本发明专利技术涉及连接器领域，具体涉及一种连接器晶片及高速背板连接器，包括绝缘基体、屏蔽结构、成排布置的多个地端子与信号端子，地端子与信号端子保持在绝缘基体内。屏蔽结构包括第一屏蔽片与第二屏蔽片；第一屏蔽片与第二屏蔽片中至少有一个通过钣金工艺加工有一个以上立体屏蔽结构。立体屏蔽结构设置于屏蔽片上对应某一对信号端子插合端的部位并与另一个屏蔽片相接，以形成完整的立体式全包围屏蔽结构，并提供该对信号端子插合端与适配端的信号端子的插合端相互插合的空间。本发明专利技术用以代替现有的、支撑板作为独立零件与其他件进行焊接以成型立体式全包围屏蔽结构的晶片，进而避免因激光焊接不良而导致支撑板的位置度不佳的问题。
1、随着5g、6g技术的发展，人们对现代数据通讯传输系统的传输速率的需求愈来愈高。而高速背板连接器作为数据通讯的核心桥梁，其si性能将直接影响到现代数据通讯传输系统的传输速率。在高速背板连接器的晶片的插合端设置屏蔽结构可以有效降低降低连接器内部线路的串扰，进而大幅度提升其si性能，以满足更高速率的传输需求。
2、目前晶片上现有屏蔽结构，是在母端插合端与公端插合端的对插区将母端地端子与屏蔽片接触配合成一体。同时母端地端子和公端地端子相连接，以便对公、母端插合端对插区形成立体式全包围屏蔽结构并包围信号端子。如说明书附图1、图2所示，为了实现立体式全包围屏蔽结构，技术人员通常将母端连接器的焊接支撑板1、位于焊接支撑板1上下端的焊接屏蔽片2以及焊接接地弹片3通过激光焊接的手段连接成一个整体，并通过焊接接地弹片3与公端地端子接触来实现立体式全包围信号屏蔽。但是采用激光焊接手段来连接焊接支撑板1与焊接屏蔽片2难以保证焊后焊接支撑板1的位置度，容易影响到公、母端连接器的配合。同时焊接支撑板1作为独立的零件与焊接支撑板1进行焊接，需要在其上下两端焊接两次。即使第一次焊接时焊接支撑板1的位置精度达标，焊后焊接支撑板1也会在焊接应力的作用下发生变形，进而影响到焊接支撑板1的垂直度。这种影响会直接影响到第二次焊接质量，进而影响到最终的屏蔽效果。除此之外，采用激光焊接手段成型的屏蔽结构所需构成零件较多，且结构复杂，不利于控制成本与批量化生产。
>技术实现思路1、本专利技术的目的在于提供一种连接器晶片，以代替现有的、支撑板作为独立零件与焊接屏蔽片进行焊接连接以成型立体式全包围屏蔽结构的连接器晶片，进而避免因激光焊接不良而导致立体式全包围屏蔽结构上各部位的位置度与垂直度不佳的问题。本专利技术的目的还在于提供一种高速背板连接器，以取代现有的、支撑板作为独立零件与焊接屏蔽片进行焊接连接以成型立体式全包围屏蔽结构的高速背板连接器。进而避免因激光焊接不良而导致立体式全包围屏蔽结构上各部位的位置度与垂直度不佳的问题。
2、本专利技术采用如下技术方案：
3、一种连接器晶片，包括绝缘基体、屏蔽结构、成排布置的多个地端子与多对信号端子，地端子与信号端子保持在绝缘基体内；屏蔽结构包括分别设置在绝缘基体两侧的第一屏蔽片与第二屏蔽片；第一屏蔽片与第二屏蔽片中至少有一个通过钣金工艺加工有一个以上立体屏蔽结构。立体屏蔽结构设置于屏蔽片上对应某一对信号端子插合端的部位并与另一个屏蔽片相接，以形成完整的立体式全包围屏蔽结构，并提供该对信号端子插合端与适配端的信号端子的插合端相互插合的空间。
4、有益效果：本专利技术对现有的连接器晶片上的屏蔽结构进行改进。通过钣金工艺来加工成型的立体屏蔽结构具有良好的结构刚性，可在一定程度上抵挡焊接时的应力变形。在上述结构的基础上，即使通过焊接的工艺来使立体屏蔽结构与另一个屏蔽片相接形成立体式全包围屏蔽结构，也不存在焊后立体式全包围屏蔽结构的各部位位置度、垂直度失准的问题，进而保证全包围屏蔽屏蔽结构对连接器晶片上各信号端子对的良好屏蔽作用。
