【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体设备领域，尤其是涉及一种用于半导体加工设备的保护罩及半导体加工设备。
技术介绍
1、在半导体加工设备(例如lam vector设备)中一般包括腔室，腔室的底部具有泵口，泵口的周围一般未设置任何隔挡装置，这使得杂物极易进入泵口中，进而使得与泵口连接的真空管路系统损坏。
2、在现有的半导体加工设备中，加热器上设置盖环，盖环用于防止砸小球时小球落入泵口。但是，盖环与泵口之间具有缝隙，在操作时杂物可能经盖环与泵口之间存在的缝隙落入泵口中，与泵口连接的真空管路系统损坏的风险较大。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提供一种保护罩，以解决现有的半导体加工设备中杂物可能经盖环与泵口之间存在的缝隙落入泵口中，与泵口连接的真空管路系统损坏的风险较大的问题。
2、根据本申请的一方面提供一种用于半导体加工设备的保护罩，所述半导体加工设备包括泵口，所述保护罩包括主体构件和盖构件，所述主体构件与所述盖构件连接，所述主体构件的至少部分伸入所述泵口，所述主体构件与所述泵口的内侧壁贴合，以使所述盖构件封闭所述泵口。
3、优选地，所述盖构件在所述泵口上正投影位于所述泵口的内部，所述主体构件的外沿的尺寸大于所述盖构件的尺寸。
4、优选地，在所述主体构件指向所述盖构件的方向上，所述主体构件的外沿的尺寸渐缩。
5、优选地，所述保护罩还包括延伸构件，所述延伸构件与所述主体构件的背对所述盖构件的一端连接，所述延伸构件的外沿的尺寸大于所述泵口的尺寸。<...
【技术保护点】
1.一种用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述半导体加工设备包括泵口，所述保护罩包括主体构件和盖构件，所述主体构件与所述盖构件连接，所述主体构件的至少部分伸入所述泵口，所述主体构件与所述泵口的内侧壁贴合，以使所述盖构件封闭所述泵口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述盖构件在所述泵口上正投影位于所述泵口的内部，所述主体构件的外沿的尺寸大于所述盖构件的尺寸。
3.根据权利要求2所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，在所述主体构件指向所述盖构件的方向上，所述主体构件的外沿的尺寸渐缩。
4.根据权利要求3所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述保护罩还包括延伸构件，所述延伸构件与所述主体构件的背对所述盖构件的一端连接，所述延伸构件的外沿的尺寸大于所述泵口的尺寸。
5.根据权利要求4所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述延伸构件呈环形状，所述主体构件的外沿在垂直于所述延伸构件的轴线的平面上的正投影位于所述延伸构件的外沿在垂直于所述延伸构件的轴线的平面上的正投影的内部。p>
6.根据权利要求4所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述保护罩还包括抓取构件，所述抓取构件与所述盖构件连接，所述抓取构件自所述盖构件朝向所述延伸构件延伸。
7.根据权利要求6所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述抓取构件包括抓取部和拉环部，所述抓取部固定于所述盖构件，所述拉环部与所述抓取部的背对所述盖构件的一侧连接，所述拉环部具有贯穿所述拉环部的贯穿孔。
8.根据权利要求7所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述拉环部呈圆环状，所述抓取部呈圆柱状，所述拉环部的轴线与所述抓取部的轴线交叉。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述保护罩为亚克力材质制成。
10.一种半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备包括权利要求1-9中任一项所述的保护罩。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述半导体加工设备包括泵口，所述保护罩包括主体构件和盖构件，所述主体构件与所述盖构件连接，所述主体构件的至少部分伸入所述泵口，所述主体构件与所述泵口的内侧壁贴合，以使所述盖构件封闭所述泵口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述盖构件在所述泵口上正投影位于所述泵口的内部，所述主体构件的外沿的尺寸大于所述盖构件的尺寸。
3.根据权利要求2所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，在所述主体构件指向所述盖构件的方向上，所述主体构件的外沿的尺寸渐缩。
4.根据权利要求3所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述保护罩还包括延伸构件，所述延伸构件与所述主体构件的背对所述盖构件的一端连接，所述延伸构件的外沿的尺寸大于所述泵口的尺寸。
5.根据权利要求4所述的用于半导体加工设备的保护罩，其特征在于，所述延伸构件呈环形状，所述主体构件的外沿在垂直于所述延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：林柯君，
申请(专利权)人：粤芯半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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