【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种晶圆无蜡抛光预处理机构及上料设备。
技术介绍
1、在半导体材料的加工过程中，硅片、蓝宝石、碳化硅和砷化镓作为常用半导体器件、晶圆的基础材料，在制造半导体器件的过程中，需要在多道程序中对晶圆进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到晶圆表面的质量，以及半导体器件的性能。目前，抛光技术主要有两种：有蜡抛光和无蜡抛光。有蜡技术是通过粘接蜡将晶圆粘结固定于陶瓷盘的平板上，抛光时抛光头带动陶瓷盘在抛光布上转动，在机械压力和抛光液体的作用下实现抛光目的，实践发现，这种有蜡抛光存在蜡污染，抛光精度低的缺陷。
2、在实现本申请的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下缺陷：
3、现有技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，需要上蜡贴片，抛光之后，又需要加热下蜡、再去片清洗，抛光工序节奏慢，且存在蜡污染。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆无蜡抛光预处理机构，以解决相关技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，需要上蜡贴片，抛光之后，又需要加热下蜡、再去片清洗，抛光工序节奏慢，且存在蜡污染的问题。
2、为了实现上述目的，本申请提供了一种晶圆无蜡抛光预处理机构，包括：升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；其中，
3、所述升降传送机构包括升降部和传送部，所述升降部用于将物料盒中的陶瓷盘抬升，所述传送部用于将所述陶瓷盘传送至所述第一翻转机构；
4、所述第一翻转机构，用于将所述陶瓷盘翻转，以使所述陶瓷盘上
5、所述清洗机构包括多个清洗槽和吊装机构，所述清洗槽的底部设置有用于对所述陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面进行超声清洗的超声设备；所述吊装机构用于将所述陶瓷盘在所述第一翻转机构和所述清洗槽之间进行转运、在任意相邻的两个所述清洗槽之间进行转运、以及在所述清洗槽和所述第二翻转机构之间进行转运；
6、所述第二翻转机构，用于将所述陶瓷盘进行翻转，以使所述陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置，从而便于在所述陶瓷盘的无蜡垫贴片。
7、进一步的，第一翻转机构包括夹持部和翻转部，所述夹持部用于夹持固定所述陶瓷盘，所述翻转部用于翻转所述夹持部以翻转所述陶瓷盘。
8、进一步的，翻转部包括主动翻转组件和从动翻转组件，所述主动翻转组件和所述从动翻转组件均设于所述升降部的上方；
9、所述主动翻转组件和所述从动翻转组件均包括基座和翻转架，所述翻转架通过连接轴铰接于所述基座上，所述翻转架可受驱动地绕所述连接轴的轴线旋转；
10、所述夹持部设于所述翻转架上，所述夹持部可受驱动地朝向和远离陶瓷盘，以夹持和释放所述陶瓷盘。
11、进一步的，夹持部包括滑动块、导向轨道、伸缩驱动机构和夹紧块；
12、所述伸缩驱动机构固设于所述翻转架上，所述夹紧块与所述伸缩驱动机构的伸缩端相连，所述夹紧块上设置有用于连接所述陶瓷盘的边缘的凹槽；
13、所述导向轨道设于所述翻转架的侧面，所述滑动块的第一端与所述夹紧块固定连接，第二端与所述导向轨道滑动连接。
14、进一步的，基座上还设置有轴承座，所述连接轴通过轴承安装于所述轴承座内；
15、所述主动翻转组件还包括第一驱动机构，所述第一驱动机构固设于所述基座上，所述第一驱动机构的输出端与所述连接轴传动连接，用于驱动所述连接轴转动；
16、所述从动翻转组件中的基座的两侧设置有定位孔，两侧的所述定位孔沿所述连接轴的轴线对称，与所述从动翻转组件对应的所述滑动块上设置有与所述定位孔对应的定位销轴，所述定位销轴可插接配合至所述定位孔内。
17、进一步的，第二翻转机构的结构与所述第一翻转机构的结构相同。
18、进一步的，吊装机构包括吊装架、多个升降夹具、第一滑动轨道、第一驱动装置；其中，
19、所述第一滑动轨道设于机架上，所述第一滑动轨道沿所述清洗槽的分布方向延伸，所述吊装架滑动安装在所述第一滑动轨道上，所述第一驱动装置用于驱动所述吊装架在所述第一滑动轨道上直线移动；
20、多个所述升降夹具沿所述清洗槽的分布方向依次设于所述吊装架上，用于将所述陶瓷盘在所述第一翻转机构和所述清洗槽之间进行转运、在任意相邻的两个所述清洗槽之间进行转运、以及在所述清洗槽和所述第二翻转机构之间进行转运。
21、进一步的，吊装机构还包括转运架、第二驱动装置和第二滑动轨道；
22、所述第二滑动轨道固设于所述吊装架上并位于所述第一滑动轨道远离所述第一翻转机构的一端；
23、所述第二滑动轨道与所述第一滑动轨道不平行，所述转运架滑动地安装在所述第二滑动轨道上，所述第二驱动装置用于驱动所述转运架在所述第二滑动轨道上直线移动；
24、多个所述升降夹具中距离所述第一翻转机构最远的一个所述升降夹具设置为转运夹具，所述转运夹具设于所述转运架上，用于将最后一个所述清洗槽内的陶瓷盘转运至所述第二翻转机构、以及将上一个所述清洗槽内的所述陶瓷盘转运至最后一个所述清洗槽内。
25、进一步的，第一滑动轨道和所述第二滑动轨道相垂直。
