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本申请公开了一种晶圆的扫描方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：获得缺陷扫描机台的线束的宽度以及待测晶圆中芯片的宽度；根据所述线束的宽度和所述芯片的宽度，确定针对所述待测晶圆的扫描路径；根据所述扫描路径对所述待测晶圆中的芯片进行隔行...
该专利属于杭州富芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州富芯半导体有限公司授权不得商用。

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