一种LED载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED载带，包括上安装盘、载带、下安装盘、载带固定架、连接台、LED芯片和容置槽隔离区，所述上安装盘上开设有第一螺栓孔，且第一螺栓孔内贯穿有螺栓与载带固定架活动连接，所述载带固定架的外围环绕安装有载带，所述载带上等间距安装有容置槽，且相邻容置槽之间设有容置槽隔离区，所述下安装盘靠近载带固定架的一侧开设有与容置槽相对应的凹形槽。本实用新型专利技术容置槽内设置的防粘层避免LED芯片与容置槽之间产生粘接应力，使LED芯片更容易被自动贴片机吸附，凹形槽减少了下安装盘和载带的接触面积，进而也减小了二者之间的粘贴应力，进一步提高了LED芯片的利用率以及贴片的效率，降低了使用成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED载带
本技术涉及LED
，具体为一种LED载带。
技术介绍
LED，发光二极管，它是半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能，与普通二极管一样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。目前，LED一般都通过成卷的载带包装，以便于运输和后续贴片时的使用。现在较为通用的载带上设置有多个容置槽，相邻容置槽之间通过容置槽隔离区隔离开，容置槽用于放置LED芯片，LED芯片的出光面上有封装胶，LED芯片的出光面很容易与容置槽的内侧壁粘在一起，在贴片时，导致自动贴片机无法将LED芯片吸起来，或即使勉强的将LED芯片吸起来，所花费的时间也较长，最终导致LED芯片的浪费以及贴片效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED载带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED载带，包括上安装盘、载带、下安装盘、载带固定架、连接台、LED芯片和容置槽隔离区，所述上安装盘上开设有第一螺栓孔，且第一螺栓孔内贯穿有螺栓与载带固定架活动连接，所述载带固定架的外围环绕安装有载带，所述载带上开设有活动连接孔，载带上等间距安装有容置槽，且相邻容置槽之间设有容置槽隔离区，所述容置槽隔离区内安装有LED芯片，且LED芯片与容置槽的一侧相连，所述LED芯片靠近容置槽弧形面的一侧设有沉杯，所述载带固定架的中间部分贯穿有连接台，所述连接台靠近上安装盘的一侧开设有第三螺栓孔，连接台远离上安装盘的一侧固定连接有与上安装盘相对称设置的下安装盘，所述下安装盘靠近载带固定架的一侧开设有与容置槽相对应的凹形槽，下安装盘上开设有第二螺栓孔。优选的，所述上安装盘和下安装盘上均安装有旋钮盘，且旋钮盘上安装有螺旋旋钮和固定支架。优选的，所述容置槽靠近沉杯的一侧表面形状为方形面或弧形面或三角形面。优选的，所述容置槽安装LED芯片的一面设置有防止与LED芯片产生粘连作用的防粘层，且防粘层为油墨层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用方便，容置槽内设置的防粘层可避免LED芯片的封胶与容置槽的一面粘接而产生粘接应力，使LED芯片更容易被自动贴片机吸附，避免了LED芯片的浪费，提高了贴片效率，另外下安装盘靠近载带固定架的一侧开设的与容置槽相对应的凹形槽减少了下安装盘和载带之间的接触面积，进而也减小了二者之间的粘贴应力，进一步提高了LED芯片的利用率以及贴片的效率，从而降低了使用成本。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的展开结构示意图；图3为本技术中载带的结构示意图；图4为本技术中上安装盘的结构示意图；图中：1-上安装盘；2-载带；3-下安装盘；4-第二螺栓孔；5-旋钮盘；6-螺栓；7-第一螺栓孔；8-载带固定架；9-第三螺栓孔；10-连接台；11-凹形槽；12-容置槽；13-活动连接孔；14-LED芯片；15-沉杯；16-容置槽隔离区；17-螺旋旋钮；18-固定支架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种LED载带，包括上安装盘1