【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及应变片的金属基材，尤其涉及一种应变片的金属基材及其电镀铜的方法。
技术介绍
1、镍铬合金具有较高的电阻率和应变灵敏系数，以及优良的机械性能，其改良型镍铬合金卡玛和伊文电阻率是康铜材料的2.7倍，可制备各种高阻值应变片，是制备中温、低温应变片以及传感器的主要材料。优于铬元素的存在导致应变片电极很难上锡焊接引线。当尺寸较小时，若是对电极进行打磨，又会严重破坏应变片的结构，影响产品性能。该类型应变片的电极需复合一层铜金属层，以确保优良的焊接性能和导电性能。但因为铬和其他微量元素的存在，卡玛、伊文箔表面存在一层光滑且致密的氧化层，导致常规的电镀铜结合力极差，铜层可以直接被剥落，无法满足性能要求。
2、因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种应变片的金属基材电镀铜的方法，旨在解决现有技术应变片所存在的上述
技术介绍
部分中所提到的技术问题。
2、本专利技术的内容如下：
3、本专利技术第一方面提供了一种应变片的金属基材电镀铜的方法，包括：
4、对应变片的金属基材进行超声清洁处理，所述应变片的金属基材包括伊文箔材、卡玛箔材和康铜箔材；
5、使用有机溶剂对超声处理后的所述应变片的金属基材进行脱脂前处理，所述脱脂前处理包括浸泡和擦拭；
6、使用碱性溶液对脱脂前处理后的所述应变片的金属基材进行化学脱脂处理，所述化学脱脂处理包括浸泡和擦拭；
7、使用酸性溶液对化学脱脂处理后的所
8、在侵蚀处理后的所述应变片的金属基材上利用镀镍液进行镀镍；
9、在镀镍后的所述应变片的金属基材上利用镀铜液进行镀铜。
10、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述使用酸性溶液对化学脱脂处理后的所述应变片的金属基材进行侵蚀处理之后，所述在侵蚀处理后的所述应变片的金属基材上进行镀镍之前还包括：对所述应变片的金属基材进行脱脂是否彻底检测；
11、所述对所述应变片的金属基材进行脱脂是否彻底检测包括：将所述应变片的金属基材放入水中一定时间后提起，观察所述应变片的金属基材上水膜的状态，若所述水膜呈无间断状态，则判定所述应变片的金属基材表面的油脂已经去除干净。
12、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述有机溶剂包括乙醇、丙酮、苯、甲苯、二氯甲烷、三氯乙烷、dmf、环己烷和汽油的一种或多种。
13、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述碱性溶液包括碱或显碱性的盐的溶液，所述碱性溶液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、磷酸钠溶液、硅酸钠溶液和硒酸钠溶液的一种或多种。
14、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述无机酸包括盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酐和氢氟酸的一种或多种；所述缓蚀剂包括二邻甲苯硫脲、六次甲基四胺、硫脲、尿素、磺化动物蛋白和皂荚浸出液的一种或多种。
15、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述镀镍液包括硫酸镍、氯化镍、氯化钠和硼酸的一种或多种。
16、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述镀铜液包括氰化物电镀铜液、硫酸盐电镀铜液和焦磷酸盐电镀铜液的一种或多种。
17、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述超声清洁处理的时间为5-20min；所述脱脂前处理、所述化学脱脂处理和所述侵蚀处理的处理时间均为0-30min。
18、在本专利技术第一方面一种可选的实施方式中，所述在镀镍后的所述应变片的金属基材上利用镀铜液进行镀铜之后还包括：对所述应变片的金属基材进行百格测试。
19、本专利技术第二方面提供了一种应变片的金属基材，所述应变片的金属基材由上述任一项所述的应变片的金属基材电镀铜的方法制备而成。
20、有益效果：本专利技术提供了一种应变片的金属基材电镀铜的方法及应变片的金属基材，其中，方法包括：对应变片的金属基材进行超声清洁处理；使用有机溶剂对超声处理后的所述应变片的金属基材进行脱脂前处理，所述脱脂前处理包括浸泡和擦拭；使用碱性溶液对脱脂前处理后的所述应变片的金属基材进行化学脱脂处理，所述化学脱脂处理包括浸泡和擦拭；使用酸性溶液对化学脱脂处理后的所述应变片的金属基材进行侵蚀处理，所述侵蚀处理包括浸泡；在侵蚀处理后的所述应变片的金属基材上利用镀镍液进行镀镍；在镀镍后的所述应变片的金属基材上利用镀铜液进行镀铜。本专利技术在应变片的金属基材上进行镀铜之前进行了超声以及使用了相应的化学试剂进行例如脱脂和先镀镍等处理，制作得到的应变片的金属基材上铜层的结合力可达5b以上，提高了镀铜质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种应变片的金属基材电镀铜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述使用酸性溶液对化学脱脂处理后的所述应变片的金属基材进行侵蚀处理之后，所述在侵蚀处理后的所述应变片的金属基材上进行镀镍之前还包括：对所述应变片的金属基材进行脱脂是否彻底检测；
3.根据权利要求1或2所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述有机溶剂包括乙醇、丙酮、苯、甲苯、二氯甲烷、三氯乙烷、DMF、环己烷和汽油的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的应变片的金属基材电镀铜的方法，其特征在于，所述碱性溶液包括碱或显碱性的盐的溶液，所述碱性溶液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、磷酸钠溶液、硅酸钠溶液和硒酸钠溶液的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述无机酸包括盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酐和氢氟酸的一种或多种；所述缓蚀剂包括二邻甲苯硫脲、六次甲基四胺、硫脲、尿素、磺化动物蛋白和皂荚浸出液的一种或多种。
6.根据权利要求5所述的应变
7.根据权利要求5所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述镀铜液包括氰化物电镀铜液、硫酸盐电镀铜液和焦磷酸盐电镀铜液的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述超声清洁处理的时间为5-20min；所述脱脂前处理、所述化学脱脂处理和所述侵蚀处理的处理时间均为0-30min。
9.根据权利要求1所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述在镀镍后的所述应变片的金属基材上利用镀铜液进行镀铜之后还包括：对所述应变片的金属基材进行百格测试。
10.一种应变片的金属基材，其特征在于，所述应变片的金属基材由权利要求1-9任一项所述的应变片的金属基材电镀铜的方法制备而成。
...【技术特征摘要】
1.一种应变片的金属基材电镀铜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述使用酸性溶液对化学脱脂处理后的所述应变片的金属基材进行侵蚀处理之后，所述在侵蚀处理后的所述应变片的金属基材上进行镀镍之前还包括：对所述应变片的金属基材进行脱脂是否彻底检测；
3.根据权利要求1或2所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述有机溶剂包括乙醇、丙酮、苯、甲苯、二氯甲烷、三氯乙烷、dmf、环己烷和汽油的一种或多种。
4.根据权利要求3所述的应变片的金属基材电镀铜的方法，其特征在于，所述碱性溶液包括碱或显碱性的盐的溶液，所述碱性溶液包括氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液、磷酸钠溶液、硅酸钠溶液和硒酸钠溶液的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的应变片的金属基材的电镀铜的方法，其特征在于，所述无机酸包括盐酸、硫酸、硝酸、磷酸、铬酐和氢氟酸的一种或多种；所述缓蚀剂包括二邻甲苯硫脲...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄丽静，王钦，张丁山，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。