【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于切割装置，具体的说是一种用于单晶碳化硅片切割装置。
技术介绍
1、碳化硅半导体材料是自第一代半导体材料si和第二代化合物半导体材料gaas、gap、inp等之后发展起来的第三代宽带隙半导体材料，sic材料的主要特点包括宽带隙、高临界击穿电场、高热导率、高载流子饱和漂移速度；
2、碳化硅单晶在加工过程中，需要进行切割，常见的切割方法有外圆切割、内圆切割及金刚石单线切；
3、公开号为cn103722625a的一项专利申请公开了一种操作方便、金刚石线高效切割大直径单晶的方法和设备，所述的设备利用多线切割机，采用直径为120μm至400μm、外层镀有金刚石颗粒的金刚石切割线，利用金刚石切割线的往复式高速切割运动，实现大直径sic晶棒的多片切割，切出的sic晶片表面粗糙度、弯曲度和总厚度变化小，每次可以切割多块目标晶体，而且切割晶体时速率快、耗时少，从而实现了碳化硅晶片的高效切割。
4、但是，上述专利文件在实际应用过程中还存在以下不足：
5、不可在连续切片时，对切割完成的单晶碳化硅片起到一个集中叠放的码垛效果，导致不便使多个单晶碳化硅片整齐叠放，可能出现单晶碳化硅片凌乱的情况，不易进行收集，而现有的对单晶碳化硅片进行码垛的机构，不可对掉落的单晶碳化硅片起到一个自动推倒放平效果，导致切割掉落的单晶碳化硅片可能处于立起，并可滚动的转动，不易对单晶碳化硅片进行夹持，也不便实现水平叠放。
6、为此，本专利技术提供一种用于单晶碳化硅片切割装置。
技
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，包括切割台，所述切割台上端设置有用于对单晶碳化硅棒进行切割的线切割机构，所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒进行移动的输送组件，所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒的进行切片的切片组件，所述切割台下侧设置有用于切割完成的单晶碳化硅片进行集中叠放的码垛机构；
3、所述码垛机构包括用于使单晶碳化硅片平放的多向推动组件，所述码垛机构包括用于对单片硅片进行转运的夹持放置组件；
4、所述多向推动组件包括固定连接于切割台下端的处理箱，所述处理箱四周中部均滑动连接有t型杆，所述t型杆相互靠近的一侧设置有压力传感器，所述t型杆远离压力传感器的一端两侧均转动设置有第一连杆，所述第一连杆远离t型杆的一端转动设置有第二连杆，相邻的所述第二连杆分别通过转轴和销轴转动连接有固定块，所述固定块下端固定连接有升降板，所述转轴下端转动连接于升降板，所述转轴下端设置有扭簧，利用扭簧使第二连杆复位；
5、所述夹持放置组件包括固定连接于切割台底部的导向板，所述导向板利用凹槽嵌入有第一导向杆并与其滑动相连，所述第一导向杆左端固定连接有位移块，所述位移块四周均固定连接有矩形杆，所述矩形杆滑动连接有第二滑套，所述第二滑套下端固定连接有第四导向杆，所述第四导向杆下端固定连接有夹持块。
6、优选的，所述输送组件包括固定连接于切割台上端的放置台，所述放置台中部滑动连接有滑槽板，所述滑槽板下端螺纹连接有第三螺纹杆，所述放置台后端固定连接有第六电机，所述第六电机输出端与第三螺纹杆固定相连，所述滑槽板前端滑动连接有压块，所述压块后端螺纹连接有第四螺纹杆，所述第四螺纹杆两端均转动连接于滑槽板。
7、优选的，所述切片组件包括固定连接于切割台上端的电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞端固定连接有安装板，所述安装板右端滑动连接有固定杆，所述固定杆下端固定连接于切割台，所述安装板两侧均转动设置有链轮和导辊，所述链轮啮合连接有链条，所述导辊上设置有切割线，所述安装板后侧右端固定连接有第二电机，所述第二电机输出端与链轮固定相连。
8、优选的，所述切割台上端左侧固定连接有第一电机，所述第一电机输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与升降板螺纹相连，所述升降板右侧滑动连接有滑杆，所述滑杆上端固定连接于切割台。
9、优选的，所述升降板上端左侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆上端固定连接有固定环，所述固定环内侧转动连接有齿圈，所述转轴上端套设固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与齿圈相互啮合，所述升降板上端面左侧固定连接有第五电机，所述第五电机输出端通过销轴固定连接有第二齿轮，所述齿圈内外侧均设置有齿块，所述齿圈外侧齿块呈三百六十度分布在齿圈一周，所述齿圈内侧齿块分布范围为三十度，所述第二齿轮与齿圈相互啮合。
10、优选的，所述位移块下端固定连接有第四电机，所述第四电机输出端通过销轴固定连接有第二凹槽盘，所述第四导向杆插入至第二凹槽盘的凹槽处并与其滑动相连。
