【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅片加工，特别涉及一种硅片激光加工设备和方法。
技术介绍
1、太阳能硅片是一种高精密度和高洁净度的电子产品，是太阳能电池组件的组成部分之一，其主要作用是将光能转换为电能，从而实现太阳能发电。在现有技术中，在对太阳能硅片进行激光加工时，通常通过定位太阳能硅片的外轮廓来定位太阳能硅片的位置，然后再对太阳能硅片进行加工，但是在需要对太阳能进行多次加工的情况下，此种加工方式会导致加工精度下降，导致太阳能硅片质量下降，影响后续加工生产。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供一种硅片激光加工设备和方法，能够有利于提升对硅片激光加工过程中的精确度。
2、第一方面，本专利技术实施例提供一种硅片激光加工设备，硅片激光加工设备包括：取料组件、加工治具、定位组件、第一激光加工组件以及第二激光加工组件。取料组件包括抓取件，抓取件包括至少一个避位口。加工治具包括多个加工工位，抓取件能够抓取硅片放置至其中一加工工位上。定位组件设置于其中一加工工位上方。第一激光加工组件与定位组件电连接，第一激光加工组件设置于其中一加工工位上方，定位组件能够通过避位口定位硅片位置，得到位置信息，第一激光加工组件能够根据位置信息并通过避位口对硅片进行激光加工以形成第一激光加工图形，定位组件能够通过避位口定位硅片上第一激光加工图形的位置并得到第一激光加工图形的位置信号。第二激光加工组件与第一激光加工组件避位设置并设置于另一加工工位上方，第二激光加工组件与定位组件电连接并能够接收位置信号，第二激光加工组件能
3、本专利技术技术方案通过设置包括避位口的抓取件、定位组件、第一激光加工组件以及第二激光加工组件，定位组件能够通过避位口定位位于加工工位处硅片的位置，还能够通过避位口定位硅片上第一激光加工图形的位置并得到第一激光加工图形的位置信号，第二激光加工组件能够根据位置信号直接对硅片进行激光加工并形成第二激光加工图形，有利于提升对硅片激光加工过程中的精确度，提升硅片加工质量，有利于后续加工生产。
4、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，硅片激光加工设备还包括：上料部以及下料部。上料部能够上料硅片，取料组件能够从上料部将待加工硅片抓取并放置至加工工位。下料部能够下料硅片，取料组件能够从加工工位将加工完成硅片抓取并放置至下料部。
5、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，取料组件还包括：取料驱动部以及摆臂，摆臂与取料驱动部转动连接，摆臂与抓取件连接并能够带动抓取件移动，使得抓取件能够在上料部、加工工位之间抓取并放置硅片。
6、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，摆臂包括：相互连接的第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共面设置且相互之间具有夹角。
7、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，上料部、下料部对称设置于取料组件两侧，第一部分和第二部分共面设置且相互之间具有直角夹角，在第一部分将上料部上待加工的硅片抓取并放置至加工工位的状态下，第二部分能够将加工工位上加工完成的硅片抓取并放置至下料部。本专利技术技术方案通过设置相互之间具有直角夹角的第一部分和第二部分，在第一部分将上料部上待加工的硅片抓取并放置至加工工位的状态下，第二部分能够将加工工位上加工完成的硅片抓取并放置至下料部，有利于提升取料组件抓取上料下料的效率，提升硅片激光加工设备的加工效率。
8、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，加工治具包括：转动驱动部以及放置平台，放置平台与转动驱动部转动连接，加工工位位于放置平台上，转动驱动部能够带动放置平台转动，使得硅片能够从第一激光加工组件的激光照射加工区域转动至第二激光加工组件的激光照射加工区域。
9、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，加工治具包括：对称设置的两个第一加工工位以及对称设置的两个第二加工工位。两个第一加工工位位于加工治具靠近取料组件一侧，第一激光加工组件、定位组件位于第一加工工位上方，抓取件能够从上料部将待加工硅片抓取并放置至其中一第一加工工位，并能够从另一第一加工工位将加工完成的硅片抓取并放置至下料部。两个第二加工工位位于加工治具远离取料组件一侧，第二激光加工组件位于第二加工工位上方。
10、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，抓取件通过非直接接触的方式抓取硅片，抓取件包括非接触抓取式吸盘。
11、根据本专利技术第一方面的前述实施方式，定位组件包括视觉定位组件。
12、第二方面，本专利技术实施例提供一种硅片激光加工方法，硅片激光加工方法通过根据本专利技术第一方面的前述任一实施方式的硅片激光加工设备对硅片进行加工，激光加工方法包括：取料组件抓取硅片至加工治具的其中一加工工位；定位组件通过抓取件上的避位口定位位于其中一加工工位处硅片的位置，得到硅片位置信息；根据硅片位置信息，第一激光加工组件通过避位口对位于其中一加工工位处的硅片进行激光加工，得到第一激光加工图形；定位组件能够通过避位口定位硅片上第一激光加工图形的位置，得到第一激光加工图形的位置信号；旋转加工治具，使得硅片能够从一加工工位处旋转至另一加工工位处；根据位置信号，第二激光加工组件能够对硅片进行激光加工，得到第二激光加工图形。
13、本专利技术技术方案通过硅片激光加工设备对硅片进行加工，硅片激光加工设备设置包括避位口的抓取件、定位组件、第一激光加工组件以及第二激光加工组件，定位组件能够通过避位口定位位于加工工位处硅片的位置，还能够通过避位口定位硅片上第一激光加工图形的位置并得到第一激光加工图形的位置信号，第二激光加工组件能够根据位置信号直接对硅片进行激光加工并形成第二激光加工图形，有利于提升对硅片激光加工过程中的精确度，提升硅片加工质量，有利于后续加工生产。
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1.一种硅片激光加工设备，其特征在于，所述硅片激光加工设备包括：
2.如权利要求1所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述硅片激光加工设备还包括：
3.如权利要求2所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述取料组件还包括：
4.如权利要求3所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述摆臂包括：
5.如权利要求4所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述上料部、所述下料部对称设置于所述取料组件两侧，所述第一部分和所述第二部分共面设置且相互之间具有直角夹角，在所述第一部分将所述上料部上待加工的硅片抓取并放置至所述加工工位的状态下，所述第二部分能够将所述加工工位上加工完成的硅片抓取并放置至所述下料部。
6.如权利要求2所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述加工治具包括：
7.如权利要求6所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述加工治具包括：
8.如权利要求1所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述抓取件通过非直接接触的方式抓取硅片，所述抓取件包括非接触抓取式吸盘。
9.如权利要求1所述的硅片激光加
10.一种硅片激光加工方法，其特征在于，所述硅片激光加工方法通过如权利要求1至9中任意一项所述的硅片激光加工设备对硅片进行加工，所述硅片激光加工方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种硅片激光加工设备，其特征在于，所述硅片激光加工设备包括：
2.如权利要求1所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述硅片激光加工设备还包括：
3.如权利要求2所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述取料组件还包括：
4.如权利要求3所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述摆臂包括：
5.如权利要求4所述的硅片激光加工设备，其特征在于，所述上料部、所述下料部对称设置于所述取料组件两侧，所述第一部分和所述第二部分共面设置且相互之间具有直角夹角，在所述第一部分将所述上料部上待加工的硅片抓取并放置至所述加工工位的状态下，所述第二部分能够将所述加工工位上加...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛俊波，曾鸣，张日明，谭淼，肖飒，
申请(专利权)人：海目星激光科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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