芯片承载带制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。相较于现有技术，待放的芯片更好的贴住承载腔内，定位更加精准，从而在快速传递过程中，能将贴合的芯片更加精确的组装至电子设备中。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元器件包装
，尤其涉及一种芯片承载带。
技术介绍
承载带，简称载带，承载带广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。元件的发展及与承载带的关系：目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD承载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，承载带系统也颇有优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是承载带系统(纸基材与塑料基材)。对应用于芯片的承载带，需要有针对性的使用承载带来实现包装精度高、传输速度快的要求。因此，有必要提供一种新的芯片承载带来实现上述需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种包装精度高的芯片承载带。本技术的目的是采用以下技术方案来实现的：一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。所述长槽与所述短槽的深度相同，所述十字腔深于所述长槽、短槽的深度。自所述长槽底部向下凹陷形成第一延伸槽，所述第一延伸槽连通其中一个所述十字腔，自所述短槽底部向下凹陷形成第二延伸槽，所述第二延伸槽连通另一个所述十字腔。所述十字腔包括相互交叉的第一承载槽与第二承载槽，所述第一承载槽与所述第二承载槽之间非相互垂直交叉。相较于现有技术，本技术的芯片承载带具有如下功效：通过设置十字腔、凹槽与长槽、短槽，可以使待放的芯片更好的贴住承载腔内，另外，通过增加延伸槽的方式，可以使芯片贴合更加紧密，定位更加精准，从而在快速传递过程中，能将贴合的芯片更加精确的组装至电子设备中。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术芯片承载带的正视图；图2为图1芯片承载带中沿线A-A的剖视示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图2，本技术为一种芯片承载带100，其为长条形，具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔10及位于承载腔10两侧的若干定位孔20。承载腔10具有两条边，包括相互垂直的长边与短边，承载腔10具有沿所述长边延伸的长槽3及沿所述短边延伸的短槽4，承载腔10还包括位于所长边与短边围设的一对十字腔1及位于该对十字腔1之间的凹槽2，承载腔10还包括一对十字腔1及位于十字腔1之间的凹槽2，十字腔1与长槽3、短槽4之间分别间隔凸肋5，十字腔1与凹槽2之间间隔有高于凹槽2与十字腔1的凸台6。通过设置十字腔1、凹槽2与长槽3、短槽4，可以使待放的芯片更好的贴住承载腔内。长槽3与短槽4的深度相同，十字腔1深于长槽3、短槽4的深度。自长槽3底部向下凹陷形成第一延伸槽7，第一延伸槽7连通其中一个十字腔1，自短槽4底部向下凹陷形成第二延伸槽8，第二延伸槽8连通另一个十字腔1。通过增加延伸槽的方式，可以使芯片贴合更加紧密，定位更加精准，从而在快速传递过程中，能将贴合的芯片更加精确的组装至电子设备中。通过相互连通延伸槽与十字腔1，使得待放的芯片更加稳定。十字腔1包括相互交叉的第一承载槽11与第二承载槽12，第一承载槽11与第二承载槽12之间非相互垂直交叉。两者相互交叉角度为100-150度之间。以上所述实施例仅表达了本技术的多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，其特征在于：所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔及位于所述承载腔两侧的若干定位孔，其特征在于：所述承载腔具有相互垂直的长边与短边，所述承载腔具有沿所述长边延伸的长槽及沿所述短边延伸的短槽，所述承载腔还包括位于所述长边与所述短边围设的一对十字腔及位于该对十字腔之间的凹槽，所述十字腔与所述长槽、短槽之间分别间隔凸肋，所述十字腔与所述凹槽之间间隔有高于所述凹槽与所述十字腔的凸台。2.如权利要求1所述的芯片承...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云青，
申请(专利权)人：太仓市皓衍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32