【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种晶圆的扫描方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、缺陷检测是晶圆生产过程中不可或缺的一部分，受缺陷扫描机台价格昂贵的影响，半导体制造厂内缺陷扫描机台数量较少，且远少于晶圆制造机台的数量，即晶圆缺陷检测的速度远小于晶圆制造的速度。无法保证晶圆缺陷检测的时效性，会造成由于无法及时发现晶圆制造机台制程中的问题，导致晶圆的报废率较高，半导体制造厂商的经济损失较大的问题。
技术实现思路
1、本公开提供了一种晶圆的扫描方法、装置、电子设备及存储介质，以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种晶圆的扫描方法，所述方法包括：
3、获得缺陷扫描机台的线束的宽度以及待测晶圆中芯片的宽度；
4、根据所述线束的宽度和所述芯片的宽度，确定针对所述待测晶圆的扫描路径；
5、根据所述扫描路径对所述待测晶圆中的芯片进行隔行扫描。
6、在一可实施方式中，所述扫描路径包括扫描宽度和沿扫描宽度方...
【技术保护点】
1.一种晶圆的扫描方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扫描路径包括扫描宽度和沿扫描宽度方向的移动距离；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述线束的宽度和所述芯片的宽度，确定所述线束针对所述待测晶圆的扫描宽度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述运算结果中商的值，确定所述扫描宽度，包括：
5.一种晶圆的扫描装置，其特征在于，所述装置包括：
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述扫描路径包括扫描宽度和沿扫描宽度方向的移
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的扫描方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扫描路径包括扫描宽度和沿扫描宽度方向的移动距离；
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述线束的宽度和所述芯片的宽度，确定所述线束针对所述待测晶圆的扫描宽度，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述运算结果中商的值，确定所述扫描宽度，包括：
5.一种晶圆的扫描装置，其特征在于，所述装置包括：
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨刘标，
申请(专利权)人：杭州富芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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