本发明专利技术适用于照明领域，提供了一种ＰＣＢ板、晶片型ＬＥＤ及ＬＥＤ照明装置，所述ＰＣＢ板具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为６０％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本发明专利技术先在ＰＣＢ板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型ＬＥＤ具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于照明领域，尤其涉及一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置。
技术介绍
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、色彩鲜艳、节能、环 保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年 来出现一种晶片型LED(chip LED)耗电量低，体积小，渐渐被用于各式便携产品中，譬如，手 机、笔记本电脑等。现有晶片型LED于SMT (Surface Mounted Technology，表面贴装技术)使用时，不 是无法与焊料良好结着，就是出光效率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种PCB板，旨在解决现有晶片型LED出光效率低 且与焊料结着性差的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种PCB板，具有一基板，于所述基板的表面镀反射 率至少为60%以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种晶片型LED，所述晶片型LED包括一导线 架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合 成一体的透镜，所述导线架由上述PCB板切割而成。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置采用上 述晶片型LED。本专利技术实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀 层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率 高且与焊料结着良好的优点。附图说明图1是本专利技术实施例提供的晶片型LED的结构示意图；图2是图IA-A剖面图(放大时)。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。本专利技术实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀 层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。本专利技术实施例提供的PCB板具有一基板，于基板的表面镀反射率至少为60%以上 的第一镀层，于第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本专利技术实施例提供的晶片型LED包括一导线架，固晶焊线于导线架的LED芯片以 及将LED芯片覆盖密封并与导线架粘合成一体的透镜，导线架由上述PCB板切割而成。本专利技术实施例提供的LED照明装置具有上述晶片型LED。以下以晶片型LED为例对本专利技术实施例的具体实现进行详细说明。如图1所示，本专利技术实施例提供的晶片型LED包括一导线架1，固晶焊线于导线架 1的LED芯片2以及将LED芯片2覆盖密封并与导线架1粘合成一体的透镜3。本专利技术实施例中，导线架1具有一基板10，该基板10由BT树脂(Bismaleimide Triazine resin，双马来酰亚胺三嗪树脂)镀铜制成。如图2所示，基板10的表面镀有第一镀层11，第一镀层11为反射率至少为60% 的反射层，该反射层优选银层或铝层。第一镀层11的表面镀有第二镀层12，第二镀层12为 具有透过性且化学性质稳定的防护层，该防护层优选金层或锡层。在本专利技术实施例中，银层的表面镀金层，于基板10的表面形成复合镀层13。通常， 金层较薄，其厚度不超过10微英寸，具有透过性。这样银层的光泽透过金层，从而提升复合 镀层13的反射率，提高晶片型LED的出光效率。经测试，采用相同功率的LED芯片，本晶片 型LED的亮度较现有产品提升了 10%以上。由晶片型LED制成的LED照明装置的亮度亦具 有显著提升。当空气中含有硫化氢时，银的表面会失去银白色的光泽。这是因为银和空气中的 H2S化合成黑色Ag2S的缘故，其化学反应方程式为4Ag+H2S+02 = 2Ag2S+2H20本专利技术实施例中，金层稳定性佳，可保护银层，使其不变异即不与空气中的氧、硫 化氢等反应。银层的光泽保持不变，晶片型LED的亮度亦保持不变。因有金层的防护，PCB 板及晶片型LED成品的储存要求降低了，即降低了生产成本。由于整个复合镀层13不变异，复合镀层13，尤其是金层与焊料的浸润效果好，晶 片型LED将与焊料良好结着，提高了 LED照明装置的可靠性。作为本专利技术的一个实施例，为防止基板10表面的铜渗入银层，于基板10与银层之 间镀镍层14。作为本专利技术的另一个实施例，为增强晶片型LED的散热，于基板10的两端内侧分 别穿设有导热介质。该导热介质优选铜条，进一步提高本产品的可靠性。本专利技术实施例先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀 层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率 高且与焊料结着良好的优点。同时，第一镀层可防护第二镀层，降低了 PCB板及晶片型LED 的存储要求，亦降低成本。此外，为增强晶片型LED的散热，于BT基板的两端内侧分别穿设 导热介质。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求一种PCB板，具有一基板，其特征在于，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述第一镀层为银层或铝层。3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二镀层为金层或锡层。4.如权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述第二镀层的厚度不超过10微英寸。5.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板的长轴侧端分别穿设有多个导热 介质。6.如权利要求5所述的PCB板，其特征在于，所述导热介质为铜条。7.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板与第一镀层之间镀镍层。8.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板由BT树脂镀铜制成。9.一种晶片型LED，包括一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述 LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，其特征在于，所述导线架由权利要求 1 8任一项所述的PCB板切割而成。10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置采用如权利要求9所述的晶片 型 LED。全文摘要本专利技术适用于照明领域，提供了一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置，所述PCB板具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本专利技术先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。文档编号H01L33/62GK101902877SQ20101019533公开日2010年12月1日 申请日期2010年6月8日 优先权日2010年6月8日专利技术者韩婷婷 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板，具有一基板，其特征在于，于所述基板的表面镀反射率至少为６０％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩婷婷，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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