5、进一步地：所述立体屏蔽结构包括处于对应的信号端子两侧的折弯侧板；位于某一对信号端子两侧的折弯侧板与所在屏蔽片的片体构成一个u形屏蔽腔以便包覆信号端子。
6、有益效果：采用上述方案，可使立体屏蔽结构可从信号端子的相对两侧及其他一侧对信号端子实现屏蔽作用，进而使另一屏蔽片只需从单一侧对信号端子进行屏蔽作用，为简化另一屏蔽片的结构方案提供了基础。同时折弯侧板便于加工，易于成型与后续的相接。
7、进一步地：所述立体屏蔽结构设置在第一屏蔽片上，所述第二屏蔽片为平板。
8、有益效果：采用上述方案，可简化第二屏蔽片的结构，便于加工成型，降低加工成本。
9、进一步地：每隔一对信号端子设置有一个所述的立体屏蔽结构。
10、有益效果：由于立体屏蔽结构通过钣金工艺加工而成，所以相邻的两个立体屏蔽结构之间必定存在间隙。每隔一对信号端子设置有一个所述的立体屏蔽结构，可使位于前述间隙处的信号端子对能够凭借其两侧相邻的立体屏蔽结构的折弯侧板实现与相邻信号端子对的屏蔽作用，进而使屏蔽结构对信号端子对的屏蔽作用趋向一致。
11、进一步地：立体屏蔽结构之间的间隙处设置有封闭板，所述封闭板与两侧相邻的u形屏蔽腔的侧壁构成一个新的u形屏蔽腔。
12、有益效果：采用上述方案，可使封闭板与两侧相邻的u形屏蔽腔的侧壁构成一个新的u形屏蔽腔，使立体屏蔽结构的间隙处也可设置信号端子并对信号端子进行立体式全包围屏蔽作用，进而可提高连接器晶片上信号端子的排布密度，使连接器上能够设置更多的信号端子。
13、进一步地：其中一个屏蔽片上的所述立体屏蔽结构与另一个屏蔽片焊接成一体以实现相接。
14、有益效果：采用上述方案，可使立体屏蔽结构与另一个屏蔽片相接关系更加稳固。
15、进一步地：所述第一屏蔽片和/或第二屏蔽片上设置有电性接触结构，以便与连接器适配端的c型地端子导电连接。
16、有益效果：采用上述方案，可以使屏蔽结构与连接器适配端的c型地端子导电连接实现共地，进而使连接器两端的地端子导电相连实现共地，有效增加了接地回流路径，降低连接器两端上对插区的串扰，进一步改善了si性能。
17、进一步地：所述第一屏蔽片上设置有第一电性接触结构，所述第一电性接触结构为第一弹臂。
18、有益效果：采用上述方案，可以简化电性接触结构。弹臂结构易于加工，方便成型，且便于连接器两端插合。
19、进一步地：所述第二屏蔽片上设置有第二电性接触结构，所述第二电性接触结构为第二弹臂。
20、有益效果：采用上述方案，可以简化电性接触结构。弹臂结构易于加工，方便成型，且便于连接器两端插合。
21、一种高速背板连接器，包括公端连接器和与之适配的母端连接器，所述公端连接器的插合端设有多个c型地端子，所述母端连接器包括多片层叠布置的连接器晶片，连接器晶片包括绝缘基体、屏蔽结构、成排布置的多个地端子与多对信号端子，地端子与信号端子保持在绝缘基体内；所述屏蔽结构包括第一屏蔽片与第二屏蔽片；第一屏蔽片与第二屏蔽片中至少有一个通过钣金工艺加工有一个以上立体屏蔽结构；所述立体屏蔽结构设置于屏蔽片上对应某一对信号端子插合端的部位并与另一个屏蔽片相接，以形成完整的立体式全包围屏蔽结构，并提供该对信号端子插合端与适配端的信号端子的插合端相互插合的空间。
22、有益效果：本专利技术对原有的高速背板连接器进行改进。具体地，高速背板连接器上连接器晶片采用钣金工艺来成型立体屏蔽结构。通过钣金工艺来加工成型的立体屏蔽结构具有良好的结构刚性，可在一定程度上抵挡焊接时的应力变形。在上述结构的基础上，即使通过焊接的工艺来使立体屏蔽结构与另一个屏蔽片相接形成立体式全包围屏蔽结构，也不存在焊后立体式全包围屏蔽结本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种连接器晶片，包括绝缘基体(8)、屏蔽结构、成排布置的多个地端子与多对信号端子，地端子与信号端子保持在绝缘基体(8)内；其特征在于，所述屏蔽结构包括分别设置在绝缘基体(8)两侧的第一屏蔽片(12)与第二屏蔽片(13)；第一屏蔽片(12)与第二屏蔽片(13)中至少有一个通过钣金工艺加工有一个以上立体屏蔽结构；所述立体屏蔽结构设置于屏蔽片上对应某一对信号端子插合端的部位并与另一个屏蔽片相接，以形成完整的立体式全包围屏蔽结构，并提供该对信号端子插合端与适配端的信号端子的插合端相互插合的空间。
