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脆性材料基板的割断方法技术
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文档序号:4031402
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本发明是有关于一种脆性材料基板的割断方法,是一种不招致装置的大型化、复杂化便将微裂痕或玻璃屑等的产生抑制至最小限度并同时割断脆性材料基板的方法,其包括以下步骤:首先,在玻璃基板的一面的割断预定线的割断开始端以刀轮形成初期龟裂。其次,以折断滚...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。
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