一种ＬＥＤ照明模组制造技术

一种ＬＥＤ照明模组，包括壳体，壳体内安装有电路板，电路板正面设置有ＬＥＤ芯片，在壳体上方设有覆盖电路板的封胶，所述壳体侧边设有导线通孔，所述电路板安装于壳体内的导线通孔上方，电路板背面邻近导线通孔处设置有接电位，导线穿孔导线通孔与接电位连接于一起；本实用新型专利技术所采用的壳体侧边设有导线通孔，导线穿过通孔与电路板上的接电位可通过螺丝连接，使得连接处封闭于壳体内而不外露，不但令ＬＥＤ照明模组更为美观，而且还使得连接结构更为安全、牢固，不容易被破坏且使用寿命长，可见本实用新型专利技术的结构更为合理及优越。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，尤其是一种LED照明模组。
技术介绍
传统的LED照明灯一般都是在灯体内安装多个LED照明模组，根据功率需求，多个 LED照明模组相互串联或并联而组成，其中，LED照明模组主要包括一壳体，在壳体内通过 封胶封装电路板及若干安装于电路板的LED芯片，并在表面留有接线位，在需要多个LED照 明模组连接时，通过导线焊接在接线位上，将相邻照明模组连接起来，这样一来，会使得焊 接点暴露在外，不但有碍美观，还会使得焊点容易遭受破坏，并且还可能因焊点暴露问题而 产生漏电的危险，而且焊接时工作效率底下，并且，靠单一的线路板表面的铜钼导电，导电 的电流通过能力有限，不适合较大电流和远距离导电，可见其结构不够合理。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构合理，使用安全可靠，外形美观的LED照明 模组。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED照明模组，包括壳体，壳体内安装有电路板，电路板正面设置有LED芯片， 在壳体上方设有覆盖电路板的封胶，所述壳体侧边设有导线通孔，所述电路板安装于壳体 内的导线通孔上方，电路板背面邻近导线通孔处设置有接电位，导线穿孔导线通孔与接电 位连接于一起。作为上述方案的进一步改进，所述导线通过螺丝与接电位连接。本技术的有益效果是本技术所采用的壳体侧边设有导线通孔，导线穿 过通孔与电路板上的接电位连接，使得连接处封闭于壳体内而不外露，不但令LED照明模 组更为美观，而且还使得连接结构更为安全、牢固，不容易被破坏且使用寿命长，可见本实 用新型的结构更为合理及优越；并且，接电位与导线的连接，可以通过螺丝来实现，取代了 传统的焊接连接导电，使得照明模组的制作工艺更为方便快捷，电路板也更加整洁美观，效 果更优越；采用本技术安装于灯内时，可先在灯壳下面排好导电线，无论串联还是并联 使用时，主导电线由原来的单一线路板上面的线路导电改成并联主电源线导电，导电能力 更强，在安装使用时更节省安装线路、而且安装更方便。以下结合附图和具体实施方式进行进一步说明附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的使用状态结构示意图。具体实施方式参照图1，本技术所提供的一种LED照明模组，包括壳体1，壳体1内安装有电 路板2，电路板2正面设置有LED芯片3，在壳体1上方设有覆盖电路板2的封胶4，将电路 板2及芯片3均封装于壳体1内，其中，壳体1侧边设有导线通孔11，所述电路板2安装于 壳体1内的导线通孔11上方，电路板2背面邻近导线通孔11处设置有接电位21，导线5穿 孔导线通孔11与接电位21连接于一起。并且作为本技术的优选实施方式，所述导线5通过螺丝6与接电位21连接； 螺丝6可以由上向下装入，将导线5固定，相比传统的焊接固定方式，使得照明模组的制作 工艺更为方便快捷，电路板也更加整洁美观，效果更优越。如图2所示，多个LED照明模组连接在一起时，便会体现本技术的优越性，相 邻LED照明模组之间，通过导线5连接，其中导线5的一侧通过导线通孔11，穿过该侧LED 照明模组的壳体1至壳体1内部，并与电路板2的接电位21通过螺丝6连接在一起，导向5 另一侧则同样与该侧的LED照明模组，以同样的结构连接，依次类推，多个LED照明模组便 会被导线5串接在一起了，并且还可以在每个导线通孔11上增设封胶，使得LED照明模组 整体密封起来。采用本技术安装于灯内时，可先在灯壳下面排好导电线，无论串联还是并联 使用时，主导电线由原来的单一线路板上面的线路导电改成并联主电源线导电，导电能力 更强，在安装使用时更节省安装线路、而且安装更方便。本技术使得连接处封闭于壳体内而不外露，不但令LED照明模组更为美观， 而且还使得连接结构更为安全、牢固，不容易被破坏且使用寿命长，可见本技术的结构 更为合理及优越。权利要求一种LED照明模组，包括壳体(1)，壳体(1)内安装有电路板(2)，电路板(2)正面设置有LED芯片(3)，在壳体(1)上方设有覆盖电路板(2)的封胶(4)，其特征在于所述壳体(1)侧边设有导线通孔(11)，所述电路板(2)安装于壳体(1)内的导线通孔(11)上方，电路板(2)背面邻近导线通孔(11)处设置有接电位(21)，导线(5)穿孔导线通孔(11)与接电位(21)连接于一起。2.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于所述导线(5)通过螺丝(6) 与接电位(21)连接。专利摘要一种LED照明模组，包括壳体，壳体内安装有电路板，电路板正面设置有LED芯片，在壳体上方设有覆盖电路板的封胶，所述壳体侧边设有导线通孔，所述电路板安装于壳体内的导线通孔上方，电路板背面邻近导线通孔处设置有接电位，导线穿孔导线通孔与接电位连接于一起；本技术所采用的壳体侧边设有导线通孔，导线穿过通孔与电路板上的接电位可通过螺丝连接，使得连接处封闭于壳体内而不外露，不但令LED照明模组更为美观，而且还使得连接结构更为安全、牢固，不容易被破坏且使用寿命长，可见本技术的结构更为合理及优越。文档编号F21S2/00GK201748190SQ20102022491公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月10日 优先权日2010年6月10日专利技术者王功杰 申请人:王功杰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王功杰，
申请(专利权)人：王功杰，
类型：实用新型
国别省市：44