【技术实现步骤摘要】
本技术属于机械,涉及一种具有上下料功能的晶圆用解uv机。
技术介绍
1、在半导体工业生产过程中,需要在晶圆的表面贴上uv膜以便于对晶圆进行加工,而在加工完成后又需要将uv膜去除掉,利用解uv机的uv灯照射后,uv膜的粘度降低,从而方便去除uv膜。经检索,如中国专利文献公开了一种晶圆uv除胶设备【申请号:2015200909512;公开号:cn204441252u】。这种设备需要人工将晶圆片取出或者放入,因此,设计出一种具有上下料功能的晶圆用解uv机是很有必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种具有上下料功能的晶圆用解uv机。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种具有上下料功能的晶圆用解uv机,包括安装在机台上的解uv机本体,所述解uv机本体上具有用于放置晶圆片的抽拉式放料抽屉,其特征在于,所述解uv机本体上还具有推杆电机,所述推杆电机的推杆端部和抽拉式放料抽屉相连,所述机台上安装有立柱,所述立柱上设置有升降座,所述升降座与一能使
...【技术保护点】
1.一种具有上下料功能的晶圆用解UV机,包括安装在机台(13)上的解UV机本体(1),所述解UV机本体(1)上具有用于放置晶圆片的抽拉式放料抽屉(1b),其特征在于,所述解UV机本体(1)上还具有推杆电机(1a),所述推杆电机(1a)的推杆端部和抽拉式放料抽屉(1b)相连,所述机台(13)上安装有立柱(10),所述立柱(10)上设置有升降座(7),所述升降座(7)与一能使其上下移动的驱动结构相连,所述升降座(7)上通过可拆卸的方式安装有晶圆片储存盒(11),所述机台(13)上固定有安装杆(12),所述安装杆(12)上固定有动力电机(6),且动力电机(6)的输出轴竖直布
...【技术特征摘要】
1.一种具有上下料功能的晶圆用解uv机,包括安装在机台(13)上的解uv机本体(1),所述解uv机本体(1)上具有用于放置晶圆片的抽拉式放料抽屉(1b),其特征在于,所述解uv机本体(1)上还具有推杆电机(1a),所述推杆电机(1a)的推杆端部和抽拉式放料抽屉(1b)相连,所述机台(13)上安装有立柱(10),所述立柱(10)上设置有升降座(7),所述升降座(7)与一能使其上下移动的驱动结构相连,所述升降座(7)上通过可拆卸的方式安装有晶圆片储存盒(11),所述机台(13)上固定有安装杆(12),所述安装杆(12)上固定有动力电机(6),且动力电机(6)的输出轴竖直布置,所述动力电机(6)为双输出轴电机,所述动力电机(6)的输出轴端部均固定有连接板(5),所述连接板(5)上安装有气缸(4),且气缸(4)的活塞杆竖直向下,所述气缸(4)的活塞杆端部和取放杆(3)相连,所述取放杆(3)上安装有吸盘(2)。
2.根据权利要求1所述的一种具有上下料功...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄嘉,陆玉远,杨琦,沈智强,
申请(专利权)人:浙江联康沃源电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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