【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶圆加工，涉及一种晶圆的双工位清洗机。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆在其生产过程中会需要进行清洗处理。经检索，如中国专利文献公开了一种单片晶圆清洗装置清洗盘结构【申请号：2021204771899；公开号：cn214254367u】。这种晶圆清洗装置每次在清洗时，需要将处理好的晶圆取下后，才能装上待处理的晶圆，作业准备时间较长，因此，设计出一种晶圆的双工位清洗机是很有必要的。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种晶圆的双工位清洗机。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶圆的双工位清洗机，包括机箱，其特征在于，所述机箱上具有两个凹槽，所述机箱上铰接有用于将凹槽的槽口封闭住的箱盖，凹槽内设置有用于定位晶圆的定位盘，且定位盘与一能带动其转动的驱动结构相连，所述机箱上开设有用于联通两个凹槽的连接槽，连接槽内安装有旋转气缸，所述旋转气缸的旋转部和切换杆一端相连，所述切换杆另一端安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴竖直向上，所述驱动电机的输出轴端部和摆动臂一端相连，所述摆动臂另一端固定有用于固定清洗头组件的安装座，连接槽内设置有封闭调控板，所述封闭调控板与一能带动其上下移动的气缸相连。
3、所述连接槽内还安装有两个行程开关，且行程开关分别位于切换杆
4、所述箱盖上具有把手。
5、所述机箱上还安装有若干自锁式万向轮。
6、所述箱盖与机箱两者之间还安装有气弹簧。
7、与现有技术相比，本晶圆的双工位清洗机具有该优点：
8、本技术中通过设计两个定位盘的工位，通过带有清洗头组件的安装座根据移动到所需的定位盘处，可实现一个定位盘进行清洗作业时，另一个定位盘可进行拆装作业，大大减少了清洗等待的时间。
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1.一种晶圆的双工位清洗机，包括机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）上具有两个凹槽（1a），所述机箱（1）上铰接有用于将凹槽（1a）的槽口封闭住的箱盖（5），凹槽（1a）内设置有用于定位晶圆的定位盘（3），且定位盘（3）与一能带动其转动的驱动结构相连，所述机箱（1）上开设有用于联通两个凹槽（1a）的连接槽（1b），连接槽（1b）内安装有旋转气缸（15），所述旋转气缸（15）的旋转部和切换杆（8）一端相连，所述切换杆（8）另一端安装有驱动电机（11），且驱动电机（11）的输出轴竖直向上，所述驱动电机（11）的输出轴端部和摆动臂（9）一端相连，所述摆动臂（9）另一端固定有用于固定清洗头组件的安装座（10），连接槽（1b）内设置有封闭调控板（14），所述封闭调控板（14）与一能带动其上下移动的气缸（7）相连。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆的双工位清洗机，其特征在于，所述连接槽（1b）内还安装有两个行程开关（13），且行程开关（13）分别位于切换杆（8）两侧，所述切换杆（8）一端的两侧还具有与行程开关（13）相配合的联动部（8a），所述机箱（1）上安装有电控盒（2），所
3.根据权利要求1所述的一种晶圆的双工位清洗机，其特征在于，所述箱盖（5）上具有把手（6）。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆的双工位清洗机，其特征在于，所述机箱（1）上还安装有若干自锁式万向轮（12）。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆的双工位清洗机，其特征在于，所述箱盖（5）与机箱（1）两者之间还安装有气弹簧（4）。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆的双工位清洗机，包括机箱（1），其特征在于，所述机箱（1）上具有两个凹槽（1a），所述机箱（1）上铰接有用于将凹槽（1a）的槽口封闭住的箱盖（5），凹槽（1a）内设置有用于定位晶圆的定位盘（3），且定位盘（3）与一能带动其转动的驱动结构相连，所述机箱（1）上开设有用于联通两个凹槽（1a）的连接槽（1b），连接槽（1b）内安装有旋转气缸（15），所述旋转气缸（15）的旋转部和切换杆（8）一端相连，所述切换杆（8）另一端安装有驱动电机（11），且驱动电机（11）的输出轴竖直向上，所述驱动电机（11）的输出轴端部和摆动臂（9）一端相连，所述摆动臂（9）另一端固定有用于固定清洗头组件的安装座（10），连接槽（1b）内设置有封闭调控板（14），所述封闭调控板（14）与一能带动其上下移动的气缸（7）相连。
【专利技术属性】
技术研发人员：郁曹佳，刘烽，杨琦，沈智强，
申请(专利权)人：浙江联康沃源电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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