【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体而言，涉及一种晶圆贴片装置及晶圆无蜡抛光上料设备。
技术介绍
1、在半导体材料的加工过程中，硅片、蓝宝石、碳化硅和砷化镓作为常用半导体器件、晶圆的基础材料，在制造半导体器件的过程中，需要在多道程序中对晶圆进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到晶圆表面的质量，以及半导体器件的性能。目前，抛光技术主要有两种：有蜡抛光和无蜡抛光。有蜡技术是通过粘接蜡将晶圆粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的作用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染，抛光精度低的缺陷。
2、在实现本专利技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下缺陷：
3、现有技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢，自动化程度差，降低了整个晶圆的生产节拍。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种，以解决相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上需要人工效率慢，自动化程度差，降低了整个晶圆的生产节拍的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供了一种晶圆贴片装置，包括：
3、传送机构，用于传送陶瓷盘，所述传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位，其中，所述陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫，所述无蜡垫贴合在所述凹槽中；
4、升降旋转机构，与所述晶圆贴片工位对应，用于将位于所述晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；
5、定位机构，与所述升降旋转机构中输出旋转
6、机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，所述贴片位置与所述设定位置对应，并对所述晶圆压合在凹槽中进行贴片操作。
7、进一步的，贴片装置还包括对心工位，所述对心工位固设于所述传送机构的一侧，所述对心工位上设置有对心槽，所述对心槽的内壁形成有与晶圆的周向轮廓贴合的对心面；
8、所述机械臂组件用于将晶圆从卡塞转运至所述对心槽内，以及将所述对心槽内的晶圆转运至陶瓷盘的贴片位置，并对晶圆进行贴片操作。
9、进一步的，机械臂组件包括机械臂和转运件，所述转运件设于所述机械臂的末端，所述机械臂设置成能够带动所述转运件进行旋转和平移；
10、所述转运件上设置有吸附部，所述吸附部用于吸附和释放晶圆。
11、进一步的，吸附部包括设于所述转运件的第一端的第一吸附组件和设于所述转运件的第二端的第二吸附组件；
12、所述第一吸附组件用于插入卡塞内并吸附晶圆，所述第二吸附组件用于吸附位于所述对心槽内的晶圆，并将晶圆转运至陶瓷盘的贴片位置进行贴片操作。
13、进一步的，对心工位上还设置有晶圆释放槽，所述晶圆释放槽位于所述对心槽的下方，所述晶圆释放槽的开口小于所述对心槽的开口；
14、所述第一吸附组件包括铲型件和设于所述铲型件上的吸附槽，所述吸附槽通过气道与负压气源连通；
15、所述铲型件设置成能够插入所述卡塞内并通过所述吸附槽从晶圆的下方吸附晶圆，且所述铲型件设置成能够插入所述晶圆释放槽内，以将晶圆放置在所述对心槽内。
16、进一步的，第二吸附组件包括柔性吸盘，所述柔性吸盘包括壳体、负压气道、柔性骨架和柔性密封扩口件；
17、所述壳体固设于所述转运件的第二端，所述负压气道设于所述壳体内，所述负压气道的第一端通过气道与负压气源连通；
18、所述柔性骨架和所述柔性密封扩口件均设于所述壳体的下端，且所述负压气道的第二端与所述柔性密封扩口件连通，所述柔性骨架支撑在所述柔性密封扩口件的外部；
19、所述柔性密封扩口件用于接触晶圆并吸附固定晶圆，在吸附以及贴片的过程中，所述柔性骨架的变形量小于所述柔性密封扩口件的变形量。
20、进一步的，第二吸附组件还包括旋转连接件，所述旋转连接件的第一端与所述壳体转动连接，第二端与所述柔性骨架固定连接，所述旋转连接件内设置有与所述负压气道和所述柔性密封扩口件连通的气体通道，所述旋转连接件可受驱动地旋转。
21、进一步的，定位机构包括视觉检测组件，所述视觉检测组件用于所述陶瓷盘上的无蜡垫进行视觉检测，以确定陶瓷盘的凹槽位置信息，所述旋转操作端可基于所述位置信息控制陶瓷盘旋转，以使凹槽处于设定位置。
22、进一步的，升降旋转机构包括升降平台、旋转平台和支撑平台；
23、所述升降平台设于所述晶圆贴片工位的下方，所述支撑平台设于所述晶圆贴片工位，所述旋转平台设于所述支撑平台和所述升降平台之间；
24、当所述传送机构将晶圆传送至所述晶圆贴片工位时，陶瓷盘与所述支撑平台上下对应。
25、进一步的，升降平台包括升降气缸，所述旋转平台包括旋转电机，所述支撑平台设置为十字形承载台；
26、所述旋转电机设于所述升降气缸的输出端，所述十字形承载台设于所述旋转电机的输出端；
27、所述晶圆贴片工位内设置有陶瓷盘传动辊，所述陶瓷盘传动辊设于所述十字形承载台的四周并可受驱动地旋转。
28、进一步的，贴片装置还包括设于所述晶圆贴片工位两侧的夹紧机构，所述夹紧机构用于在陶瓷盘抬升后夹持陶瓷盘的两侧以固定陶瓷盘。
29、进一步的，贴片装置还包括多组限位机构，其中一组所述限位机构设于所述陶瓷盘上料工位和晶圆贴片工位之间，用于在晶圆贴片过程中限制所述陶瓷盘上料工位的陶瓷盘进入所述晶圆贴片工位；
30、其中一组所述限位机构设于所述晶圆贴片工位，用于将传送至所述晶圆贴片工位内的陶瓷盘限制在与所述升降旋转机构的对应的位置；
31、其中一组所述限位机构设于所述陶瓷盘下料工位，用于将贴片后的陶瓷盘限制在下料位置。
32、进一步的，限位机构包括至少两个相对布置的升降档杆。
