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本发明属于晶圆电镀技术领域，尤其是一种晶圆电镀机的晶圆翻转机构及翻转方法，包括升降垂直滑轨，所述升降垂直滑轨的顶端表面固定安装有防护罩，所述防护罩的顶部和内部均设置有晶圆输料机构，所述晶圆输料机构实现晶圆在垂直方向向下运动输送的动作。该晶圆...
该专利属于苏州智程半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智程半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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