2.根据权利要求1所述的连接器晶片，其特征在于，所述立体屏蔽结构包括处于对应的信号端子两侧的折弯侧板(25)；位于某一对信号端子两侧的折弯侧板(25)与所在屏蔽片的片体构成一个U形屏蔽腔以便包覆信号端子。
3.根据权利要求2所述的连接器晶片，其特征在于，所述立体屏蔽结构设置在第一屏蔽片(12)上，所述第二屏蔽片(13)为平板。
4.根据权利要求2所述的连接器晶片，其特征在于，每隔一对信号端子设置有一个所述的立体屏蔽结构。
5.根据权利要求4所述的连接器晶片，其特征在于，立体屏蔽结构之间的间隙处设置有封闭板(23)，所述封闭板(23)与两侧相邻的U形屏蔽腔的侧壁构成一个新的U形屏蔽腔。
6.根据权利要求1-5任一项所述的连接器晶片，其特征在于，其中一个屏蔽片上的所述立体屏蔽结构与另一个屏蔽片焊接成一体以实现相接。
7.根据权利要求1所述的连接器晶片，其特征在于，所述第一屏蔽片和/或第二屏蔽片上设置有电性接触结构，以便与连接器适配端的C型地端子导电连接实现共地。
8.根据权利要求7所述的连接器晶片，其特征在于，所述第一屏蔽片上设置有第一电性接触结构，所述第一电性接触结构为第一弹臂(25)。
9.根据权利要求7所述的连接器晶片，其特征在于，所述第二屏蔽片上设置有第二电性接触结构，所述第二电性接触结构为第二弹臂(26)。
10.一种高速背板连接器，包括公端连接器(4)和与之适配的母端连接器(5)，所述公端连接器(4)的插合端设有多个C型地端子(11)，所述母端连接器(5)包括多片层叠布置的连接器晶片，其特征在于，所述连接器晶片为权利要求1-9任一项所述的连接器晶片。
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【技术特征摘要】
1.一种连接器晶片，包括绝缘基体(8)、屏蔽结构、成排布置的多个地端子与多对信号端子，地端子与信号端子保持在绝缘基体(8)内；其特征在于，所述屏蔽结构包括分别设置在绝缘基体(8)两侧的第一屏蔽片(12)与第二屏蔽片(13)；第一屏蔽片(12)与第二屏蔽片(13)中至少有一个通过钣金工艺加工有一个以上立体屏蔽结构；所述立体屏蔽结构设置于屏蔽片上对应某一对信号端子插合端的部位并与另一个屏蔽片相接，以形成完整的立体式全包围屏蔽结构，并提供该对信号端子插合端与适配端的信号端子的插合端相互插合的空间。
2.根据权利要求1所述的连接器晶片，其特征在于，所述立体屏蔽结构包括处于对应的信号端子两侧的折弯侧板(25)；位于某一对信号端子两侧的折弯侧板(25)与所在屏蔽片的片体构成一个u形屏蔽腔以便包覆信号端子。
3.根据权利要求2所述的连接器晶片，其特征在于，所述立体屏蔽结构设置在第一屏蔽片(12)上，所述第二屏蔽片(13)为平板。
4.根据权利要求2所述的连接器晶片，其特征在于，每隔一对信号端子设置有一个所述的立体屏蔽结构。
5.根据权利要求4所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国辉，徐振峰，张爽，于飞，张翔，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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