【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于冷轧精密带钢的生产，具体而言，涉及一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法。
技术介绍
1、三极管引线框架用钢带广泛应用于电子行业，三极管引线框架用钢带厚度为0.254～0.395mm冷轧钢带，其中0.254mm厚的钢带占多数，冷轧钢带产品作为三极管引线框架，经电镀、焊接芯片、金丝并塑封后生产出三极管、光耦、ic卡、集成电脑等各类电子封装产品，广泛应用于“5g”、汽车电子、人工智能、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域。三极管引架框架钢带后序加工表面需镀铜、镀银或镀镍，并且在高速冲床上冲制成形，故其对板型、表面质量、尺寸精度以及力学性能均要求很高，生产难度大。
2、三极管引线框架用冷轧钢带成品厚度0.254～0.395mm，宽度为50～100mm规格的冷轧钢带，硬度hv130～150，表面粗糙度ra≤0.25um。现有的生产厂家一般选用2.0～3.0mm热轧酸洗卷原料,钢种为spcc，spcc由于含碳量、含锰量和其他杂质成分较高，影响后序材料加工及高速冲制，表面粗糙度达不到要求，影响功能区的芯片和金丝的焊接性能。
3、因此，对三极管引线框架用钢带的生产从选材到冷轧工艺过程进行优化，提升质量保证能力，促进本行业发展以及下游行业电子行业的低成本制造意义重大，前景广阔。
技术实现思路
1、针对现有技术存在钢带性能不均、板形及表面粗糙度控制难度大等问题，本专利技术提供一种工艺流程相对简单、生产成本低的三极管引线框架用
2、本专利技术是这样实现的：
3、一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，包括以下步骤：
4、步骤s1、冷轧：
5、选用含碳量≤0.05％、厚度0.6～1.0mm、宽度在500mm～850mm的spcc-jd冷卷钢带，利用六辊可逆冷轧机将spcc-jd冷卷钢带冷卷3～5个道次冷轧到0.3～0.50mm，总压下率控制在50～80％范围；
6、步骤s2、脱脂：
7、采用电解脱脂方式，电解脱脂液的浓度控制在2～3％，电解电流控制在3000～6000a之间，为防止罩式退火粘连，卷取张力为2～3.5kg/mm2；
8、步骤s3、退火：
9、采用强循环罩式退火炉，退火氛围采用混合保护气，当退火温度至400℃～450℃阶段时进行大气量吹扫，以有效去除钢带表面油污，退火加热温度控制在570～660℃，退火保温时间控制在9～11小时，采用阶段式冷却，先待加热罩缓冷至500～530℃，然后风冷至260～310℃，最后水冷至70～75℃出炉，出炉后的钢带性能均匀；
10、步骤s4、平整：
11、采用的四辊光整机进行平整轧制，平整机工作辊辊径选用310mm～320mm范围；
12、步骤s5、剪切：
13、在分条机上剪切分条，为保证钢带镰刀弯≤1.2mm/m，剪切过程中采用压条方式，压条厚度均匀一致，剪切线上的分离片及隔离环尺寸规格一致，每条钢带在一条线上进行剪切生产，得到宽度公差为-0.10mm的窄带成品。
14、进一步的，所述步骤s1中，spcc-jd冷卷钢带成分的质量百分比为：0.02～0.05％的c、0.005～0.030％的si、0.150～0.250％的mn、不超过0.015％的s、不超过0.020％的p、0.02～0.06％的alt、其余为铁元素和不可避免的杂质。
15、进一步的，所述步骤s3中，所述混合保护气的体积含量为75％h2和25％nh3。
16、进一步的，所述步骤s1中，所述六辊可逆冷轧机在轧制过程中，轧制油与水配制成重量浓度为1.5～2.5％的冷轧乳化液，其稳定系数控制在0.70～0.90，冷轧乳化液的温度控制在46～55℃，冷轧过程中前道次压下率控制在30％～45％，最后一道次压下率控制在10～21％，第一道次速度控制在100～300m/min，之后各道次控制在400～1000m/min，钢带的厚度采用秒流量控制方式，厚度公差控制在±0.005mm，轧辊表面粗糙度ra为0.26～0.33μm，辊面无振纹和磨削纹，所述六辊可逆冷轧机中间辊可轴向窜动，轧机出入口处均配有abb板形仪，自动调整钢带板形。
17、本专利技术的有益效果是：
18、(1)本专利技术生产涉及的三极管引线框架用冷轧钢带生产中，通过原料的选择低c，低mn的钢带，大大减少了对下游高速模具的损耗。
19、(2)用本专利技术生产出的三极管引线框架用钢带厚度公差控制±0.01～0.02mm，宽度公差±0.05mm，镰刀弯≤1.2mm/m，硬度hv：130～150，性能稳定，公差通条波动小，板形良好，可满足高速冲床高速连续冲制要求，不会出现卡模的现象。
20、(3)用本专利技术生产出的三极管引线框架用钢带表面经抛光，为镜面，钢带表面纹路均匀细密、平整，适于后序镀铜、镀银、镀镍，并且保证了电子行业金丝和微小芯片与钢带表面焊接牢固，不易产生虚焊。
21、上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。
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1.一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于：所述步骤S1中，SPCC-JD冷卷钢带成分的质量百分比为：0.02～0.05％的C、0.005～0.030％的Si、0.150～0.250％的Mn、不超过0.015％的S、不超过0.020％的P、0.02～0.06％的Alt、其余为铁元素和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述混合保护气的体积含量为75％H2和25％NH3。
4.根据权利要求3所述的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述六辊可逆冷轧机在轧制过程中，轧制油与水配制成重量浓度为1.5～2.5％的冷轧乳化液，其稳定系数控制在0.70～0.90，冷轧乳化液的温度控制在46～55℃，冷轧过程中前道次压下率控制在30％～45％，最后一道次压下率控制在10～21％，第一道次速度控制在100～300m/min，之后各道次控制在400～100
...【技术特征摘要】
1.一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于：所述步骤s1中，spcc-jd冷卷钢带成分的质量百分比为：0.02～0.05％的c、0.005～0.030％的si、0.150～0.250％的mn、不超过0.015％的s、不超过0.020％的p、0.02～0.06％的alt、其余为铁元素和不可避免的杂质。
3.根据权利要求1所述的一种三极管电子支架用冷轧钢带的制造方法，其特征在于，所述步骤s3中，所述混合保护气的体积含量为75％h2和25％nh3。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张兆丽，毛跃荣，王勇，何振华，陈鹏，王丹，胡刚，陈长锋，
申请(专利权)人：宝武轻材武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：
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