一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装制造技术

本技术公开了一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，涉及电子领域。本技术包括移动组件，连接于加强板内侧右端的第一电机、连接于第一电机右端中侧的第一传动杆、连接于第一传动杆右端转动连接的丝杠、连接于丝杠顶端的转动轴承和连接于丝杠外围环绕连接的移动件；所述粘块下方放置容纳盒。本技术通过设置移动组件，解决了现有的贴片电机需要使用镊子将贴片电阻从包装条上夹持，经常将贴片电阻弄丢，或者对贴片电阻损害，影响其电阻时，对电路板的研发造成影响，同时加大劳动力成本，影响工作效率的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，特别是涉及一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装。

技术介绍

1、贴片电阻是一种集成电路板上的常用的一种小型电阻，因其体积小，电阻小、因此被广泛的应用至电路板，而一些电路工程师在研发初期阶段，经常需要手动设计电路板，因为生产成本使得电路板在焊接贴片电阻时，无法通过smt进行焊接，常常需要电路工程师手动一个一个焊接。

2、但它在实际使用中仍存在以下弊端：

3、现有的贴片电机需要使用镊子将贴片电阻从包装条上夹持，经常将贴片电阻弄丢，或者对贴片电阻损害，影响其电阻时，对电路板的研发造成影响，同时加大劳动力成本，影响工作效率。

技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、本技术的目的在于提供一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，通过设置移动组件，解决了现有的贴片电机需要使用镊子将贴片电阻从包装条上夹持，经常将贴片电阻弄丢，或者对贴片电阻损害，影响其电阻时，对电路板的研发造成影响，同时加大劳动力成本，影响工作效率的问题。

3、2.技术方案

4、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：

5、本技术为一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，包括为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：

6、本技术为一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，包括；

7、框架组件；

8、其中，所述框架组件包括一组左右对称的加强板；

9、移动组件；

10、其中，所述移动组件包括连接于加强板内侧右端的第一电机、连接于第一电机右端中侧的第一传动杆、连接于第一传动杆右端转动连接的丝杠、连接于丝杠顶端的转动轴承和连接于丝杠外围环绕连接的移动件；

11、传送组件；

12、所述移动件包括导轨、连接于导轨下端滑动连接的支撑板、连接于支撑板底端固定连接的移动块、连接于移动块底端固定连接的电动液压杆和连接于电动液压杆底端固定连接的粘块；

13、具体的，此装置通过设置第一电机便于将移动块在丝杠的水平方向上移动，通过设置上端的导轨，导轨与底端的支撑板相对应，加大对位置的精准把控，同时底端设置的电动伸缩杆便于进行上下高度的升降，底端固定连接的粘片便于对贴片电阻进行粘合，对粘片电阻进行夹持，满足需求。

14、进一步地，所述粘块下方放置容纳盒。

15、具体的，此装置粘块底端同一高度放置有容纳盒，便于容纳贴片电阻。

16、进一步地，所述传送组件包括第二电机、连接于第二电机右端的第二传动杆、连接于第二传动杆顶端转动连接的转动杆、连接于转动杆顶端的轴承和连接于转动杆外端转动连接的传送带；

17、具体的，此装置通过第二电机的带动下，将传动带进行由外而内的传送，加大装置快捷性，同时第二传动杆控制运转的速率变化，转动杆顶端固定连接有轴承，便于对转动杆进行转动连接，加大结构性能。

18、进一步地，所述传送带底端四端角位置固定连接固定支架；

19、具体的，此装置传动带底端四端角位置设置两组固定支架加大对上端的传送带的支撑作用。

20、进一步地，所述框架组件包括安装板、连接于安装板底端四端角位置的安装支架；

21、其中，上述所述安装支架两侧上端固定连接加强板；

22、其中，上述所述导轨上端连接安装板；

23、其中，上述所述转动轴承右侧端固定连接加强板；

24、具体的，此装置通过设置安装板，使得安装板对内端的装置的保护，同时安装板底端四角的安装支架加大对装置的支撑力度，同时两侧设置加强板加大结构的支撑效果。

25、3.有益效果

26、相比于现有技术，本技术的优点在于：

27、本技术设置移动组件，通过设置第一电机便于将移动块在丝杠的水平方向上移动，通过设置上端的导轨，导轨与底端的支撑板相对应，加大对位置的精准把控，同时底端设置的电动伸缩杆便于进行上下高度的升降，底端固定连接的粘片便于对贴片电阻进行粘合，对粘片电阻进行夹持，满足需求。

28、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

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【技术保护点】

1.一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述粘块(245)下方放置容纳盒(260)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述传送组件(300)包括第二电机(310)、连接于第二电机(310)右端的第二传动杆(320)、连接于第二传动杆(320)顶端转动连接的转动杆(330)、连接于转动杆(330)顶端的轴承(340)和连接于转动杆(330)外端转动连接的传送带(360)。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述传送带(360)底端四端角位置固定连接固定支架(350)。

5.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述框架组件(100)包括安装板(110)、连接于安装板(110)底端四端角位置的安装支架(130)；

【技术特征摘要】

1.一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述粘块(245)下方放置容纳盒(260)。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板研发的贴片电阻焊接试制工装，其特征在于，所述传送组件(300)包括第二电机(310)、连接于第二电机(310)右端的第二传动杆(320)、连接于第二传动杆(320)顶端转动连接的转动杆(330)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李易，刘爽，
申请(专利权)人：成都乐恩自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：