【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别涉及一种封装键合线的限位方法及封装结构。
技术介绍
1、在半导体封装中，芯片与外部管脚、以及各芯片之间的连接是整个后道封装过程中的关键，高质量的连接可保证芯片与外界之间输入、输出的畅通性，进而保证整个封装器件的性能和可靠性。引线键合工艺实现简单、成本低廉，因此目前被广泛应用于半导体封装结构中。目前常见的引线键合工艺包括热压键合、超声波键合以及热压超声波键合三大类。为了保护键合线，通常在引线键合工艺之后，还会进行塑封工序。但是在塑封工序过程中，通常会对键合线造成模流冲击，进而使得键合线间的间距过近，极易引起漏电、短路等电性能、可靠性失效的影响，如图1所示。同时，目前塑封后监控键合线偏移的手段的探测能力十分低，一般仅在开班或切换产品后对2条基板或框架进行确认，检测频次低，数量少，导致难以及时发现线间距问题，进而极可能影响出厂产品的良率。
2、为解决这一问题，现有一些产品的封装端选择使用了固化时间、流动性更好的塑封料，以尽可能地减少对键合线的模流冲击。但是这类塑封料往往价格较为高昂，且供应及交付周期较长，质量难以控制。
3、基于此，在目前的封装工艺中，为了控制键合线之间、以及键合线与芯片的表面之间间距，使得塑封后线间距至少大于1倍线径，一般会在打线过程中尽可能预留两倍或两倍以上线间距，如图2所示，以抵御在后续塑封工序过程中的模流冲击，尽量减少因模流冲击导致线间距过近的情况，其中所述间距不包含线径本身。但是随着行业的发展，封装结构的尺寸不断地压缩，设计集成度也越来高，这就使得可预留给键合
技术实现思路
1、针对现有技术中的部分或全部问题，本专利技术第一方面提供一种封装键合线的限位方法，以更好地控制封装过程中键合线间、以及键合线与芯片之间的间距，使得其能够满足设计时的间距要求，从而减少器件因线间距不足所造成的良率损失、电性能、可靠性失效风险，提升封装后产品质量。所述限位方法包括：
2、在打线路径上设置至少一个定位柱，以支撑、和/或固定键合线，其中所述定位柱的第一端固定于芯片和/或基板未设置连接线路的区域；
3、进行打线，使得所述键合线贴近所述定位柱的第二端面。
4、进一步地，所述定位柱的第二端设置有限位模块，所述限位模块包括定位腔，所述定位腔由所述限位模块与所述定位柱的第二端面形成，所述键合线自所述定位腔内穿过。
5、进一步地，所述定位柱包括线状定位柱，所述线状定位柱沿键合线走线方向设置。
6、进一步地，所述定位柱包括点状定位柱，所述点状定位柱设置于靠近所述键合线的端部的位置处。
7、进一步地，所述定位柱包括面状定位柱，所述面状定位柱设置于具有多根键合线的位置处，所述面状定位柱的限位模块包括至少一个定位腔，其中每个定位腔中允许一条键合线通过。
8、进一步地，所述定位柱的材质为绝缘材质，包括在温度变化时可固化或半固化的胶状、或粉状、或颗粒状、或液体状材料。
9、进一步地，所述限位模块包括一个或多个限位块，所述限位块的作用面平行于所述键合线的走线方向设置，且一端固定于所述定位柱的第二端。
10、进一步地，所述限位模块还包括顶板，其设置于所述限位块的顶端，与所述限位块、定位柱的第二端面共同形成定位腔，所述键合线自所述定位腔内穿过。
11、进一步地，在打线路径上设置至少一个定位柱包括：
12、根据键合线的长度、和/或跨过的功能区数量确定定位柱的形状、数量及位置；
13、通过3d打印的方式制作所需的定位柱、限位块，其中所述定位柱与限位块一体成型；以及
14、将定位柱粘贴至预设位置处。
15、进一步地，在打线路径上设置至少一个定位柱包括：
16、走线完成后，将顶板粘贴至所述限位块的顶部，其中所述顶板通过3d打印的方式制成。
17、进一步地，在打线路径上设置至少一个定位柱包括：
18、根据键合线的长度、和/或跨过的功能区数量确定定位柱的形状、数量及位置；
19、在指定位置处，根据所需的形状设置模具；
20、将胶状、或粉状、或颗粒状、或液体状材料注入模具，并根据材料特性调整温度使其固化或半固化；以及
21、去除模具。
22、基于如前所述的限位方法，本专利技术第二方面提供一种封装结构，其包括至少一根键合线，其中所述键合线根据如前所述的方法进行限位及固定。
23、本专利技术提供的一种封装键合线的限位方法，通过制造、设立点、线、面状柱体或类柱体对键合线弧进行支撑、限位或固定，来尽可能减少因模流冲击带来的线弧偏移，控制键合线在塑封体内部的位置。所述限位方法能够极大程度上控制塑封后键合线位置，减少因键合线与芯片、及键合线与键合线之间的间距问题导致的电性能、可靠性失效风险，提升产品质量。采用所述限位方法，可以更好地控制键合线位置，从而打线时可不用预留2倍或2倍以上线间距，给设计留有更多余量，提供更高集成度的可能性。同时，所述定位柱提前设定在打线路径上，打线时，劈刀可大大减少拉线弧动作，提升效率的同时，也让键合线变更短，进而可靠性更高，还可节省键合线材料。
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1.一种封装键合线的限位方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，所述定位柱包括线状定位柱、和/或点状定位柱、和/或面状定位柱，其中所述线状定位柱沿键合线走线方向设置，所述点状定位柱设置于靠近所述键合线的端部的位置，以及所述面状定位柱设置于具有多根键合线的位置处。
3.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，所述定位柱的第二端设置有限位模块，所述限位模块包括定位腔，所述定位腔由所述限位模块与所述定位柱的第二端面形成，所述键合线自所述定位腔内穿过。
4.如权利要求3所述的限位方法，其特征在于，所述限位模块包括一个或多个限位块，其中所述限位块的作用面平行于所述键合线的走线方向，且所述限位块的一端固定于所述定位柱的第二端。
5.如权利要求4所述的限位方法，其特征在于，所述限位模块还包括顶板，其设置于所述限位块的顶端，与所述限位块、定位柱的第二端面共同形成定位腔。
6.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，所述定位柱的材质为绝缘材质，包括在温度变化时可固化或半固化的胶状、或粉状、或颗粒状、或液体
7.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，在打线路径上设置至少一个定位柱包括步骤：
8.如权利要求7所述的限位方法，其特征在于，在打线路径上设置至少一个定位柱还包括步骤：
9.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，在打线路径上设置至少一个定位柱包括：
10.一种封装结构，其特征在于，包括至少一根键合线，其中所述键合线根据如权利要求1至9任一所述的方法进行限位及固定。
...【技术特征摘要】
1.一种封装键合线的限位方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，所述定位柱包括线状定位柱、和/或点状定位柱、和/或面状定位柱，其中所述线状定位柱沿键合线走线方向设置，所述点状定位柱设置于靠近所述键合线的端部的位置，以及所述面状定位柱设置于具有多根键合线的位置处。
3.如权利要求1所述的限位方法，其特征在于，所述定位柱的第二端设置有限位模块，所述限位模块包括定位腔，所述定位腔由所述限位模块与所述定位柱的第二端面形成，所述键合线自所述定位腔内穿过。
4.如权利要求3所述的限位方法，其特征在于，所述限位模块包括一个或多个限位块，其中所述限位块的作用面平行于所述键合线的走线方向，且所述限位块的一端固定于所述定位柱的第二端。
5.如...
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