【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB制造领域和UHF RFID应用领域，主要是在PCB内埋植UHF RFID 的一种结构，将RFID芯片和天线分别埋植和制作在PCB内，并完成互连，从而能够完成防伪 和示踪的作用。
技术介绍
按照现代电子组装的思想，印刷电路板在电子组装过程的不同阶段，划分为不同 的类型。不同类型的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，它所起到的功能作用略有 差异，应用方向也有所不同。封装基板应用于第一级电子组装。在这种基板上直接搭载单 芯片，构成封装的基盘；常规印刷电路板应用于第二、三级电子组装，作为构成系统的母板， 进行分立器件和已封装的集成芯片的组装。一块PCB板的结构一般由单层或者多层铜导电图形层构成，导电图形层之间用介 质层来支撑和绝缘，各层之间的互连通过积层(Build-up技术)来实现，元件装贴在PCB板 的表面。图1是一块4层PCB板的示例。4层PCB板由7层材料制成。101和107为信号 层，103为电源平面，105为地线层，103和105之间由104即磁芯材料绝缘并支撑，101和 103之间、105和107之间，由介...
【技术保护点】
一种向印刷电路板内插入射频识别的ＲＦＩＤ标签的方法，其特征在于：对于有芯板的印刷电路板，在所述芯板上下对称，分别与电源平面、地线层相邻的位置，插入两个导电信号层：第一导电信号层位于所述芯板上部，该第一导电信号层与芯板之间有一电源平面层，所述第一导电信号层和电源平面层相邻，之间有一个介质层；第二导电信号层位于所述芯板下部，该第二导电信号层与芯板之间有一地线层，所述第二导电信号层和地线层相邻，之间有一个介质层；在所述的第一导电信号层上制作天线图形，在电源平面层上选择出一个独立区域，粘结未封装的射频识别ＲＦＩＤ芯片，所述的未封装的射频识别ＲＦＩＤ芯片通过积层Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ工艺引...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡坚，浦园园，王谦，王水弟，贾松良，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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