一种伺服驱动器制造技术

本申请公开一种伺服驱动器，可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。这样能够较好的避免导热板的形变，发挥对导热板的保形作用，进而避免对壳体内电路板等产生异常挤压，进而保证电信号有效传递。进而保证电信号有效传递。进而保证电信号有效传递。

【技术实现步骤摘要】
一种伺服驱动器


[0001]本申请涉及电子设备
，特别涉及一种伺服驱动器。

技术介绍

[0002]现代电机伺服系统最早被应用到宇航及军事领域，比如卫星通讯系统的天线伺服系统、雷达扫描系统等，可用于驱动直流有刷、无刷伺服电机，交流永磁同步伺服电机等等。
[0003]相关技术中的伺服驱动器通常为塔式结构，此种结构下，伺服驱动器在散热机架上时，其导热板会设置在壳体和散热机架之间，如此，紧固件连接时产生的作用力将通过壳体作用在导热板上，可能在后续使用中导致导热板的形变，进而对设置在壳体内的电路板等产生异常挤压，影响电信号的传递。

技术实现思路

[0004]本专利技术提出了一种伺服驱动器，以解决相关技术中导热板易变形导致挤压电路板、影响电信号传递等问题。
[0005]一种伺服驱动器，可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。
[0006]可选地，支耳部的侧面贴合安装槽的侧面，以在支耳部的长度方向限位导热板，长度方向与深度方向相交；内腔的周面与本体部的周面之间具有连通内腔的安装间隙，安装间隙与支耳部交替设置以围绕本体部。
[0007]可选地，安装间隙内设有粘胶，以使壳体与导热板粘接。
[0008]可选地，导热板背离内腔的表面为第一接触面，第一接触面与壳体的底面共面，且均朝向散热机架。
[0009]可选地，散热机架上设有柔性导热垫；柔性导热垫的外缘区域位于壳体与散热机架之间，以及位于支耳部与散热机架之间；柔性导热垫的中间区域位于导热板的本体部与散热机架之间，紧固件依次穿设壳体和柔性导热垫，以连接散热机架。
[0010]可选地，壳体的周壁设有朝向内腔一侧进行凹陷的凹陷部，以及位于凹陷部中且向外延伸的安装板，安装板靠近壳体底部，通孔设于安装板，本体部设有与凹陷部一一对应的避让缺口，凹陷部凹陷于内腔的部分容纳于避让缺口。
[0011]可选地，支耳部满足：1/100≤L1/L2＜1；其中，L1为支耳部的长度尺寸，L2为支耳部所在本体部的侧缘的长度尺寸。
[0012]可选地，紧固件为连接螺栓。
[0013]可选地，通孔和支耳部均设置四个。
[0014]可选地，支耳部沿本体部的周向间隔设置多个，安装槽设置多个，且多个安装槽与多个支耳部一一对应。
[0015]本专利技术的有益效果如下：
[0016]本申请的伺服驱动器可安装于外接设备的散热机架，包括：壳体，设有内腔，壳体的底部设有连通内腔的开口、围绕开口设置的多个沿内腔的深度方向贯通设置的通孔、以及位于相邻通孔之间且连通开口的安装槽；导热板，包括位于壳体内且封盖开口的本体部，以及设于本体部周部且向外延伸的支耳部，支耳部设于安装槽，以在深度方向限位导热板；电路板，设于壳体的内腔，且连接导热板；通孔用于穿设紧固件，以使壳体通过紧固件连接散热机架；导热板靠近散热机架设置，电路板位于导热板背离散热机架的一侧。工作时，导热板上的电子元器件，以及电路板产生的热量可以通过导热板传递至散热机架以实现散热，导热板通常采用金属的材质制作，以发挥良好导热效应。同时本申请的伺服驱动器的结构设计还可以实现：
[0017]第一方面，本申请中，由于壳体通过紧固件连接在散热机架上，紧固件的连接位置位于第一着力点，那么在第一着力点处无论是壳体还是散热机架，必然越靠近第一着力点则形变的可能越大，反之，越远离第一着力点处，比如导热板的支耳部所在的第二着力点位置，壳体和散热机架的形变可能越小，对导热板的形变影响越小。
[0018]在第二方面，由力传导关系可知，壳体受压过程中，由于第二着力点远离第一着力点，故壳体在第二着力点处对导热板的支耳部产生的力远小于第一着力点，进一步减小对导热板的形变影响。