11、优选的，所述导向板左端下侧固定连接有第三电机，所述第三电机输出端通过销轴固定连接有第一滑槽杆，所述第一导向杆插入至第一滑槽杆的凹槽处并与其滑动相连，所述第一导向杆右端固定连接有第一滑套，所述第一滑套滑动连接有l型杆，所述l型杆上端滑动连接于切割台。
12、优选的，所述切割台前侧下端固定连接有连接杆，所述连接杆下端固定连接有第一凹槽盘，所述第一凹槽盘中部通过销轴转动连接有导向盘，所述第一凹槽盘上端滑动连接有多个第二导向杆，所述第二导向杆上端插入至导向盘并与其滑动相连，所述第二导向杆上端固定连接有叠放杆。
13、优选的，所述导向盘前端中部固定连接有第二滑槽杆，所述连接杆下侧两端均转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块下侧滑动连接有限位杆，所述限位杆两端均固定连接于连接杆，所述螺纹块上端固定连接有第三导向杆，所述第三导向杆插入至第二滑槽杆并与其滑动相连。
14、优选的，所述切割台中部设置有矩形开口。
15、本专利技术的有益效果如下：
16、1.本专利技术所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，通过将单晶碳化硅棒放置在放置台上端，并且，使单晶碳化硅棒的尾部与滑槽板前端贴合，压块下降，即可对单晶碳化硅棒的尾部完成压紧，使单晶碳化硅棒向前输送，根据需要切割的厚度，控制单晶碳化硅棒前端越过放置台前端的距离，然后启动第二电机带动链轮，即可使切割线开始转动，然后利用电动伸缩杆带动安装板下降，即可使切割线下降并对单晶碳化硅棒进行切片，即可完成切割工作，从而可对单晶碳化硅棒起到一个自动输送并切割的效果，整个切割过程自动化程度高，单晶碳化硅棒的稳定性好，提高了切片精度。
17、2.本专利技术所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，通过利用码垛机构，使单晶碳化硅片平放的多向推动组件，对单片硅片进行转运的夹持放置组件，导向盘利用凹槽带动第二导向杆下端在第一凹槽盘上滑动，使多个叠放杆沿径向相互靠近或远离，使叠放杆之间形成的空间，刚好可使单晶碳化硅片的边缘与叠放杆贴合，并可在叠放杆之间上下滑动，单晶碳化硅片经矩形开口掉落至处理箱内部，使多个压力传感器轮流向处理箱内部移动，当单晶碳化硅片处于放平状态时，四个压力传感器轮流本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于单晶碳化硅片切割装置，包括切割台(1)，所述切割台(1)上端设置有用于对单晶碳化硅棒进行切割的线切割机构，其特征在于：所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒进行移动的输送组件，所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒的进行切片的切片组件，所述切割台(1)下侧设置有用于切割完成的单晶碳化硅片进行集中叠放的码垛机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述输送组件包括固定连接于切割台(1)上端的放置台(6)，所述放置台(6)中部滑动连接有滑槽板(55)，所述滑槽板(55)下端螺纹连接有第三螺纹杆(32)，所述放置台(6)后端固定连接有第六电机(54)，所述第六电机(54)输出端与第三螺纹杆(32)固定相连，所述滑槽板(55)前端滑动连接有压块(18)，所述压块(18)后端螺纹连接有第四螺纹杆(35)，所述第四螺纹杆(35)两端均转动连接于滑槽板(55)。
3.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切片组件包括固定连接于切割台(1)上端的电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)活塞端固定连接有安装板
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切割台(1)上端左侧固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出端固定连接有第一螺纹杆(4)，所述第一螺纹杆(4)与升降板(5)螺纹相连，所述升降板(5)右侧滑动连接有滑杆(31)，所述滑杆(31)上端固定连接于切割台(1)。
5.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述升降板(5)上端左侧固定连接有支撑杆(53)，所述支撑杆(53)上端固定连接有固定环(13)，所述固定环(13)内侧转动连接有齿圈(44)，所述转轴(50)上端套设固定连接有第一齿轮(47)，所述第一齿轮(47)与齿圈(44)相互啮合，所述升降板(5)上端面左侧固定连接有第五电机(51)，所述第五电机(51)输出端通过销轴固定连接有第二齿轮(52)，所述齿圈(44)内外侧均设置有齿块，所述齿圈(44)外侧齿块呈三百六十度分布在齿圈(44)一周，所述齿圈(44)内侧齿块分布范围为三十度，所述第二齿轮(52)与齿圈(44)相互啮合。
