【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及声表面波器件，尤其涉及一种声表面波滤波器及其制备方法。
技术介绍
1、叉指换能器(inter digital transducer,idt)包括压电衬底上设置的交错梳状电极结构，包括输入idt和输出idt；传输至输入idt的电信号经由逆压电效应后转化为声波，随后声波由压电衬底传输至输出idt后经由压电效应转化为电信号，idt由此对电信号输入—输出的路径执行电子滤波功能。
2、铝具有良好的导电性、较小的声阻抗、成熟的制备工艺且价格便宜等优点，被广泛应用于声表面波滤波器中叉指电极的制作。声表面波滤波器工作时的压电效应会对idt铝电极施加与工作频率成比例的循环应力，其会导致铝原子的自扩散并引起相应的应力迁移，铝原子在应力集中区域具有较高的能量，而应力迁移后主要集中在idt和衬底的界面处，因此该位置易于形成丘凸或空洞并引发短路或断路等问题，显著降低了声表面波滤波器的性能。器件工作时工作频率越高，施加在指条上的高频循环应力越大，越会引起上述现象。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种声表面波滤波器及其制备方法，通过设置第一金属层中包括由第一主材料和第二主材料结合形成的第一金属间化合物层，进而通过第一金属间化合物阻挡第二金属层的金属原子在循环应力下向靠近衬底的位置扩散，避免金属原子扩散引起的应力迁移而引发短路或断路的问题，提高了声表面波滤波器的性能和耐久性。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种声表面波滤波器，包括衬底以及位于衬底一侧的叉指换能
3、所述电极指中包括金属叠层结构；
4、所述金属叠层结构包括至少两层金属层，至少两层金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述金属叠层结构中任一其他金属层靠近所述衬底的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧且与所述第一金属层接触；
5、所述第一金属层包括第一主材料，所述第二金属层包括第二主材料，所述第一主材料和所述第二主材料不同，且沿所述衬底的厚度方向，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度；其中，所述第一主材料为所述第一金属层占比最大的材料，所述第二主材料为所述第二金属层中占比最大的材料；
6、所述第一金属层中包括由所述第一主材料和所述第二主材料结合形成的第一金属间化合物层。
7、可选的，所述第一主材料和所述第二主材料均包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
8、可选的，所述第一主材料包括铜，所述第二主材料包括铝。
9、可选的，所述金属叠层结构还包括第三层金属层；
10、所述第三金属层位于所述第二金属层远离所述第一金属层的一侧且与所述第二金属层接触，所述第三金属层包括第三主材料，所述第三主材料和所述第二三主材料不同，且沿所述衬底的厚度方向，所述第三金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度；其中，所述第三主材料为所述第三金属层中占比最大的材料；
11、所述第三金属层中包括由所述第二主材料与所述第三主材料结合形成的第二金属间化合物层。
12、可选的，所述第三主材料包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
13、可选的，所述第一主材料与所述第三主材料相同且均包括铜，所述第二主材料包括铝。
14、可选的，所述第一主材料与所述第三主材料不同。
15、可选的，所述电极指还包括第一结合层和第二结合层；所述第一结合层位于所述金属叠层结构靠近所述衬底的一侧，所述第二结合层位于所述金属叠层结构远离所述衬底的一侧；所述第一结合层和所述第二结合层的材料均包括铬、钛或镍中的至少一者。
16、可选的，所述电极指还包括导电层，所述导电层位于所述第二结合层远离所述金属叠层结构的一侧，所述导电层的材料包括银。
17、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种声表面波滤波器的制备方法，其用于制备第一方面任意所述的声表面波滤波器，所述制备方法包括：
18、提供衬底；
19、在所述衬底一侧沉积形成金属叠层结构，所述金属叠层结构包括至少两层金属层，至少两层金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述金属叠层结构中任一其他金属层靠近所述衬底的一侧，所述第二金属层位于所述第一金属层远离所述衬底的一侧且与所述第一金属层接触；所述第一金属层包括第一主材料，所述第二金属层包括第二主材料，所述第一主材料和所述第二主材料不同，且沿所述衬底的厚度方向，所述第一金属层的厚度小于所述第二金属层的厚度；其中，所述第一主材料和所述第二主材料分别为所述第一金属层和所述第二金属层中占比最大的材料；
20、对所述金属叠层结构在设定温度下加热预设时间后，进行快速退火处理，以在所述第一金属层形成第一金属间化合物层，所述第一金属间化合物层中包括由所述第一主材料和所述第二主材料结合形成的金属间化合物层。
21、本专利技术实施例中电极指的金属叠层结构包括至少两层金属层，第一金属层位于金属叠层结构中任一其他金属层靠近衬底的一侧，第二金属层位于第一金属层远离衬底的一侧且与第一金属层接触。第一金属层包括第一主材料，第二金属层包括第二主材料，第一主材料和第二主材料不同。第一金属层的厚度小于第二金属层的厚度。第一金属层中包括由第一主材料和第二主材料结合形成的第一金属间化合物层。上述技术方案中，当第二金属层的金属原子在压电效应的循环应力下扩散时，由于第一金属层位于金属叠层结构中任一其他金属层靠近衬底的一侧，且第一金属层中包括由第一主材料和第二主材料结合形成的第一金属间化合物层，第一金属间化合物层的细晶粒区域具有大角度晶界结构和较高的强度，进而可以阻碍位错的滑移及扩散，并且可以阻挡第二金属层中金属原子在循环应力下向靠近衬底的位置扩散，进而避免由于金属原子扩散引起的应力迁移导致电极指中形成丘凸或空洞引发电极指短路或断路的问题，提高了电极指抗循环应力的能力，提高了声表面波滤波器的性能和耐久性。
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1.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括衬底以及位于衬底一侧的叉指换能结构，所述叉指换能结构包括多个电极指；
2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料和所述第二主材料均包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料包括铜，所述第二主材料包括铝。
4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述金属叠层结构还包括第三层金属层；
5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第三主材料包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
6.根据权利要求5所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料与所述第三主材料相同且均包括铜，所述第二主材料包括铝。
7.根据权利要求5所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料与所述第三主材料不同。
8.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述电极指还包括第一结合层和第二结合层；所述第一结合层位于所述金属叠层结构靠近所述衬底的一侧，
9.根据权利要求8所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述电极指还包括导电层，所述导电层位于所述第二结合层远离所述金属叠层结构的一侧，所述导电层的材料包括银。
10.一种声表面波滤波器的制备方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种声表面波滤波器，其特征在于，包括衬底以及位于衬底一侧的叉指换能结构，所述叉指换能结构包括多个电极指；
2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料和所述第二主材料均包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
3.根据权利要求2所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主材料包括铜，所述第二主材料包括铝。
4.根据权利要求1所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述金属叠层结构还包括第三层金属层；
5.根据权利要求4所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第三主材料包括铝、铜、铬、镍、铂、钴、银以及钛中的其中一者。
6.根据权利要求5所述的声表面波滤波器，其特征在于，所述第一主...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘立云，周熙，王培，郑万钧，归欢焕，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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