装有轴承座（44），所述轴承座（44）的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴（45），所述从动轴（45）的一端固定安装有从动带轮（46）。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：多个所述垂直站板（34）顶部安装的所述传输轴（35）一端均贯穿并延伸至所述垂直站板（34）的一侧，且固定安装有传输带轮（47），多个所述传输带轮（47）的凹槽内壁与所述从动带轮（46）的凹槽内壁均和所述主动带轮（43）的凹槽内壁传动连接有双面传送带（48），所述双面传送带（48）的两侧表面均设置有传输带槽。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：所述晶圆吸附机构（6）包括吸盘（61），所述吸盘（61）安装在晶圆夹持机构的晶圆夹盘底部，且通过晶圆夹持机构内部设置的导气通道进行供气驱动，多个所述垂直导轨（52）的底端均固定安装有连接板（62），每三个所述连接板（62）的表面均与晶圆夹持机构底部的晶圆承托部表面固定安装。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构的翻转方法，其特征在于：步骤一、晶圆电镀操作中，先控制多个晶圆放置在垂直输送管（31）的内部，通过驱动电机（41）工作带动主动轴（42）旋转从而驱动主动带轮（43）转动，通过主动带轮（43）转动进行控制双面传送带（48）传输运动，同步驱动多个传输带轮（47）进行转动，进而在传输带轮（47）旋转时控制传输轴（35）旋转，在传输轴（35）转动中控制传输辊（36）转动，每两个传输辊（36）转动驱动传输带（37）在垂直方向上输送，利用两个传输带（37）对称设置，进而控制相对表面设置的放置托板（38）进行承托晶圆，在垂直方向向下输送，当顶部的第一个晶圆输送到最下方时停止输送；
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，包括升降垂直滑轨（1），其特征在于：所述升降垂直滑轨（1）的顶端表面固定安装有防护罩（2），所述防护罩（2）的顶部和内部均设置有晶圆输料机构（3），所述晶圆输料机构（3）实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：所述晶圆输料机构（3）包括垂直输送管（31），所述防护罩（2）的顶部开设有输送孔（32），所述输送孔（32）的内壁与所述垂直输送管（31）的圆弧表面固定安装，每个所述垂直输送管（31）的两侧均开设有输送槽（33），每两个相对所述输送槽（33）的内壁均固定安装有垂直站板（34）。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：每两个所述垂直站板（34）的顶端相对表面和底端相对表面均通过轴承转动连接有传输轴（35），所述传输轴（35）的圆弧表面固定安装有传输辊（36），每两个所述传输辊（36）的表面均传动连接有传输带（37），所述传输带（37）的表面环形阵列分布有放置托板（38），每两个相对所述放置托板（38）的顶部均放置有晶圆片（39），多个所述晶圆片（39）呈垂直线性排列分布。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构，其特征在于：所述联动驱动机构（4）包括驱动电机（41），所述驱动电机（41）安装在所述防护罩（2）的顶部，所述驱动电机（41）的输出轴通过联轴器固定安装有主动轴（42），所述主动轴（42）的一端固定安装有主动带轮（43），所述防护罩（2）的顶部一侧还固定安装有轴承座（44），所述轴承座（44）的顶部一侧通过轴承转动连接有从动轴（4...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞，周训丙，孙先淼，
申请(专利权)人：苏州智程半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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