【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产加工，尤其涉及一种晶圆的清洗装置。
技术介绍
1、化学机械研磨(chemical mechanical polishing，cmp)技术综合了化学研磨和机械研磨的优势，可以在保证材料去除效率的同时，获得较完美的表面，得到的平整度比单纯使用化学研磨或机械研磨要高出1-2个数量级，并且可以实现纳米级到原子级的表面粗糙度。
2、目前在芯片制造工艺中会使用cmp将晶圆表面进行全局平坦化处理，在处理过程中，采用的研磨液通常为cx100，cx100的特性为无色，无味，具有弱酸性，表面活性剂多。当研磨完成后，会将晶圆转移至清洗设置中对晶圆进行清洗，由于晶圆在研磨过程中表面会吸附太多的大分子活性剂，导致晶圆在旋转清洗过程中容易出现打滑情况，会影响晶圆的旋转进而影响到清洗效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种晶圆的清洗装置，提高了晶圆的清洗效率，保障了晶圆清洗的可靠性。
2、为实现上述目的，第一方面，本技术提供了一种晶圆的清洗装置，包括相对设置的第一清洗件和第二清洗件，所述第一清洗件和所述第二清洗件之间具有间隙形成清洗区域，所述清洗区域用于容纳晶圆，以使所述第一清洗件和所述第二清洗件对所述晶圆进行清洗；
3、转动机构，靠近所述第一清洗件和所述第二清洗件设置，所述转动机构用于带动所述晶圆旋转；
4、喷液机构，包括第一喷液组件和第二喷液组件，所述第一喷液组件用于对所述晶圆的正面和反面喷洒清洗液，所述第二喷液组件靠近所述转动机
5、在一些实施例中，所述转动机构包括相对设置的第一滚动轮和第二滚动轮，所述第一滚动轮和所述第二滚动轮可分别与所述晶圆的外轮廓接触，用于带动所述晶圆旋转。
6、在一些实施例中，所述转动机构还包括从动滚轮，所述从动滚轮位于所述第一滚动轮和所述第二滚动轮的下方，用于支撑所述晶圆，并可随着所述晶圆转动。
7、在一些实施例中，所述第二喷液组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；
8、所述第一喷嘴靠近所述第一滚动轮，用于将清洗液喷洒在所述第一滚动轮与所述晶圆的接触区域；
9、所述第二喷嘴靠近所述第二滚动轮，用于将清洗液喷洒在所述第二滚动轮与所述晶圆的接触区域。
10、在一些实施例中，所述第一喷液组件包括相对设置的第一喷液臂和第二喷液臂，所述第一喷液臂和所述第二喷液臂分别位于所述晶圆的两侧，用于将清洗液喷洒在所述晶圆的正面和反面。
11、在一些实施例中，所述第一清洗件包括第一转动辊，所述第一转动辊的外侧壁环形包裹有第一刷洗部，所述第一刷洗部用于刷洗所述晶圆的正面；
12、所述第二清洗件包括第二转动辊，所述第二转动辊外侧壁环形包裹有第二刷洗部，所述第二刷洗部用于刷洗所述晶圆的反面。
13、在一些实施例中，还包括移动机构，所述第一清洗件和所述第二清洗件设于所述移动机构上，所述移动机构用于带动所述第一清洗件和所述第二清洗件沿水平方向相互靠近或相互远离。
14、在一些实施例中，所述转动机构还包括传感器，所述传感器对应所述从动滚轮设置，用于检测所述从动滚轮的转速；
15、当所述传感器检测到所述从动滚轮的转速较低时发出报警信号。
16、在一些实施例中，所述第一喷液组件还包括第一旋转器和第二旋转器；
17、所述第一喷液臂设于所述第一旋转器，所述第一旋转器可带动所述第一喷液臂旋转，用于调整所述第一喷液臂朝所述晶圆的正面的喷洒角度；
18、所述第二喷液臂设于所述第二旋转器，所述第二旋转器可带动所述第二喷液臂旋转，用于调整所述第二喷液臂朝所述晶圆的反面的喷洒角度。
19、在一些实施例中，还包括框架主体，所述框架主体开设有安装槽，所述第一清洗件、所述第二清洗件、所述转动机构和所述喷液机构均设于所述安装槽内。
20、本技术提供的一种晶圆的清洗装置的有益效果在于：第一清洗件和第二清洗件对晶圆的正面和反面进行清洗的同时，通过喷液机构对晶圆的表面和旋转机构的与晶圆接触区域进行喷洒清洗液，可降低晶圆表面残留的化学药液的浓度，避免了晶圆旋转时打滑，从而提高了晶圆的清洗效率，保障了晶圆清洗的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述转动机构包括相对设置的第一滚动轮和第二滚动轮，所述第一滚动轮和所述第二滚动轮可分别与所述晶圆的外轮廓接触，用于带动所述晶圆旋转。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述转动机构还包括从动滚轮，所述从动滚轮位于所述第一滚动轮和所述第二滚动轮的下方，用于支撑所述晶圆，并可随着所述晶圆转动。
4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第二喷液组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一喷液组件包括相对设置的第一喷液臂和第二喷液臂，所述第一喷液臂和所述第二喷液臂分别位于所述晶圆的两侧，用于将清洗液喷洒在所述晶圆的正面和反面。
6.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一清洗件包括第一转动辊，所述第一转动辊的外侧壁环形包裹有第一刷洗部，所述第一刷洗部用于刷洗所述晶圆的正面；
7.根据权利要求6所述的清洗装置，其特征在于，还包括移动机构，所述第一清洗件和所述第
8.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述转动机构还包括传感器，所述传感器对应所述从动滚轮设置，用于检测所述从动滚轮的转速；
9.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述第一喷液组件还包括第一旋转器和第二旋转器；
10.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，还包括框架主体，所述框架主体开设有安装槽，所述第一清洗件、所述第二清洗件、所述转动机构和所述喷液机构均设于所述安装槽内。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述转动机构包括相对设置的第一滚动轮和第二滚动轮，所述第一滚动轮和所述第二滚动轮可分别与所述晶圆的外轮廓接触，用于带动所述晶圆旋转。
3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述转动机构还包括从动滚轮，所述从动滚轮位于所述第一滚动轮和所述第二滚动轮的下方，用于支撑所述晶圆，并可随着所述晶圆转动。
4.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述第二喷液组件包括第一喷嘴和第二喷嘴；
5.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述第一喷液组件包括相对设置的第一喷液臂和第二喷液臂，所述第一喷液臂和所述第二喷液臂分别位于所述晶圆的两侧，用于将清洗液喷洒在所述晶圆的正面和反面。
6.根据权利要求1所述的清洗装...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛旋，冯志强，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。