ＬＥＤ照明灯具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＬＥＤ照明灯具，包括散热体和ＬＥＤ芯片，所述散热体本身设有涂镀反光物质层的二级光反射腔体，二级光反射腔体中心设有一级光反射腔体，一级光反射腔体可在散热体上加工成型，也可以成型部件在散热体或印刷电路板上装配而成，一级光反射腔体上方连接透镜，封装胶体填充在一级光反射腔体和透镜之间；所述ＬＥＤ芯片设置在一级光反射腔体与透镜之间并通过粘胶或共晶方式固定于散热体中心位置上，ＬＥＤ芯片的周边各设有印刷线路板，印刷线路板固定于散热体上，印刷线路板通过金丝与ＬＥＤ芯片连接。本实用新型专利技术的有益效果为：有效提高ＬＥＤ灯具散热性能和亮度，降低ＬＥＤ芯片结温，使ＬＥＤ灯具高亮效，长寿命，绿色照明。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明灯具，尤其涉及一种直接在金属散热体上整体封装LED 芯片的LED照明灯具。
技术介绍
目前市场上的散热存在三大问题，第一、散热性不够良好，其同类LED灯产品多采 用在芯片和散热体之间增设热阻隔环节，结构复杂，散热性也不能很好解决。本技术去 掉热阻隔环节，直接将LED芯片封装在散热体上，节省成本的同时也提高了散热性；第二、 光学设计不够合理，其同类LED灯只通过透镜罩住芯片或发光器件，达不到很好的出光效 果。本技术在散热体上直接加工出涂镀反光物质层的反光腔体，提高了光的利用率；第 三，结构设计不合理，性价比低，其同类LED灯结构设计复杂，成本高，实际光效低，使用寿 命短。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种LED照明灯具，克服了同类LED灯结构设计复杂，成 本高，实际光效低，使用寿命短的不足。本技术的目的是通过以下技术方案来实现一种LED照明灯具，包括散热体 和LED芯片，所述散热体本身设有二级光反射腔体，二级光反射腔体中心设有一级光反射 腔体，一级光反射腔体上方连接透镜，封装胶体填充在一级光反射腔体和透镜之间；所述 LED芯片设置在一级光反射腔体与透镜之间并通过粘胶或共晶方式固定于散热体中心位置 上，LED芯片的周边设有印刷线路板，印刷线路板固定于散热体上，印刷线路板通过金丝与 LED芯片连接。本技术的有益效果为1、有效提高LED灯具散热性能，降低LED芯片结温，使 LED灯具节能，长寿命，绿色照明；2、光学设计和结构设计切实按LED发光特点(如LED发 光系面发光等)实施，使LED的特点得到充份发挥。附图说明下面根据附图对本技术作进一步详细说明。图1是本技术实施例所述的LED照明灯具的主视图；图2是图1中LED芯片 的俯视图。图中1、散热体；2、LED芯片；3、二级光反射腔体；4、一级光反射腔体；5、透镜；6、 封装胶体；7、印刷线路板；8、金丝。具体实施方式如图1-2所示，本技术实施例所述的一种LED照明灯具，包括散热体和LED芯 片，所述散热体本身设有二级光反射腔体，二级光反射腔体中心设有一级光反射腔体，一级3光反射腔体上方连接透镜，封装胶体填充在一级光反射腔体和透镜之间；所述LED芯片设 置在一级光反射腔体与透镜之间并通过粘胶或共晶方式固定于散热体中心位置上，LED芯 片的周边各设有印刷线路板，印刷线路板固定于散热体上，印刷线路板通过金丝与LED芯 片连接。 制作时，在灯具散热体上依照设计发光面积与灯具设计亮度需要直接加工出一、 二级镀银反光层反光腔体，透镜与一级反光腔体通过压入、插入、螺纹、胶粘、螺钉等多种方 式连接；把LED芯片用高导热粘合剂或共晶的办法直接固定在灯具金属散热体上；芯片的 正负电极连接是通过对印刷线路板进行金丝连接得以连接；在芯片和透镜之间用高透明环 氧树脂或高透明硅胶填充封装，以克服空气对LED光源亮度的阻隔。其中芯片的数量和位 置排列依照设计发光面积与灯具设计亮度的需要决定；散热体形状或大小，依照芯片实际 功率决定；印刷电路板的加工设计依照散热体表面形状和芯片对电路需求而改变，此工艺 适用于任何LED芯片的数量变化和排列变化和任何表面形状LED照明灯具的制作。权利要求一种LED照明灯具，包括散热体(1)和LED芯片(2)，其特征在于所述散热体(1)本身设有二级光反射腔体(3)，二级光反射腔体(3)中心设有一级光反射腔体(4)，一级光反射腔体(4)上方连接透镜(5)，封装胶体(6)填充在一级光反射腔体(4)和透镜(5)之间；LED芯片(2)设置在一级光反射腔体(4)与透镜(5)之间并通过粘胶或共晶方式固定在散热体(1)的中心位置上，LED芯片(2)周边设有印刷线路板(7)，印刷线路板(7)固定于散热体(1)上，印刷线路板(7)通过金丝(8)与LED芯片(2)连接。专利摘要本技术涉及一种LED照明灯具，包括散热体和LED芯片，所述散热体本身设有涂镀反光物质层的二级光反射腔体，二级光反射腔体中心设有一级光反射腔体，一级光反射腔体可在散热体上加工成型，也可以成型部件在散热体或印刷电路板上装配而成，一级光反射腔体上方连接透镜，封装胶体填充在一级光反射腔体和透镜之间；所述LED芯片设置在一级光反射腔体与透镜之间并通过粘胶或共晶方式固定于散热体中心位置上，LED芯片的周边各设有印刷线路板，印刷线路板固定于散热体上，印刷线路板通过金丝与LED芯片连接。本技术的有益效果为有效提高LED灯具散热性能和亮度，降低LED芯片结温，使LED灯具高亮效，长寿命，绿色照明。文档编号F21V23/00GK201748189SQ20102022468公开日2011年2月16日 申请日期2010年6月12日 优先权日2010年6月12日专利技术者方志浩 申请人:方志浩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方志浩，
申请(专利权)人：方志浩，
类型：实用新型
国别省市：32