[0019]在第三方面，导热板仅有支耳部位置，即第二着力点处受到来自壳体的压力，导热板的其他位置(比如本体部)均避让开壳体，尤其是在靠近紧固件连接的位置即第一着力点处避让开壳体，这样极大的减小了导热板与壳体之间的接触面，进一步减小第二着力点处壳体对导热板的压力，以及对导热板的形变影响。
[0020]综上，通过支耳部和安装槽相互配合的设置，在实现对导热板沿深度方向限位的同时，减少壳体与导热板之间的接触点位，使得壳体对导热板产生的整体压力较小，这样能够较好的避免导热板的形变，发挥对导热板的保形作用，进而避免对壳体内电路板等产生异常挤压，进而保证电信号有效传递。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0022]图1为本专利技术实施例公开的一种伺服驱动器的整体结构；
[0023]图2为本专利技术实施例公开的图1的爆炸图；
[0024]图3为本专利技术实施例公开的图1的背面图；
[0025]图4为本专利技术实施例公开的伺服驱动器受力图；
[0026]图5为本专利技术实施例公开的一种伺服驱动器剖视图；
[0027]图6为本专利技术实施例公开的一种图5的I处放大图；
[0028]图7为本专利技术实施例公开的另一种图5的I处放大图。
[0029]附图标记说明：
[0030]Z
‑
深度方向、X
‑
长度方向、
[0031]1‑
伺服驱动器、
[0032]10
‑
壳体、
[0033]11
‑
内腔、12
‑
通孔、13
‑
安装槽、14
‑
第二沟槽、15
‑
凹陷部、16
‑
安装板、20
‑
导热板、
[0034]21
‑
本体部、
[0035]211
‑
第一沟槽、212
‑
避让缺口、
[0036]22
‑
支耳部、
[0037]30
‑
电路板、
[0038]40
‑
安装间隙、
[0039]50
‑
防尘挡条、
[0040]51
‑
第一锯齿部、52
‑
第二锯齿部、
[0041]60
‑
粘胶、
[0042]Q3
‑
第三间隙、Q1
‑
第一间隙、Q2
‑
第二间隙、
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种伺服驱动器(1)，可安装于外接设备的散热机架(2)，其特征在于，包括：壳体(10)，设有内腔(11)，所述壳体(10)的底部设有连通内腔(11)的开口、围绕所述开口设置的多个沿所述内腔(11)的深度方向(Z)贯通设置的通孔(12)、以及位于相邻所述通孔(12)之间且连通所述开口的安装槽(13)；导热板(20)，包括位于所述壳体(10)内且封盖所述开口的本体部(21)，以及设于本体部(21)周部且向外延伸的支耳部(22)，所述支耳部(22)设于所述安装槽(13)，以在所述深度方向(Z)限位所述导热板(20)；电路板(30)，设于所述壳体(10)的内腔(11)，且连接所述导热板(20)；所述通孔(12)用于穿设紧固件(3)，以使所述壳体(10)通过所述紧固件(3)连接所述散热机架(2)；所述导热板(20)靠近所述散热机架(2)设置，所述电路板(30)位于所述导热板(20)背离所述散热机架(2)的一侧。2.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述支耳部(22)的侧面贴合所述安装槽(13)的侧面，以在所述支耳部(22)的长度方向(X)限位所述导热板(20)，所述长度方向(X)与所述深度方向(Z)相交；所述内腔(11)的周面与所述本体部(21)的周面之间具有连通所述内腔(11)的安装间隙(40)，所述安装间隙(40)与所述支耳部(22)交替设置以围绕所述本体部(21)。3.根据权利要求2所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述安装间隙(40)内设有粘胶(60)，以使所述壳体(10)与所述导热板(20)粘接。4.根据权利要求1所述的伺服驱动器(1)，其特征在于，所述导热板(20)背离所述内腔(11)的表面为第一接触面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐久铭，李易，
申请(专利权)人：成都乐恩自动化技术有限公司，
类型：发明
国别省市：