一种载带制造技术

技术编号:15012589 阅读:82 留言:0更新日期:2017-04-04 17:13
本实用新型专利技术公开了一种载带,其特征在于:包括条形本体,所述条形本体沿横向延伸,所述条形本体的上端设有一排上排载带孔,所述条形本体的下端设有一排下排载带孔,所述上排载带孔与下排载带孔的圆心之间的竖向间距为3.5㎜,所述下排载带孔为沉头孔,包括上沉头孔及下沉头孔,所述上沉头孔与下沉头孔为同一圆心;每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔错位设置,每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为2㎜,每个所述上排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述上排载带孔的孔径为1.55㎜。本实用新型专利技术提高了载带定位的精确性,保证电子元器件的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种载带
技术介绍
载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。但是,在现有技术中,电子元器件放置于口袋内时,容易放反,也容易放偏,同时运输过程当中电子元件也容易跑偏,因此,如何解决上述技术问题,是本领域技术人员需要努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种载带,通过使用该结构,防止放置于载带内的元器件放偏,保证载带对元器件的定位。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种载带,包括条形本体,所述条形本体沿横向延伸,所述条形本体宽度为8㎜,所述条形本体的上端设有一排上排载带孔,所述条形本体的下端设有一排下排载带孔,所述上排载带孔与下排载带孔的圆心之间的竖向间距为3.5㎜,所述下排载带孔为沉头孔,包括上沉头孔及下沉头孔,所述上沉头孔与下沉头孔为同一圆心;每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔错位设置,每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为2㎜,每个所述上排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述上排载带孔的孔径为1.55㎜,所述条形本体的上端面与所述上排载带孔之间的间距为1.75㎜。上述技术方案中,所述条形本体厚度为0.6㎜,所述下沉头孔及上沉头孔的深度均为0.3㎜,所述下沉头孔呈圆柱形,所述下沉头孔的直径为1㎜。上述技术方案中,所述上沉头孔的截面呈长方形结构,所述上沉头孔的顶边为弧形边,所述弧形边与所述下沉头孔为同一个圆心,且所述弧形边的直径为2.6㎜。上述技术方案中,所述上沉头孔的宽度为2.4㎜。上述技术方案中,所述条形本体的厚度为0.43㎜,所述上沉头孔的深度为0.25㎜,所述下沉头孔的深度为0.18㎜。上述技术方案中,所述上沉头孔及下沉头孔均呈圆柱形,所述上沉头孔的直径为1.5㎜,所述下沉头孔的直径为0.6㎜。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:1.本技术在载带上设置上排载带孔及下排载带孔,利用两排载带孔的相互定位,下排载带孔采用沉头孔设置,同时采用特定尺寸及形状,有效对电子元器件进行定位,保证电子元器件正放,防止放反,也防止电子元器件在运输的过程当中跑偏,有效保证电子元器件不受污染,保证质量;2.本技术结构简单,易于实现。附图说明图1是本技术实施例一中的结构示意图;图2是图1的A-A剖视结构示意图;图3是本技术实施例二中的结构示意图;图4是图3的A-A剖视结构示意图。其中:1、条形本体;2、上排载带孔;3、下排载带孔;4、上沉头孔;5、下沉头孔。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:实施例一:参见图1、2所示,一种载带,包括条形本体1,所述条形本体1沿横向延伸,所述条形本体1宽度为W,W值为8㎜,所述条形本体1的上端设有一排上排载带孔2,所述条形本体1的下端设有一排下排载带孔3,所述上排载带孔2与下排载带孔3的圆心之间的竖向间距为F,F的值为3.5㎜,所述下排载带孔3为沉头孔,包括上沉头孔4及下沉头孔5,所述上沉头孔4与下沉头孔5为同一圆心;每个所述上排载带孔2与每个所述下排载带孔3错位设置,每个所述上排载带孔2与每个所述下排载带孔3的圆心之间的横向间距为P,P值为2㎜,每个所述上排载带孔2的圆心之间的横向间距为U,U值为4㎜,每个所述下排载带孔3的圆心之间的横向间距为N,N值为4㎜,每个所述上排载带孔2的孔径为D,D值为1.55㎜,所述条形本体的上端面与所述上排载带孔2之间的间距为E,E值为1.75㎜。在本实施例中,所述条形本体1厚度为T,T值为0.6㎜,所述下沉头孔5及上沉头孔4的深度均为0.3㎜,所述下沉头孔5呈圆柱形,所述下沉头孔4的直径为1㎜。所述上沉头孔4的截面呈长方形结构,所述上沉头孔4的顶边为弧形边,所述弧形边与所述下沉头孔5为同一个圆心,且所述弧形边的直径为2.6㎜。所述上沉头孔4的宽度为2.4㎜。实施例二:参见图3、4所示,一种载带,在本实施例中,其结构与实施例一基本相似,不同点在于:所述条形本体1的厚度为T,T值为0.43㎜,所述上沉头孔4的深度为0.25㎜,所述下沉头孔5的深度为0.18㎜。所述上沉头孔4及下沉头孔5均呈圆柱形,所述上沉头孔4的直径为1.5㎜,所述下沉头孔5的直径为0.6㎜。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带,其特征在于:包括条形本体,所述条形本体沿横向延伸,所述条形本体宽度为8㎜,所述条形本体的上端设有一排上排载带孔,所述条形本体的下端设有一排下排载带孔,所述上排载带孔与下排载带孔的圆心之间的竖向间距为3.5㎜,所述下排载带孔为沉头孔,包括上沉头孔及下沉头孔,所述上沉头孔与下沉头孔为同一圆心;每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔错位设置,每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为2㎜,每个所述上排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述下排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述上排载带孔的孔径为1.55㎜,所述条形本体的上端面与所述上排载带孔之间的间距为1.75㎜。

【技术特征摘要】
1.一种载带,其特征在于:包括条形本体,所述条形本体沿横向延伸,
所述条形本体宽度为8㎜,所述条形本体的上端设有一排上排载带孔,所述条
形本体的下端设有一排下排载带孔,所述上排载带孔与下排载带孔的圆心之间
的竖向间距为3.5㎜,所述下排载带孔为沉头孔,包括上沉头孔及下沉头孔,
所述上沉头孔与下沉头孔为同一圆心;每个所述上排载带孔与每个所述下排载
带孔错位设置,每个所述上排载带孔与每个所述下排载带孔的圆心之间的横向
间距为2㎜,每个所述上排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述下
排载带孔的圆心之间的横向间距为4㎜,每个所述上排载带孔的孔径为1.55
㎜,所述条形本体的上端面与所述上排载带孔之间的间距为1.75㎜。
2.根据权利要求1所述的载带,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶星曈
申请(专利权)人:江苏炬鑫电载电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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