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本公开实施例公开了晶圆的缺陷检测方法、系统、电子设备及计算机存储介质，晶圆的缺陷检测方法可以包括：基于待测晶圆的边缘区域反射的目标检测光确定待检测区域；获取待检测区域的第一检测图像，以及与待检测区域径向相邻的过渡区域的第二检测图像，其中，过...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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