【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焊接，尤其涉及一种接线盒激光焊接方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在对接线盒的汇流条进行激光焊接时，由于汇流条表面的镀锡层会反射小功率的激光，影响激光的吸收率和焊接效果，在金属由固态转化为液态的过程中，对激光的吸收率会发生陡变，容易使得在激光焊接过程中的焊材飞溅，并且在激光焊接过程中，汇流条内部的铜材与表面的锡材会发生反应，容易导致出现裂纹、气孔、表面发黑等缺陷，同时由于金属中含有杂质，因此还容易出现焊点表面焊渣过多的焊接缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种接线盒激光焊接方法、装置、设备及存储介质，能够使得焊缝饱满稳定、焊点表面不会发黑或产生残渣。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种接线盒激光焊接方法，接线盒激光焊接方法用于控制激光束对接线盒的汇流条进行激光焊接，汇流条包括至少一个焊接点，激光束包括功率不同的第一激光束、第二激光束、第三激光束，第二激光束的功率大于第一激光束的功率，第一激光束的功率大于第三激光束的功率，接线盒激光焊接方法包括：响应于激光焊接指令，控制第一激光束对汇流条进行激光清洗；激光清洗结束后，控制第二激光束对焊接点进行激光焊接，第二激光束沿预设的激光路径对焊接点进行焊接，激光路径由第一路径分量和第二路径分量叠加形成，第一路径分量为激光路径的主要行进方向的分量，第二路径分量包括在主要行进方向上依次连接的多个最小重复路径单元，每个最小重复路径单元沿垂直于主要行进方向的方向具有预设宽度；控制第二激光束焊接结束后
3、本专利技术实施例提供的接线盒激光焊接方法通过多种不同功率的激光束对汇流条进行激光清洗和激光焊接，能够去除汇流条表面杂质，防止焊点表面发黑、产生残渣、裂纹等焊接缺陷，同时通过控制第二激光束沿预设的具有第一路径分量和第二路径分量的激光路径对焊点进行激光焊接，能够减少焊接过程中产生的飞溅和裂纹。
4、可选地，焊接点的数量为多个，激光清洗结束后，控制第二激光束对焊接点进行激光焊接的步骤包括：控制第二激光束对汇流条的第一位置进行焊接，得到第一焊接点；降低第二激光束的功率，控制第二激光束对汇流条的第二位置进行焊接，得到第二焊接点；再次降低第二激光束的功率，控制第二激光束对汇流条的第三位置进行焊接，得到第三焊接点。
5、可选地，焊接点的数量大于等于4个，激光清洗结束后，控制第二激光束对焊接点进行激光焊接的步骤还包括：得到第三焊接点后，保持第二激光束的功率不变，控制第二激光束对汇流条进行焊接，得到剩余焊接点，剩余焊接点是多个焊接点中除第一焊接点、第二焊接点、第三焊接点之外的焊接点。
6、可选地，相邻焊接点的间距大于1.2mm。
7、可选地，第一激光束的功率为300w-600w，第二激光束的功率为800w-1500w，第三激光束的功率为150w-300w。
8、可选地，最小重复路径单元的重复频率为600hz-1200hz。
9、可选地，最小重复路径单元呈圆形或正弦波形或c字形或折线形或8字形。
10、第二方面，本专利技术实施例提供一种接线盒激光焊接装置，接线盒激光焊接装置用于控制激光束对接线盒的汇流条进行激光焊接，汇流条包括至少一个焊接点，接线盒激光焊接装置包括：激光产生模块，激光产生模块用于产生激光束，激光束包括功率不同的第一激光束、第二激光束、第三激光束，第二激光束的功率大于第一激光束的功率，第一激光束的功率大于第三激光束的功率；激光控制模块，激光控制模块用于控制激光产生模块按照本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法对汇流条进行激光焊接。
11、本专利技术实施例提供的接线盒激光焊接装置能够通过本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法控制多种不同功率的激光束对汇流条进行激光清洗和激光焊接，能够去除汇流条表面杂质，防止焊点表面发黑、产生残渣、裂纹等焊接缺陷，同时通过控制第二激光束沿预设的具有第一路径分量和第二路径分量的激光路径对焊点进行激光焊接，能够减少焊接过程中产生的飞溅和裂纹。
12、第三方面，本专利技术实施例提供一种接线盒激光焊接设备，接线盒激光焊接设备包括：处理器和存储器，存储器中存储有指令；处理器调用存储器中的指令，以使得处理器执行本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法。
