本技术提供了一种晶圆连续清洗设备中的上料机构，上料机构包括储存箱、升降架和移动架，储存箱安装在箱体上，储存箱内部的两侧均呈上下安装有用于放置网筐的若干放置轨，网筐上还具有与放置轨相配合的导轮，升降台设置在箱体一端，升降架与一能带动其上下...

本技术提供了一种晶圆的双工位清洗机，包括机箱，其特征在于，所述机箱上具有两个凹槽，所述机箱上铰接有用于将凹槽的槽口封闭住的箱盖，凹槽内设置有用于定位晶圆的定位盘，且定位盘与一能带动其转动的驱动结构相连，所述机箱上开设有用于联通两个凹槽的...

本技术提供了一种用于自动晶圆研磨机的取放辅助机构，包括用于与自动晶圆研磨机机架相连的安装座，其特征在，还包括旋转摇臂和储存箱，所述旋转摇臂一端和安装座转动连接，所述旋转摇臂另一端和储存箱相连，所述储存箱上具有用于存放晶圆的储存腔，且储存...

本技术提供了一种具有上下料功能的晶圆用解UV机，包括安装在机台上的解UV机本体，所述解UV机本体上具有用于放置晶圆片的抽拉式放料抽屉，所述解UV机本体上还具有推杆电机，所述推杆电机的推杆端部和抽拉式放料抽屉相连，所述机台上安装有立柱，所...

本实用新型提供了一种用于晶圆的超声波清洁装置

本实用新型涉及一种防压型贴片二极管，包括基材板，所述基材板顶部的中心处开设有安装凹槽，且安装凹槽的内壁固定连接有下基座，所述基材板远离下基座的一侧设置有二极管，所述二极管靠近安装凹槽的一侧固定连接有与下基座配合使用的上基座，所述二极管的...

本实用新型提供了一种晶圆减薄用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置单次只能贴膜一块晶圆，贴膜效率较低等技术问题。本晶圆减薄用贴膜装置，包括机架，机架上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带，输送带与一驱动机构相连，导料槽上方安装...

本实用新型提供了一种晶圆减薄用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置单次只能贴膜一块晶圆，贴膜效率较低等技术问题。本晶圆减薄用贴膜装置，包括机架，机架上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带，输送带与一驱动机构相连，导料槽上方安装...

本实用新型提供了一种晶圆切割用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置工作效率较低等技术问题。本晶圆切割用贴膜装置，包括机架和输送带，输送带安装在机架上，输送带的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材...

本实用新型提供了一种晶圆切割用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置工作效率较低等技术问题。本晶圆切割用贴膜装置，包括机架和输送带，输送带安装在机架上，输送带的上料端处安装有一用于将膜材与晶圆贴合的贴膜机构，贴膜机构后设置有一用于将多余膜材...

本实用新型涉及一种粘贴式传感器，包括传感器本体，所述传感器本体顶部的中心处一体成型有小型控制盒，传感器本体的底部一体成型有底座，所述底座远离传感器本体的一侧固定连接有吸盘，所述底座和吸盘的外侧设置有与传感器本体配合使用的粘贴组件，所述粘...

本实用新型提供了一种晶圆外径研磨装置。它解决了现有外径研磨装置虽然大多都能够适应不同尺寸晶棒的研磨，但是单次只能研磨一根晶棒，研磨效率较低等技术问题。本晶圆外径研磨装置，包括机架和底座，机架安装在底座上，机架底部设置有若干旋转电机，旋转...

本实用新型提供了一种晶圆表层研磨装置。它解决了现有研磨装置在研磨完成后晶圆表面残留的研磨液在拿取时会滴漏出来等技术问题。本晶圆表层研磨装置，包括机架，机架底部安装有推杆电机一，推杆电机一的杆部连接有安装块一，安装块一上安装有旋转电机一，...