【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及封装，特别是涉及一种智能功率模块的封装方法和一种智能功率模块的封装装置。
技术介绍
1、智能功率模块，即ipm(intelligent power module)，是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品，包括多个功率开关器件。智能功率模块把功率开关器件(功率器件)和高压驱动电路集成在一起，并内设有过电压、过电流和过热等故障检测电路。智能功率模块一方面接收mcu(micro controller uni，微控制单元)的控制信号，驱动后续电路工作，另一方面将系统的状态检测信号送回mcu。与传统分立方案相比，智能功率模块以其高集成度、高可靠性等优势赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动、变频家电的一种理想电力电子器件。
2、智能功率模块是变频器中的重要组成部分。它提供了一些关键的功能，如电机驱动、逆变和保护功能，使变频器的性能更加稳定和可靠。当下，我国正处在工业化、城市化加快发展阶段，能源资源短缺和生态环境脆弱的问题将进一步加剧，节能减排成为各行业发展的关键，变频技术受益于绿色环保的战略拉动，从调速向节能转变。根据测算，使用变频器的电机系统节电率普遍可达30％左右，某些场合可达40％-60％。2017年变频器行业分析数据显示，我国市场上变频器安装容量的增长率在20％左右，潜在市场空间大约为1200亿-1800亿元，在新能源汽车、白色家电等行业大量应用。随着变频器的技术发展和功率等级的不断提升，多组功率器件的使用势必会使得变频器的
3、参照图1，是一种智能功率模块的结构示意图，传统的智能功率模块直接在铜框架进行ic(integrated circuit，集成电路)芯片焊接、键合，ic芯片工作时，温度较高，铜框架应力较大，易变形，存在脱键(例如ic芯片与智能功率模块中的功率器件剥离)等风险。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种智能功率模块的封装方法，以解决现有技术中智能功率模块存在脱键等风险的问题。
2、相应的，本专利技术实施例还提供了一种智能功率模块的封装装置，用以保证上述方法的实现及应用。
3、为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种智能功率模块的封装方法，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述方法包括：
4、在基板上印制导线；
5、将所述基板焊接至框架上；
6、将所述集成电路芯片焊接至所述基板上，以及，将所述功率芯片焊接至所述框架上；
7、将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片键合；
8、将与所述集成电路芯片关联的所述基板的所述导线引出；
9、对所述基板和所述框架进行封装。
10、可选地，所述在基板上印制导线，包括：
11、获取针对所述智能功率模块绘制的走线电路布线图，并根据所述走线电路布线图生成图表文件；
12、根据所述图表文件制作菲林图；
13、根据所述菲林图制作钢网；
14、根据所述钢网在所述基板上印制导线。
15、可选地，所述根据所述钢网在所述基板上印制导线，包括：
16、采用厚膜印刷技术根据所述钢网在所述基板上印制导线，并对所述导线进行烘干和烧结。
17、可选地，所述导线包括银浆。
18、可选地，所述方法还包括：
19、在所述基板的所述导线上边印制绝缘介质。
20、可选地，所述绝缘介质至少包括玻璃釉。
21、可选地，所述方法还包括：
22、清洗基板。
23、可选地，所述将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片键合，包括：
24、将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线通过金线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片通过铝线键合。
25、可选地，所述基板包括陶瓷基板；所述框架包括铜框架。
26、本专利技术实施例还公开了一种智能功率模块的封装装置，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述装置包括：
27、印制模块，用于在基板上印制导线；
28、第一焊接模块，用于将所述基板焊接至框架上；
29、第二焊接模块，用于将所述集成电路芯片焊接至所述基板上，以及，将所述功率芯片焊接至所述框架上；
30、键合模块，用于将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片键合；
31、引出模块，用于将与所述集成电路芯片关联的所述基板的所述导线引出；
32、封装模块，用于对所述基板和所述框架进行封装。
33、可选地，所述印制模块，用于：
34、获取针对所述智能功率模块绘制的走线电路布线图，并根据所述走线电路布线图生成图表文件；
35、根据所述图表文件制作菲林图；
36、根据所述菲林图制作钢网；
37、根据所述钢网在所述基板上印制导线。
38、可选地，所述印制模块，用于：
39、采用厚膜印刷技术根据所述钢网在所述基板上印制导线，并对所述导线进行烘干和烧结。
40、可选地，所述导线包括银浆。
41、可选地，所述装置还包括：绝缘介质印制模块，用于：
42、在所述基板的所述导线上边印制绝缘介质。
43、可选地，所述绝缘介质至少包括玻璃釉。
44、可选地，所述装置还包括：清洗模块，用于：
45、清洗基板。
46、可选地，所述键合模块，用于：
47、将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线通过金线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片通过铝线键合。
48、可选地，所述基板包括陶瓷基板；所述框架包括铜框架。
49、本专利技术实施例包括以下优点：
50、在本专利技术实施例中，智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，在基板上印制导线，将基板焊接至框架上，将集成电路芯片焊接至基板上，以及，将功率芯片焊接至框架上，将集成电路芯片与基板的导线键合，以及，将功率芯片与集成电路芯片键合，将与集成电路芯片关联的基板的导线引出，最后，对基板和框架进行封装，得到封装完成的智能功率模块。本专利技术实施例将智能功率模块的集成电路芯片键合至基板上，并将基板焊接至框架，使得在集成电路芯片工作时，应力到基板上而不是直接应力到框架上，框架应力小，可以避免出现框架变形导致的诸如脱键等风险。
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1.一种智能功率模块的封装方法，其特征在于，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板上印制导线，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述钢网在所述基板上印制导线，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导线包括银浆。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述绝缘介质至少包括玻璃釉。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述集成电路芯片与所述基板的所述导线键合，以及，将所述功率芯片与所述集成电路芯片键合，包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板包括陶瓷基板；所述框架包括铜框架。
10.一种智能功率模块的封装装置，其特征在于，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述装置包括：
【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块的封装方法，其特征在于，所述智能功率模块包括集成电路芯片和功率芯片，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在基板上印制导线，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述钢网在所述基板上印制导线，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述导线包括银浆。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏梨梨，廖勇波，李春艳，马颖江，宋德超，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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