【技术实现步骤摘要】
本公开涉及泵、处理装置、排气系统、以及半导体器件的制造方法。
技术介绍
1、作为以往的处理装置，存在在设置有处理炉的楼层(floor)(例如3层)下层的楼层(例如1层)设置有排气装置的处理装置、在与设置有处理炉的楼层相同的楼层设置排气装置的处理装置。
2、在日本特开2006-190812号公报中公开有在与设置有处理炉的楼层相同的楼层设置排气装置的处理装置。然而，排气装置并非与处理炉连接而是与移载室连接，为了提高排气效率，需要在工艺过程中连通处理炉和移载室，这并不现实。
3、在将处理炉和排气装置设置于不同楼层的处理装置中，能够在同一楼层配置很多处理炉，但存在如下问题：必须利用较长的配管连接处理炉和排气装置，排气的流导(排气效率)变小。
4、另一方面，于在与设置有处理炉的楼层相同的楼层设置排气装置的处理装置中，出于处理装置的布局的关系，存在必须在处理炉的侧面侧配置排气单元和排气装置的情况。在该情况下，若在处理炉的附近配置排气单元和排气装置，则有时无法确保维护区域，需要一些对策。
技术实现思路
1、本公开以提供如下构成为目的：即使在与设置有处理炉的楼层相同的楼层设置排气装置，也能够设置维护区域。
2、根据本公开的一形态，提供具有如下各部的结构：
3、处理单元，其在壳体的内部具备利用气体处理被处理物的处理炉，在所述壳体的后方部形成有能够进行维护的开口部；
4、排气单元，其以在与所述开口部相对的区域设置维护区域的方式设置
5、排气装置，其以在与所述开口部相对的区域设置维护区域的方式设置，并且，以与所述排气单元相邻的方式配置于所述排气单元的与处理单元侧相反的一侧。
6、专利技术效果
7、根据本公开，即使在与设置有处理炉的楼层相同的楼层设置排气装置，也能够设置维护区域，因此，能够进行装置的维护。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种泵，其与从处理室排出气体的排气单元配置在相同的楼层，所述泵的吸入所述排气单元的所述气体的进气口与排出所述排气单元的所述气体的排气口在水平方向上设置，所述泵以最大尺寸为铅垂方向的方式构成为纵向长。
2.根据权利要求1所述的泵，其中，
3.根据权利要求2所述的泵，其中，
4.根据权利要求2所述的泵，其中，
5.根据权利要求1所述的泵，其中，
6.根据权利要求1所述的泵，其中，
7.根据权利要求1所述的泵，其设在与所述排气单元相邻配置的排气装置的内部。
8.根据权利要求7所述的泵，其中，
9.根据权利要求7所述的泵，其中，
10.根据权利要求9所述的泵，其中，
11.一种排气系统，其包括：
12.根据权利要求11所述的排气系统，其中，
13.根据权利要求11所述的排气系统，其中，
14.一种处理装置，其具有：
15.根据权利要求14所述的处理装置，其中，
16.根据权利要求14所述的处理装置，其中，<...
【技术特征摘要】
1.一种泵，其与从处理室排出气体的排气单元配置在相同的楼层，所述泵的吸入所述排气单元的所述气体的进气口与排出所述排气单元的所述气体的排气口在水平方向上设置，所述泵以最大尺寸为铅垂方向的方式构成为纵向长。
2.根据权利要求1所述的泵，其中，
3.根据权利要求2所述的泵，其中，
4.根据权利要求2所述的泵，其中，
5.根据权利要求1所述的泵，其中，
6.根据权利要求1所述的泵，其中，
7.根据权利要求1所述的泵，其设在与所述排气单元相邻配置的排气装置的内部。
8.根据权利要求7所述的泵，其中，
9.根据权利要求7所述的泵，其中，
10.根据权利要求9所述的泵，其中，
11.一种排气系统，其包括：
12.根据权利要求11所述的排气系统，其中，
13.根据权利要求11所述的排气系统，其中，
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【专利技术属性】
技术研发人员：奥野正则，米岛利彦，坂田雅和，谷内正导，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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