26、根据本申请的另一方面，提供一种晶圆无蜡抛光上料设备，包括上述的晶圆无蜡抛光预处理机构。
27、在本申请实施例中，通过设置升降传送机构、第一翻转机构、清洗机构和第二翻转机构；其中，升降传送机构包括升降部和传送部，升降部用于将物料盒中的陶瓷盘抬升，传送部用于将陶瓷盘传送至第一翻转机构；第一翻转机构，用于将陶瓷盘翻转，以使陶瓷盘上设置有凹槽和无蜡垫的端面朝下设置，其中无蜡垫贴合在凹槽中；清洗机构包括多个清洗槽和吊装机构，清洗槽的底部设置有用于对陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面进行超声清洗的超声设备；吊装机构用于将陶瓷盘在第一翻转机构和清洗槽之间进行转运、在任意相邻的两个清洗槽之间进行转运、以及在清洗槽和第二翻转机构之间进行转运；第二翻转机构，用于将陶瓷盘进行翻转，以使陶瓷盘上设置有无蜡垫的端面朝上设置，从而便于在陶瓷盘的无蜡垫贴片，达到了自动化地进行陶瓷盘的取用、清洗和转运，并且在清洗过程中使陶瓷盘具有无蜡垫的端面朝下的目的，从而实现了高效地进行晶圆无蜡抛光上料工序，并且在上料工序中提高对陶瓷盘上晶圆贴片位置的清洗程度的技术效果，进而解决了相关技术中晶圆有蜡抛光工序复杂，需要上蜡贴片，抛光之后，又需要加热下蜡、再去片清洗，抛光工序节奏慢，且存在蜡污染的问题。
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1.一种晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，包括：升降传送机构（1）、第一翻转机构（2）、清洗机构（3）和第二翻转机构（4）；其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述第一翻转机构（2）包括夹持部和翻转部，所述夹持部用于夹持固定所述陶瓷盘（6），所述翻转部用于翻转所述夹持部以翻转所述陶瓷盘（6）。
3.根据权利要求2所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述翻转部包括主动翻转组件（8）和从动翻转组件（9），所述主动翻转组件（8）和所述从动翻转组件（9）均设于所述升降部（102）的上方；
4.根据权利要求3所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述夹持部包括滑动块（14）、导向轨道（15）、伸缩驱动机构（16）和夹紧块（17）；
5.根据权利要求4所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述基座（10）上还设置有轴承座（11），所述连接轴（12）通过轴承安装于所述轴承座（11）内；
6.根据权利要求2至5任一项所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述第二翻转机构（4）的结构与所
7.根据权利要求1所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述吊装机构（31）包括吊装架（311）、多个升降夹具（312）、第一滑动轨道（314）、第一驱动装置（22）；其中，
8.根据权利要求7所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述吊装机构（31）还包括转运架（313）、第二驱动装置（26）和第二滑动轨道（27）；
9.根据权利要求8所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述第一滑动轨道（314）和所述第二滑动轨道（27）相垂直。
10.一种晶圆无蜡抛光上料设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆无蜡抛光预处理机构。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，包括：升降传送机构（1）、第一翻转机构（2）、清洗机构（3）和第二翻转机构（4）；其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述第一翻转机构（2）包括夹持部和翻转部，所述夹持部用于夹持固定所述陶瓷盘（6），所述翻转部用于翻转所述夹持部以翻转所述陶瓷盘（6）。
3.根据权利要求2所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述翻转部包括主动翻转组件（8）和从动翻转组件（9），所述主动翻转组件（8）和所述从动翻转组件（9）均设于所述升降部（102）的上方；
4.根据权利要求3所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述夹持部包括滑动块（14）、导向轨道（15）、伸缩驱动机构（16）和夹紧块（17）；
5.根据权利要求4所述的晶圆无蜡抛光预处理机构，其特征在于，所述基座（10）上还设置有轴承座...
【专利技术属性】
技术研发人员：高超，黄少华，寇明虎，蒋继乐，
申请(专利权)人：北京特思迪半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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