33、进一步的，贴片装置还包括升降机构，所述升降机构设于所述陶瓷盘下料工位的下料位置，用于将陶瓷盘抬升并传送入物料盒。
34、根据本专利技术的另一方面，提供一种晶圆无蜡抛光上料设备，包括上述的贴片装置。
35、在本专利技术实施例中，通过设置传送机构，用于传送陶瓷盘，传送机构包括依次分布的陶瓷盘上料工位、晶圆贴片工位和陶瓷盘下料工位，其中，陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫，无蜡垫贴合在凹槽中；升降旋转机构，与晶圆贴片工位对应，用于将位于晶圆贴片工位的陶瓷盘抬升以及旋转；定位机构，与升降旋转机构中输出旋转运动的旋转操作端电性连接，定位机构用于获取升降旋转机构上陶瓷盘的凹槽位置信息，旋转操作端可基于位置信息控制陶瓷盘旋转，以使陶瓷盘处于设定位置；机械臂组件，用于将晶圆从卡塞转运至陶瓷盘的贴片位置，贴片位置与设定位置对应，并对晶圆压合在凹槽中进行贴片操作，达到了由机械臂组件和升降旋转机构相互配合自动化地进行晶圆贴片操作的目的，从本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶圆贴片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括对心工位，所述对心工位固设于所述传送机构的一侧，所述对心工位上设置有对心槽，所述对心槽的内壁形成有与晶圆的周向轮廓贴合的对心面；
3.根据权利要求2所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述机械臂组件包括机械臂和转运件，所述转运件设于所述机械臂的末端，所述机械臂设置成能够带动所述转运件进行旋转和平移；
4.根据权利要求3所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述吸附部包括设于所述转运件的第一端的第一吸附组件和设于所述转运件的第二端的第二吸附组件；
5.根据权利要求4所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述对心工位上还设置有晶圆释放槽，所述晶圆释放槽位于所述对心槽的下方，所述晶圆释放槽的开口小于所述对心槽的开口；
6.根据权利要求5所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述第二吸附组件包括柔性吸盘，所述柔性吸盘包括壳体、负压气道、柔性骨架和柔性密封扩口件；
7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述定位
8.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述升降旋转机构包括升降平台、旋转平台和支撑平台；
9.根据权利要求8所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述升降平台包括升降气缸，所述旋转平台包括旋转电机，所述支撑平台设置为十字形承载台；
10.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括设于所述晶圆贴片工位两侧的夹紧机构，所述夹紧机构用于在陶瓷盘抬升后夹持陶瓷盘的两侧以固定陶瓷盘。
11.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括多组限位机构，其中一组所述限位机构设于所述陶瓷盘上料工位和晶圆贴片工位之间，用于在晶圆贴片过程中限制所述陶瓷盘上料工位的陶瓷盘进入所述晶圆贴片工位；
12.根据权利要求11所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述限位机构包括至少两个相对布置的升降档杆。
13.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括升降机构，所述升降机构设于所述陶瓷盘下料工位的下料位置，用于将陶瓷盘抬升并传送入物料盒。
14.一种晶圆无蜡抛光上料设备，其特征在于，包括如权利要求1至13任一项所述的贴片装置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆贴片装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述贴片装置还包括对心工位，所述对心工位固设于所述传送机构的一侧，所述对心工位上设置有对心槽，所述对心槽的内壁形成有与晶圆的周向轮廓贴合的对心面；
3.根据权利要求2所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述机械臂组件包括机械臂和转运件，所述转运件设于所述机械臂的末端，所述机械臂设置成能够带动所述转运件进行旋转和平移；
4.根据权利要求3所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述吸附部包括设于所述转运件的第一端的第一吸附组件和设于所述转运件的第二端的第二吸附组件；
5.根据权利要求4所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述对心工位上还设置有晶圆释放槽，所述晶圆释放槽位于所述对心槽的下方，所述晶圆释放槽的开口小于所述对心槽的开口；
6.根据权利要求5所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述第二吸附组件包括柔性吸盘，所述柔性吸盘包括壳体、负压气道、柔性骨架和柔性密封扩口件；
7.根据权利要求1至6任一项所述的晶圆贴片装置，其特征在于，所述定位机构包括视觉检测组件，所述视觉检测组件用于所述陶瓷盘上的无蜡垫进行视觉检测，以确定陶瓷盘的凹槽位置信息，所述旋转操作端可...
【专利技术属性】
技术研发人员：高超，黄少华，寇明虎，蒋继乐，
申请(专利权)人：北京特思迪半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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