13、本专利技术实施例提供的接线盒激光焊接设备能够通过本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法控制多种不同功率的激光束对汇流条进行激光清洗和激光焊接，能够去除汇流条表面杂质，防止焊点表面发黑、产生残渣、裂纹等焊接缺陷，同时通过控制第二激光束沿预设的具有第一路径分量和第二路径分量的激光路径对焊点进行激光焊接，能够减少焊接过程中产生的飞溅和裂纹。
14、第四方面，本专利技术实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，指令被处理器执行时实现本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法。
15、本专利技术实施例提供的计算机可读存储介质存储有能够执行本专利技术第一方面的前述任一实施方式的接线盒激光焊接方法的指令，指令被处理器执行时，能够控制多种不同功率的激光束对汇流条进行激光清洗和激光焊接，能够去除汇流条表面杂质，防止焊点表面发黑、产生残渣、裂纹等焊接缺陷，同时通过控制第二激光束沿预设的具有第一路径分量和第二路径分量的激光路径对焊点进行激光焊接，能够减少焊接过程中产生的飞溅和裂纹。
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1.一种接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述接线盒激光焊接方法用于控制激光束对接线盒的汇流条进行激光焊接，所述汇流条包括至少一个焊接点，所述激光束包括功率不同的第一激光束、第二激光束、第三激光束，所述第二激光束的功率大于所述第一激光束的功率，所述第一激光束的功率大于所述第三激光束的功率，所述接线盒激光焊接方法包括：
2.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述焊接点的数量为多个，所述激光清洗结束后，控制所述第二激光束对所述焊接点进行激光焊接的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述焊接点的数量大于等于4个，所述激光清洗结束后，控制所述第二激光束对所述焊接点进行激光焊接的步骤还包括：
4.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，相邻所述焊接点的间距大于1.2mm。
5.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述第一激光束的功率为300w-600w，所述第二激光束的功率为800w-1500w，所述第三激光束的功率为150w-300w。
6.根据权利要求
7.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述最小重复路径单元呈圆形或正弦波形或C字形或折线形或8字形。
8.一种接线盒激光焊接装置，其特征在于，所述接线盒激光焊接装置用于控制激光束对接线盒的汇流条进行激光焊接，所述汇流条包括至少一个焊接点，所述接线盒激光焊接装置包括：
9.一种接线盒激光焊接设备，其特征在于，所述接线盒激光焊接设备包括：处理器和存储器，所述存储器中存储有指令；
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的接线盒激光焊接方法。
...【技术特征摘要】
1.一种接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述接线盒激光焊接方法用于控制激光束对接线盒的汇流条进行激光焊接，所述汇流条包括至少一个焊接点，所述激光束包括功率不同的第一激光束、第二激光束、第三激光束，所述第二激光束的功率大于所述第一激光束的功率，所述第一激光束的功率大于所述第三激光束的功率，所述接线盒激光焊接方法包括：
2.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述焊接点的数量为多个，所述激光清洗结束后，控制所述第二激光束对所述焊接点进行激光焊接的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述焊接点的数量大于等于4个，所述激光清洗结束后，控制所述第二激光束对所述焊接点进行激光焊接的步骤还包括：
4.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，相邻所述焊接点的间距大于1.2mm。
5.根据权利要求1所述的接线盒激光焊接方法，其特征在于，所述第一激...
【专利技术属性】
技术研发人员：操文康，周宇超，李加林，廖雁书，范睿智，董天雪，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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