【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种贴膜治具,特别涉及一种精确定位的贴膜治具。
技术介绍
1、目前，随着电子科技的发展，电子元器件的体型空间越来越小，电子元件的连接密度越来越大，从而造成热量不容易散失，导致电子产品内的热量堆积越来越多。为解决电子产品的散热问题，往往需要在发热量大的电子元器件盖板上粘贴高散热性的石墨复合膜。在现有的技术中，都是人工将产品装夹固定在专用的治具上，再贴附高散热性的石墨复合膜，并撕掉底膜。现有治具只是对产品定位，并没有对产品和复合膜一同定位装夹，导致产品贴膜的误差大、精度低，直接影响着产品生产的合格率。因此，有必要设计一种高精度带定位导向的贴膜治具。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能分别对产品和复合膜精确定位的贴膜治具。
2、本技术所采用的技术方案是：本技术包括底座、若干定位组件、待贴合膜料和产品，若干所述定位组件均设置在所述底座上，若干所述定位组件均包括若干定位块、压合块和若干定位针，若干所述定位针浮动设置在所述底座上，若干所述定位块设置在所述压合块周围，所述压合块和所述待贴合膜料均与所述产品适配，所述压合块、待贴合膜料和产品均与若干所述定位针限位配合。
3、进一步，所述定位针从下至上依次设置有针座和针头，所述针头固定在所述针座上，所述底座上设置有与所述针座限位配合的定位针浮动孔。
4、进一步，所述定位针浮动孔内设置有基米螺丝和弹簧，所述弹簧一端与所述针座连接，所述弹簧另一端与所述基米螺丝连接。<...
【技术保护点】
1.一种精确定位的贴膜治具，它包括底座（1）、若干定位组件（2）、待贴合膜料（6）和产品（7），若干所述定位组件（2）均设置在所述底座（1）上，其特征在于：若干所述定位组件（2）均包括若干定位块（3）、压合块（4）和若干定位针（5），若干所述定位针（5）浮动设置在所述底座（1）上，若干所述定位块（3）设置在所述压合块（4）周围，所述压合块（4）和所述待贴合膜料（6）均与所述产品（7）适配，所述压合块（4）、待贴合膜料（6）和产品（7）均与若干所述定位针（5）限位配合。
2.根据权利要求1所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述定位针（5）从下至上依次设置有针座（51）和针头（52），所述针头（52）固定在所述针座（51）上，所述底座（1）上设置有与所述针座（51）限位配合的定位针浮动孔（11）。
3.根据权利要求2所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述定位针浮动孔（11）内设置有基米螺丝（12）和弹簧（13），所述弹簧（13）一端与所述针座（51）连接，所述弹簧（13）另一端与所述基米螺丝（12）连接。
4.根据权利要求1所述的一
5.根据权利要求4所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述弹性压头（41）转角处均设置有圆角（42），所述圆角与所述定位块（3）适配。
6.根据权利要求2所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述定位组件（2）上方设置有上模压头（21），所述上模压头（21）设有与所述针头（52）对应的定位孔（22）。
7.根据权利要求1所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述底座（1）上设置有两个导套（14），两个所述导套（14）的轴线与若干所述定位针（5）的轴线平行。
8.根据权利要求1所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：若干所述定位块（3）上均设有定位斜面（31），所述定位斜面（31）均向所述压合块（4）倾斜。
...【技术特征摘要】
1.一种精确定位的贴膜治具，它包括底座（1）、若干定位组件（2）、待贴合膜料（6）和产品（7），若干所述定位组件（2）均设置在所述底座（1）上，其特征在于：若干所述定位组件（2）均包括若干定位块（3）、压合块（4）和若干定位针（5），若干所述定位针（5）浮动设置在所述底座（1）上，若干所述定位块（3）设置在所述压合块（4）周围，所述压合块（4）和所述待贴合膜料（6）均与所述产品（7）适配，所述压合块（4）、待贴合膜料（6）和产品（7）均与若干所述定位针（5）限位配合。
2.根据权利要求1所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述定位针（5）从下至上依次设置有针座（51）和针头（52），所述针头（52）固定在所述针座（51）上，所述底座（1）上设置有与所述针座（51）限位配合的定位针浮动孔（11）。
3.根据权利要求2所述的一种精确定位的贴膜治具，其特征在于：所述定位针浮动孔（11）内设置有基米螺丝（12）和弹簧（13），所述弹簧（13）一端与所述针座（51）连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘桐旺，唐国平，伍巍，吴常林，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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