【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及激光焦点测量，尤其涉及一种激光焦点位置的测量方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在同轴激光焊接中，确定激光焦点的位置对确保焊接过程的稳定性和得到高质量的焊接接头非常重要。
2、目前对激光焦点位置的测量方法一般是通过测距传感器测量激光焦点位置，为了得到准确的激光焦点位置需要调整测距传感器对反复测量激光焦点的高度，从而根据多个激光焦点高度的测量值确定最终的激光焦点位置。
3、在现有的技术中，通过测距传感器进行反复测量，导致激光焦点位置的测量效率低下。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种激光焦点位置的测量方法、装置、设备及存储介质，以解决现有技术中需要通过测距传感器对激光焦点位置进行反复测量，导致测量效率低下的问题。
2、本专利技术第一方面提供了一种激光焦点位置的测量方法，包括：控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕；控制辅助拍照装置对所述焊接痕进行拍摄，得到焊接轨迹宽度图；识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置。
3、在一种可行的实施方式中，所述控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕，包括：控制同轴激光头移动至预设的起点位置进行开光处理；基于预设的焊接速度控制所述同轴激光头沿高度方向倾斜移动；若所述同
4、在一种可行的实施方式中，所述控制辅助拍照装置对所述焊接痕进行拍摄，得到焊接轨迹宽度图，包括：基于所述起点位置和所述终点位置确定拍照位置；控制辅助拍照装置移动至所述拍照位置进行拍照；识别所述辅助拍照装置拍摄的图片中各线段轨迹的端点，并基于各线段轨迹的端点进行绘制，得到焊接轨迹宽度图。
5、在一种可行的实施方式中，所述基于所述起点位置和所述终点位置确定拍照位置，包括：基于所述起点位置和所述终点位置确定需要进行拍摄的最小宽度；调整所述辅助拍照装置的高度直至所述辅助拍照装置的视野对应的宽度大于所述最小宽度，确定拍照位置的拍照高度坐标；基于所述起点位置、所述终点位置及预设偏移信息进行计算，得到拍照位置的二维坐标。
6、在一种可行的实施方式中，所述识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置，包括：识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并确定所述目标位置对应的二维坐标；基于所述起点位置、所述终点位置和所述目标位置对应的二维坐标，通过相似三角形计算出能量最集中的激光焦点的目标高度。
7、在一种可行的实施方式中，所述基于所述起点位置、所述终点位置和所述目标位置的二维坐标，通过相似三角形计算出能量最集中的激光焦点的目标高度，包括：基于所述起点位置的坐标和所述终点位置的坐标，绘制出第一三角形；基于所述目标位置的二维坐标，绘制垂直方向的线段至与所述第一三角形的斜边相交，得到第二三角形；基于所述第一三角形与所述第二三角形的比例关系计算出能量最集中的激光焦点的目标高度。
8、在一种可行的实施方式中，在识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置之后，还包括：控制所述同轴激光头移动至所述激光焦点位置对应的目标高度；基于所述目标高度，以预设的高度范围控制所述同轴激光头进行激光焊接，得到线段轨迹图；基于所述线段轨迹图判断所述激光焦点位置是否准确。
9、本专利技术第二方面提供了一种激光焦点位置的测量装置，包括：第一控制模块，用于控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕；第二控制模块，用于控制辅助拍照装置对所述焊接痕进行拍摄，得到焊接轨迹宽度图；处理模块，用于识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置。
10、在一种可行的实施方式中，所述第一控制模块具体用于：控制同轴激光头移动至预设的起点位置进行开光处理；基于预设的焊接速度控制所述同轴激光头沿高度方向倾斜移动；若所述同轴激光头移动至预设终点位置，则对控制所述同轴激光头进行关光处理，并得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕。
11、在一种可行的实施方式中，所述第二控制模块包括：确定单元，用于基于所述起点位置和所述终点位置确定拍照位置；控制单元，用于控制辅助拍照装置移动至所述拍照位置进行拍照；绘制单元，用于识别所述辅助拍照装置拍摄的图片中各线段轨迹的端点，并基于各线段轨迹的端点进行绘制，得到焊接轨迹宽度图。
12、在一种可行的实施方式中，所述确定单元具体用于：基于所述起点位置和所述终点位置确定需要进行拍摄的最小宽度；调整所述辅助拍照装置的高度直至所述辅助拍照装置的视野对应的宽度大于所述最小宽度，确定拍照位置的拍照高度坐标；基于所述起点位置、所述终点位置及预设偏移信息进行计算，得到拍照位置的二维坐标。
13、在一种可行的实施方式中，所述处理模块包括：处理单元，用于识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并确定所述目标位置对应的二维坐标；计算单元，用于基于所述起点位置、所述终点位置和所述目标位置对应的二维坐标，通过相似三角形计算出能量最集中的激光焦点的目标高度。
14、在一种可行的实施方式中，所述计算单元具体用于：基于所述起点位置的坐标和所述终点位置的坐标，绘制出第一三角形；基于所述目标位置的二维坐标，绘制垂直方向的线段至与所述第一三角形的斜边相交，得到第二三角形；基于所述第一三角形与所述第二三角形的比例关系计算出能量最集中的激光焦点的目标高度。
15、在一种可行的实施方式中，所述激光焦点位置的测量装置还包括：第三控制模块，用于控制所述同轴激光头移动至所述激光焦点位置对应的目标高度；焊接模块，用于基于所述目标高度，以预设的高度范围控制所述同轴激光头进行激光焊接，得到线段轨迹图；判断模块，用于基于所述线段轨迹图判断所述激光焦点位置是否准确。
16、本专利技术第三方面提供了一种激光焦点位置的测量设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述激光焦点位置的测量设备执行上述的激光焦点位置的测量方法。
17、本专利技术的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的激光焦点位置的测量方法。
18、本专利技术提供的技术方案中，控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕；控制辅助拍本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述激光焦点位置的测量方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕，包括：
3.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述控制辅助拍照装置对所述焊接痕进行拍摄，得到焊接轨迹宽度图，包括：
4.根据权利要求3所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述基于所述起点位置和所述终点位置确定拍照位置，包括：
5.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置，包括：
6.根据权利要求5所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述基于所述起点位置、所述终点位置和所述目标位置的二维坐标，通过相似三角形计算出能量最集中的激光焦点的目标高度，包括：
7.根据权利要求1-6中任一项所述的激光焦点位
8.一种激光焦点位置的测量装置，其特征在于，所述激光焦点位置的测量装置包括：
9.一种激光焦点位置的测量设备，其特征在于，所述激光焦点位置的测量设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述激光焦点位置的测量方法。
...【技术特征摘要】
1.一种激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述激光焦点位置的测量方法包括：
2.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述控制同轴激光头沿高度方向倾斜从预设的起点位置移动至预设的终点位置，得到所述同轴激光头在焊接平面留下的焊接痕，包括：
3.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述控制辅助拍照装置对所述焊接痕进行拍摄，得到焊接轨迹宽度图，包括：
4.根据权利要求3所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述基于所述起点位置和所述终点位置确定拍照位置，包括：
5.根据权利要求1所述的激光焦点位置的测量方法，其特征在于，所述识别所述焊接轨迹宽度图中宽度最小的目标位置，并基于所述目标位置、所述起点位置和所述终点位置计算能量最集中的激光焦点位置，包括：
6.根据权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建腾，黄鑫，邓剑杰，付超，何永福，马帅，时群，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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