、载带2、下安装盘3、载带固定架8、连接台10、LED芯片14和容置槽隔离区16，上安装盘1上开设有第一螺栓孔7，且第一螺栓孔7内贯穿有螺栓6与载带固定架8活动连接，载带固定架8的外围环绕安装有载带2，载带2上开设有活动连接孔13，载带2上等间距安装有容置槽12，且相邻容置槽12之间设有容置槽隔离区16，容置槽隔离区16内安装有LED芯片14，且LED芯片14与容置槽12的一侧相连，容置槽12安装LED芯片14的一面设置有防止与LED芯片14产生粘连作用的防粘层，且防粘层为油墨层，LED芯片14靠近容置槽12弧形面的一侧设有沉杯15，容置槽12靠近沉杯15的一侧表面形状为方形面或弧形面或三角形面，载带固定架8的中间部分贯穿有连接台10，连接台10靠近上安装盘1的一侧开设有第三螺栓孔9，连接台10远离上安装盘1的一侧固定连接有与上安装盘1相对称设置的下安装盘3，上安装盘1和下安装盘3上均安装有旋钮盘5，且旋钮盘5上安装有螺旋旋钮17和固定支架18，下安装盘3靠近载带固定架8的一侧开设有与容置槽12相对应的凹形槽11，下安装盘3上开设有第二螺栓孔4。具体使用方式：使用本技术工作时，首先将载带固定架8套在连接台10的外围，并将下安装盘3与载带固定架8的一端和连接台10的一端固定连接，之后螺栓6通过第一螺栓孔7将上安装盘1安装在载带固定架8的另一端，上安装盘1同时也与连接台10的另一端相连，安装好后，载带2通过活动连接孔13安装在载带固定架8上，然后即可工作，工作时，通过旋钮盘5上安装的螺旋旋钮17进行调节载带固定架8的位置，位置合适后，即可利用自动贴片机吸附LED芯片14，载带2上等间距的安装有容置槽12，且相邻的容置槽12之间设有容置槽隔离区16，容置槽12内设置的防粘层避免了LED芯片14的封胶与容置槽12的一面粘接而产生粘接应力，使LED芯片14更容易被自动贴片机吸附，避免了LED芯片14的浪费，提高了贴片效率。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED载带，包括上安装盘(1)、载带(2)、下安装盘(3)、载带固定架(8)、连接台(10)、LED芯片(14)和容置槽隔离区(16)，其特征在于：所述上安装盘(1)上开设有第一螺栓孔(7)，且第一螺栓孔(7)内贯穿有螺栓(6)与载带固定架(8)活动连接，所述载带固定架(8)的外围环绕安装有载带(2)，所述载带(2)上开设有活动连接孔(13)，载带(2)上等间距安装有容置槽(12)，且相邻容置槽(12)之间设有容置槽隔离区(16)，所述容置槽隔离区(16)内安装有LED芯片(14)，且LED芯片(14)与容置槽(12)的一侧相连，所述LED芯片(14)靠近容置槽(12)弧形面的一侧设有沉杯(15)，所述载带固定架(8)的中间部分贯穿有连接台(10)，所述连接台(10)靠近上安装盘(1)的一侧开设有第三螺栓孔(9)，连接台(10)远离上安装盘(1)的一侧固定连接有与上安装盘(1)相对称设置的下安装盘(3)，所述下安装盘(3)靠近载带固定架(8)的一侧开设有与容置槽(12)相对应的凹形槽(11)，下安装盘(3)上开设有第二螺栓孔(4)。

【技术特征摘要】
1.一种LED载带，包括上安装盘(1)、载带(2)、下安装盘(3)、载带固定架(8)、连接台(10)、LED芯片(14)和容置槽隔离区(16)，其特征在于：所述上安装盘(1)上开设有第一螺栓孔(7)，且第一螺栓孔(7)内贯穿有螺栓(6)与载带固定架(8)活动连接，所述载带固定架(8)的外围环绕安装有载带(2)，所述载带(2)上开设有活动连接孔(13)，载带(2)上等间距安装有容置槽(12)，且相邻容置槽(12)之间设有容置槽隔离区(16)，所述容置槽隔离区(16)内安装有LED芯片(14)，且LED芯片(14)与容置槽(12)的一侧相连，所述LED芯片(14)靠近容置槽(12)弧形面的一侧设有沉杯(15)，所述载带固定架(8)的中间部分贯穿有连接台(10)，所述连接台(10)靠近上安装盘(1)的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭利利，
申请(专利权)人：东莞市百达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44