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本技术提供了一种晶圆的清洗装置，包括相对设置的第一清洗件和第二清洗件，所述第一清洗件和所述第二清洗件之间具有间隙形成清洗区域，所述清洗区域用于容纳晶圆，以使所述第一清洗件和所述第二清洗件对所述晶圆进行清洗；转动机构，靠近所述第一清洗件和所述...
该专利属于芯恩（青岛）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯恩（青岛）集成电路有限公司授权不得商用。

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