脆性材料基板的割断方法技术

本发明专利技术是有关于一种脆性材料基板的割断方法，是一种不招致装置的大型化、复杂化便将微裂痕或玻璃屑等的产生抑制至最小限度并同时割断脆性材料基板的方法，其包括以下步骤：首先，在玻璃基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀轮形成初期龟裂。其次，以折断滚轮按压玻璃基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展，形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂。之后，从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述玻璃基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展，以割断预定线割断玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种以激光照射割断玻璃基板或陶瓷基板等脆性材料基板的方法。
技术介绍
以往，做为玻璃基板或陶瓷基板等，是广泛使用使刀轮 等压接于脆性材料基板的表面并同时转动，形成对脆性材料基板的表面大致垂直方向的裂 痕(以下称为“垂直裂痕”)，之后，对基板施加机械性的按压力，使垂直裂痕往基板厚度方 向进展以割断基板的方法。然而，通常在使用刀轮形成脆性材料基板的垂直裂痕的场合，会产生被称为玻璃 屑(cullet)的小破片，可能因此玻璃屑而在脆性材料基板的表面产生伤痕。此外，在割断 后的脆性材料基板的端部容易产生微裂痕(microcrack)，可能以此微裂痕为起因而产生脆 性材料基板的断裂。因此，通常是在割断后研磨、洗净脆性材料基板的端部以去除微裂痕或 玻璃屑等。另一方面，近年来，使用二氧化碳激光以熔融温度未满的温度加热脆性材料基板， 据此借由在脆性材料基板产生的热应力使拉伸应力局部性产生以形成垂直裂痕的方法已 有各种检讨、开发。由于此使用激光光束的割断方法是非接触加工，故可抑制上述的玻璃屑 或微裂痕等潜在性缺陷的产生。但由于在此使用激光光束的割断方法中垂直裂痕也未达基 板的厚度方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的割断方法，是借由照射激光光束来割断脆性材料基板，其特征在于其包括以下步骤：在前述基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀具形成初期龟裂的步骤；按压前述基板的形成有前述初期龟裂的面的相反侧面的与前述初期龟裂对向的部分，使前述初期龟裂往前述基板的厚度方向进展而形成到达前述相反侧面的初期贯通龟裂的步骤；以及从前述初期贯通龟裂沿前述割断预定线使激光光束相对移动并同时照射，以熔融温度未满的温度加热前述基板，据此借由在基板产生的热应力使初期贯通龟裂沿前述割断预定线进展的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井村淳史，塚田义隆，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]