6.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述位移块(37)下端固定连接有第四电机(40)，所述第四电机(40)输出端通过销轴固定连接有第二凹槽盘(41)，所述第四导向杆(42)插入至第二凹槽盘(41)的凹槽处并与其滑动相连。
7.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述导向板(56)左端下侧固定连接有第三电机(20)，所述第三电机(20)输出端通过销轴固定连接有第一滑槽杆(19)，所述第一导向杆(17)插入至第一滑槽杆(19)的凹槽处并与其滑动相连，所述第一导向杆(17)右端固定连接有第一滑套(16)，所述第一滑套(16)滑动连接有L型杆(15)，所述L型杆(15)上端滑动连接于切割台(1)。
8.根据权利要求7所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切割台(1)前侧下端固定连接有连接杆(25)，所述连接杆(25)下端固定连接有第一凹槽盘(23)，所述第一凹槽盘(23)中部通过销轴转动连接有导向盘(22)，所述第一凹槽盘(23)上端滑动连接有多个第二导向杆(24)，所述第二导向杆(24)上端插入至导向盘(22)并与其滑动相连，所述第二导向杆(24)上端固定连接有叠放杆(21)。
9.根据权利要求8所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述导向盘(22)前端中部固定连接有第二滑槽杆(26)，所述连接杆(25)下侧两端均转动连接有第二螺纹杆(30)，所述第二螺纹杆(30)螺纹连接有螺纹块(28)，所述螺纹块(28)下侧滑动连接有限位杆(29)，所述限位杆(29)两端均固定连接于连接杆(25)，所述螺纹块(28)上端固定连接有第三导向杆(27)，所述第三导向杆(27)插入至第二滑槽杆(26)并与其滑动相连。
10.根据权利要求9所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切割台(1)中部设置有矩形开口。
...【技术特征摘要】
1.一种用于单晶碳化硅片切割装置，包括切割台(1)，所述切割台(1)上端设置有用于对单晶碳化硅棒进行切割的线切割机构，其特征在于：所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒进行移动的输送组件，所述线切割机构包括用于对单晶碳化硅棒的进行切片的切片组件，所述切割台(1)下侧设置有用于切割完成的单晶碳化硅片进行集中叠放的码垛机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述输送组件包括固定连接于切割台(1)上端的放置台(6)，所述放置台(6)中部滑动连接有滑槽板(55)，所述滑槽板(55)下端螺纹连接有第三螺纹杆(32)，所述放置台(6)后端固定连接有第六电机(54)，所述第六电机(54)输出端与第三螺纹杆(32)固定相连，所述滑槽板(55)前端滑动连接有压块(18)，所述压块(18)后端螺纹连接有第四螺纹杆(35)，所述第四螺纹杆(35)两端均转动连接于滑槽板(55)。
3.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切片组件包括固定连接于切割台(1)上端的电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)活塞端固定连接有安装板(12)，所述安装板(12)右端滑动连接有固定杆(11)，所述固定杆(11)下端固定连接于切割台(1)，所述安装板(12)两侧均转动设置有链轮(14)和导辊(9)，所述链轮(14)啮合连接有链条(8)，所述导辊(9)上设置有切割线(7)，所述安装板(12)后侧右端固定连接有第二电机(10)，所述第二电机(10)输出端与链轮(14)固定相连。
4.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述切割台(1)上端左侧固定连接有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出端固定连接有第一螺纹杆(4)，所述第一螺纹杆(4)与升降板(5)螺纹相连，所述升降板(5)右侧滑动连接有滑杆(31)，所述滑杆(31)上端固定连接于切割台(1)。
5.根据权利要求1所述的一种用于单晶碳化硅片切割装置，其特征在于：所述升降板(5)上端左侧固定连接有支撑杆(53)，所述支撑杆(53)上端固定连接有固定环(13)，所述固定环(13)内侧转动连接有齿圈(44)，所述转轴(50)上端套设固定连接有第一齿轮(47)，所述第一齿轮(47)与齿圈(44)相互啮合...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚恒，姚泰，李光，
申请(专利权)人：南京宏泰晶智能装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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