【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，具体而言，涉及一种晶圆无蜡抛光上料设备及其柔性吸盘。
技术介绍
1、在半导体材料的加工过程中，硅片、蓝宝石、碳化硅和砷化镓作为常用半导体器件、晶圆的基础材料，在制造半导体器件的过程中，需要在多道程序中对晶圆进行抛光处理，而抛光技术的好坏将直接影响到晶圆表面的质量，以及半导体器件的性能。目前，无蜡抛光技术是先将晶圆通过水贴合在陶瓷盘上，再将贴有晶圆的陶瓷盘送入抛光机中进行抛光。
2、在实现本申请的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下缺陷：
3、现有技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上人工操作，效率较低，且晶圆与陶瓷盘之间存在气泡，导致晶圆无法紧密稳定地贴合在陶瓷盘上，进而影响后续的抛光作业。
技术实现思路
1、本申请的主要目的在于提供一种晶圆无蜡抛光上料设备及其柔性吸盘，以解决相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上人工操作，效率较低，且晶圆与陶瓷盘之间存在气泡，导致晶圆无法紧密稳定地贴合在陶瓷盘上，进而影响后续的抛光作业的问题。
2、为了实现上述目的，本申请提供了一种晶圆无蜡抛光上料设备的柔性吸盘，包括：柔性骨架和柔性密封扩口件；其中，
3、所述柔性骨架固设于所述柔性密封扩口件的外侧以支撑所述柔性密封扩口件，所述柔性密封扩口件的内侧用于接触晶圆并在负压作用下吸附晶圆；
4、所述柔性密封扩口件的刚度小于所述柔性骨架的刚度和晶圆的刚度，且所述柔性密封扩口件和所述柔性骨架的合成刚度小于晶圆的刚度，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡
5、进一步的，柔性密封扩口件的刚度、所述柔性骨架的刚度、以及所述合成刚度之间的关系如下：
6、；
7、；
8、；
9、；
10、；
11、其中，为合成刚度，为柔性密封扩口件的刚度，1为柔性密封扩口件的泊松比，1为柔性密封扩口件的材料厚度，1为柔性密封扩口件的弹性模量，1为柔性密封扩口件的外径；
12、为柔性骨架的刚度，2为柔性骨架的泊松比，2为柔性骨架的材料厚度，2为柔性骨架的弹性模量，2为柔性骨架的外径。
13、进一步的，柔性吸盘的总刚度为所述柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内的气体的刚度与所述合成刚度之和，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
14、进一步的，柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内的气体的刚度为：
15、；
16、所述柔性吸盘的总刚度为：；
17、其中，r为热力学常量，n为气体的分子数，为气体的温度，为气体的高度；为柔性吸盘的总刚度。
18、进一步的，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，在下压力作用下，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
19、进一步的，柔性骨架的开口端直径小于所述柔性密封扩口件开口端直径。
20、进一步的，柔性骨架的边缘厚度由内至外逐渐减小。
21、进一步的，柔性骨架的外沿朝向背离所述柔性密封扩口件的方向翘起，以使所述柔性骨架的外沿与所述柔性密封扩口件之间形成间距。
22、进一步的，柔性吸盘还包括壳体和负压气道，所述负压气道设于所述壳体内，所述柔性骨架和所述柔性密封扩口件均设于所述壳体的下端；
23、所述负压气道的第一端设置成能够通过气道与负压气源连通，其第二端与所述柔性柔性密封扩口件连通。
24、根据本申请的另一方面，提供一种晶圆无蜡抛光上料设备，包括上述的柔性吸盘。
25、在本申请实施例中，通过设置柔性骨架和柔性密封扩口件；其中，柔性骨架固设于柔性密封扩口件的外侧以支撑柔性密封扩口件，柔性密封扩口件的内侧用于接触晶圆并在负压作用下吸附晶圆；柔性密封扩口件的刚度小于柔性骨架的刚度和晶圆的刚度，且柔性密封扩口件和柔性骨架的合成刚度小于晶圆的刚度，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，柔性骨架受到的下压力透过柔性密封扩口件作用在晶圆上，以将晶圆压合在无蜡垫上，之后，柔性吸盘受驱动地带动晶圆旋转，以将晶圆和无蜡垫之间的气泡压出，一方面，达到了利用覆在柔性密封扩口件外侧的柔性骨架调整柔性吸盘的整体刚度，既可以保证柔性吸盘不会损伤晶圆，又可以在将晶圆压合至陶瓷盘的无蜡垫上时稳定地传递下压力以及旋转力的目的，从而实现了能够利用柔性吸盘将晶圆压合在陶瓷盘的无蜡垫上并同时能够利用柔性吸盘带动晶圆旋转以排出晶圆和无蜡垫之间的气泡提高贴合度的技术效果，进而解决了相关技术中晶圆在贴片作业时晶圆与陶瓷盘之间存在气泡，导致晶圆无法紧密稳定地贴合在陶瓷盘上，进而影响后续的抛光作业的问题；
26、另一方面，由于通过柔性吸盘本身的结构特性能够满足对晶圆的下压以及带动晶圆旋转的操作，因此柔性吸盘能够配合自动化的生产设备进行使用，例如配合机械臂进行晶圆的自动化贴片操作，从而能够实现晶圆的自动化贴片，提高生产效率，进而解决了相关技术中将晶圆贴合在陶瓷盘上人工操作，效率较低的问题。
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1.一种晶圆无蜡抛光上料设备的柔性吸盘，其特征在于，包括：柔性骨架和柔性密封扩口件；其中，
2.根据权利要求1所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性吸盘的总刚度为所述柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内的气体的刚度与所述合成刚度之和，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
3.根据权利要求2所述的柔性吸盘，其特征在于，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，在下压力作用下，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
4.根据权利要求1所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性密封扩口件的刚度、所述柔性骨架的刚度、以及所述合成刚度之间的关系如下：
5.根据权利要求2所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内的气体的刚度为：
6.根据权利要求1至5任一项所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性骨架的开口端直径小于所述柔性密封扩口件开口端直径。
7.根据权利要求6所述的柔性吸盘其特征在于，所述柔性骨架的边缘厚度由内至外逐渐减小。
8.根据权利要求7所述的柔性吸盘，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性吸盘还包括壳体和负压气道，所述负压气道设于所述壳体内，所述柔性骨架和所述柔性密封扩口件均设于所述壳体的下端；
10.一种晶圆无蜡抛光上料设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的柔性吸盘。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆无蜡抛光上料设备的柔性吸盘，其特征在于，包括：柔性骨架和柔性密封扩口件；其中，
2.根据权利要求1所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性吸盘的总刚度为所述柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内的气体的刚度与所述合成刚度之和，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
3.根据权利要求2所述的柔性吸盘，其特征在于，在将晶圆贴合在陶瓷盘的无蜡垫上时，在下压力作用下，所述柔性吸盘的总刚度小于晶圆刚度。
4.根据权利要求1所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性密封扩口件的刚度、所述柔性骨架的刚度、以及所述合成刚度之间的关系如下：
5.根据权利要求2所述的柔性吸盘，其特征在于，所述柔性密封扩口件在吸附晶圆时封闭在所述柔性密封扩口件内...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋继乐，寇明虎，高超，黄少华，
申请(专利权)人：北京特思迪半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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