【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及热扩散器件和电子设备。
技术介绍
1、近年来，因元件的高集成化和高性能化产生的发热量增加。此外，由于产品越来越小型化，所以发热密度增加，因此，散热对策变得重要。该状况在智能手机和平板电脑等移动终端的领域中特别显著。作为热对策构件，多数使用石墨片等，但其热输送量不充分，因此，正在研究使用各种热对策构件。其中，作为能够非常有效地使热扩散的热扩散器件，正在研究使用作为面状的导热管的均热板。
2、均热板具有在壳体的内部封入有工作介质和通过毛细管力输送工作介质的芯部这种构造。上述工作介质在吸收来自发热元件的热的蒸发部处吸收来自发热元件的热并在均热板内蒸发之后，工作介质在均热板内移动，被冷却而返回液相。返回至液相的工作介质由于芯部的毛细管力而再次移动至发热元件侧的蒸发部，对发热元件进行冷却。通过重复该动作，从而均热板能够不具有外部动力就自主地工作，能够利用工作介质的蒸发潜热和冷凝潜热而使热二维地以高速扩散。
3、为了应对智能手机和平板电脑等移动终端的轻薄化，也谋求均热板轻薄化。在这样的薄型的均热板中，不易确保机械强度和热输送效率。
4、因此，如专利文献1、2记载的那样，提出有：为了确保构成均热板的壳体的机械强度，将配置于壳体的内部的芯部作为用于保持壳体的形状的支承体而利用。
5、在专利文献1记载的导热管中，第1芯部部和第2芯部部在左右方向上隔开间隔配置，液相的工作介质充满形成于第1芯部部与第2芯部部之间的积液部。根据专利文献1，通过上述结构，能够使液相的工作介质经过积液部而切实地回流
6、在专利文献2记载的均热板中，在由壳体的相向的一对内壁面、芯部的不与上述一对内壁面接触的侧面和与上述芯部的侧面隔开间隙而形成的相向面围起的空间中，形成有冷凝的工作流体的积液流路。根据专利文献2，通过组合芯部和积液流路，能够形成始终对芯部供给液体的状态，因此，减少作为液体流路的整体的液体的压力损失，作为其结果，能够使均热板的最大热输送量变大。
7、专利文献1：日本特开2018-185110号公报
8、专利文献2：日本特许第6442594号公报
9、如专利文献1、2记载的那样，若在芯部与芯部之间形成有液体流路，则能够防止液相的工作介质的流动停滞。然而，若为了使均热板的最大热输送量变大而增大液体流路，则恐怕均热板的热传导率降低。
10、另外，上述问题不局限于均热板，是在能够通过与均热板相同的结构使热扩散的热扩散器件中共存的问题。
技术实现思路
1、本技术是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供抑制热传导率的降低并且最大热输送量较大的热扩散器件。本技术的目的还在于提供具备上述热扩散器件的电子设备。
2、本技术的热扩散器件具备：壳体，其具有在厚度方向上相向的第1内壁面和第2内壁面；工作介质，其被封入上述壳体的内部空间；以及芯部，其配置于上述壳体的内部空间，其中，上述壳体具有使上述工作介质蒸发的蒸发部，上述芯部包括从上述蒸发部起以线状延伸且至少局部与上述第2内壁面接触或与上述第1内壁面和上述第2内壁面都接触的多个芯体，至少在1组相邻的上述芯体之间形成有蒸气流路，在上述相邻的芯体中，至少在由各个上述芯体的局部、上述壳体的局部围起的空间形成有第1液体流路，上述芯体通过在它与上述第2内壁面接触的面和上述第2内壁面之间形成以使所述芯体的局部离开所述第2内壁面的方式凹陷的空间而形成有包括沿着所述芯体延伸的方向的部分的第2液体流路。
3、也可以是，上述相邻的芯体分别包括第1多孔体和第2多孔体，上述第1液体流路形成于由上述第1多孔体的局部、上述第2多孔体的局部、上述壳体的局部围起的空间，上述第2液体流路形成于上述第1多孔体与上述第2内壁面接触的面和上述第2多孔体与上述第2内壁面接触的面中至少一个面。
4、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第2液体流路的宽度比上述第1多孔体的宽度和上述第2多孔体的宽度都小，并且上述液体流路的高度比上述第1多孔体的高度的1/2和上述第2多孔体的高度的1/2都小。
5、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体的宽度和上述第2多孔体的宽度分别为50μm以上且300μm以下。
6、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体的高度和上述第2多孔体的高度分别为20μm以上且300μm以下。
7、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自在上述厚度方向上宽度不恒定。
8、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自靠上述第2内壁面侧的端部的宽度比靠上述第1内壁面侧的端部的宽度窄。
9、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自从靠上述第1内壁面侧的端部朝向靠上述第2内壁面侧的端部宽度连续地变窄。
10、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自从靠上述第1内壁面侧的端部朝向靠上述第2内壁面侧的端部宽度阶段性地变窄。
11、也可以是，上述第1多孔体和上述第2多孔体的靠上述第1内壁面侧的端部相互连接。
12、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自在靠上述第1内壁面侧的端部与靠上述第2内壁面侧的端部之间具有宽度比靠上述第1内壁面侧的端部和靠上述第2内壁面侧的端部宽的部分。
13、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述第1多孔体和上述第2多孔体各自在靠上述第1内壁面侧的端部与靠上述第2内壁面侧的端部之间具有宽度比靠上述第1内壁面侧的端部和靠上述第2内壁面侧的端部窄的部分。
14、也可以是，上述第1多孔体和上述第2多孔体的孔径分别为50μm以下。
15、也可以是，还具备多个支柱，上述多个支柱配置于上述蒸气流路内，并从内侧支承上述壳体的上述第1内壁面和上述第2内壁面，在上述厚度方向上，上述支柱的高度比上述第1多孔体的高度和上述第2多孔体的高度都高。
16、也可以是，还具备支承体，上述支承体沿着上述芯体延伸的方向配置于上述壳体内，上述相邻的芯体分别包括由上述支承体支承的多孔体，上述第1液体流路形成于由上述多孔体的局部、上述壳体的局部、上述支承体的局部围起的空间。
17、也可以是，在与上述芯体延伸的方向垂直的截面中，上述蒸气流路的宽度为1000μm以上且3000μm以下，上述第1液体流路的宽度为50μm以上且500μm以下。
18、也可以是，上述蒸发部处的流路的密度比离开上述蒸发部的部分处的流路的密度高。
19、也可以是，上述壳体具有多个上述蒸发部。
20、也可以是，还具备多个支柱，上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
5.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
6.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
7.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
8.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
9.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的热扩散器件，其特征在于，
11.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
12.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
13.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
14.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
16.根据权利要求1～
17.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
18.根据权利要求17所述的热扩散器件，其特征在于，
19.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
20.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
21.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
22.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
23.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
24.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
25.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
26.根据权利要求1～3中任一项所述的热扩散器件，其特征在于，
27.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
28.一种电子设备，其特征在于，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种热扩散器件，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的热扩散器件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的热扩散器件，其特征在于，
4.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
5.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
6.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
7.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
8.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
9.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的热扩散器件，其特征在于，
11.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
12.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
13.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
14.根据权利要求2或3所述的热扩散器件，其特征在于，
15.根据权利要求1所述的热扩散器件，其...
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