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【技术实现步骤摘要】
本公开实施例涉及缺陷检测,尤其涉及一种晶圆的缺陷检测方法、系统、电子设备及计算机存储介质。
技术介绍
1、晶圆生产过程可能会出现晶圆边缘的崩边及裂纹等缺陷。在制作过程,会对晶圆进行加热,边缘存在缺陷的晶圆,在加热的过程中应力会集中在缺陷的地方,从而极易发生破片。对高精密设备而言,晶圆破片后清理、调试,经济损失较大,因此对晶圆边缘缺陷的检出极为重要。
2、目前的晶圆边缘检测的主要方法为人眼目视检测及光学设备自动检测,光学设备自动检测的检测方法是拍摄晶圆侧面整圈的图像,之后在图像中识别是否有崩边、裂纹等异常。识别方法是通过图片中异常区域的大小及颜色对比度来进行判断。
3、现有技术中的晶圆的缺额检测方法受光源亮度、相机焦距、程序算法等影响较大,极易造成漏判、误判、过判等情况的出现,检测精度不足。
技术实现思路
1、有鉴于此,本公开实施例期望提供晶圆的缺陷检测方法、系统、电子设备及计算机存储介质;能够解决对晶圆的缺陷检测精度较低的问题。
2、本公开实施例的技术方案是这样实现的:
3、第一方面,本公开实施例提供了一种晶圆的缺陷检测方法,包括:
4、基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域;
5、获取所述待检测区域的第一检测图像,以及与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像,其中,所述过渡区域为晶圆的径向表面与边缘区域交界处向晶圆中心延伸预设距离的环形区域;
6、响应所述第一检测图像对应的检
7、在一些示例实施方式中,边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,获取与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像包括:
8、响应所述待检测区域位于所述上边缘区域,获取与所述上边缘区域径向相邻的上表面过渡区域的第二检测图像;
9、响应所述待检测区域位于所述下边缘区域,获取与所述下边缘区域径向相邻的下表面过渡区域的第二检测图像。
10、在一些示例实施方式中,所述基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域,包括:
11、在所述边缘区域确定多个候选检测区域;
12、将目标检测光与其他候选区域的目标检测光存在差异的候选区域,作为上述待检测区域。
13、第二方面,本公开实施例提供了一种晶圆的缺陷检测系统,包括:
14、定位机构,用于基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域;
15、图像采集机构,用于获取所述待检测区域的第一检测图像,以及与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像,其中,所述过渡区域为晶圆的径向表面与边缘区域交界处向晶圆中心延伸预设距离的环形区域;
16、检测机构,响应所述第一检测图像对应的检测结果与所述第二检测图像对应的检测结果均为存在缺陷,判定所述待测晶圆存在缺陷。
17、在一些示例实施方式中,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,所述缺陷检测系统包括两个定位机构,分别用于对上边缘区域和下边缘区域进行检测,以确定待检测区域。
18、在一些示例实施方式中,所述定位机构包括:
19、光发射器,向所述待测晶圆的边缘区域发射初始检测光;
20、光接收器,接收由所述边缘区域反射的目标反射光;
21、控制器,用于根据所述目标反射光在边缘区域中确定待检测区域。
22、在一些示例实施方式中,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,所述缺陷检测系统包括两个图像采集机构,两个图像采集机构分别为第一图像采集机构和第二图像采集机构;
23、所述第一图像采集机构用于在所述待检测区域在上边缘区域时,采集所述上边缘区域的待检测区域的第一检测图像,和与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像;
24、所述第二图像采集机构用于在所述待检测区域在下边缘区域时,采集所述下边缘区域的待检测区域的第一检测图像,和与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像。
25、在一些示例实施方式中,所述图像采集机构包括:
26、第一摄像模组,用于采集所述待检测区域的第一检测图像;
27、第二摄像模组,用于采集与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像。
28、第三方面,本公开提供一种电子设备,包括:处理器,以及与所述处理器通信连接的存储器;
29、所述存储器存储计算机执行指令;
30、所述处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令,以实现任一项所述的方法。
31、第四方面,本公开提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令,所述计算机执行指令被处理器执行时用于实现任一项所述的方法。
32、本公开实施例提供了晶圆的缺陷检测方法、系统、电子设备及计算机存储介质,一方面,首先通过待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域,先定位待检测区域,能够降低检测时获取图像的数量,减少检测数据,提升检测效率。另一方面,通过待检测区域的第一检测图像,以及与待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像来完成后对待测晶圆的检测,且在第一检测图像对应的检测结果与第二检测图像对应的检测结果均为存在缺陷,判定待测晶圆存在缺陷,对过渡区域和边缘区域同时进行检测,只有在两个区域对应的第一检测图像和第二检测图像都存在缺陷时,才会判断晶圆具有缺陷,提高了判定的准确性,有效的避免了因检测区域大小、对比度设置而造成的过检、漏检的技术问题。进一步的,通过第一检测图像和第二检测图像进行检测,无需对两张检测图像进行精度很高的识别,可以采用检测精度较低的检测方式,在识别到第一检测图像和第二检测图像均存在异常时,即可判断上述晶圆存缺陷,在保证检测精度的同时,降低了检测的计算量,提升了检测效率。
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1.一种晶圆的缺陷检测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,获取与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域,包括:
4.一种晶圆的缺陷检测系统,其特征在于,包括:
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,所述缺陷检测系统包括两个定位机构,分别用于对上边缘区域和下边缘区域进行检测,以确定待检测区域。
6.根据权利要求4或5所述的系统,其特征在于,所述定位机构包括:
7.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,所述缺陷检测系统包括两个图像采集机构,两个图像采集机构分别为第一图像采集机构和第二图像采集机构;
8.根据权利要求4或7所述的系统,其特征在于,所述图像采集机构包括:
9.一种计算设备,其特征在于,所述计算设备包括:处理器和存
10.一种计算机存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有至少一条指令,所述至少一条指令用于被处理器执行以实现如权利要求1至3任一所述的晶圆的缺陷检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的缺陷检测方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,获取与所述待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像包括:
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域,包括:
4.一种晶圆的缺陷检测系统,其特征在于,包括:
5.根据权利要求4所述的系统,其特征在于,所述边缘区域包括上边缘区域和下边缘区域,所述缺陷检测系统包括两个定位机构,分别用于对上边缘区域和下边缘区域进行检测,以确定待检测区域。
6.根据权利要求4或5所述的系统,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李龙,马强强,
申请(专利权)人:西安奕斯伟材料科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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