一种高能效比的LED照明单元板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高能效比的LED照明单元板，属于一种LED照明器件。目前还没有适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明单元板，给LED照明单元板的推广带来不便。本实用新型专利技术包括塑壳和环氧树脂块，其特征是：还包括铝基板和40-60个芯片，铝基板为正方形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述40-60个芯片分成5-10组芯片组，该5-10组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方。本实用新型专利技术结构设计合理，适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明单元板，尤其是涉及一种高能效比的LED照明单元板，属于一种LED照明器件。
技术介绍
目前常用的LED照明单元板包括塑壳、硅树脂和带有一片芯片的基板，其中，在硅树脂中混合有荧光粉，LED照明单元板中的塑壳固定在基板上，硅树脂灌装在基板中，通过混合在硅树脂中的荧光粉来激活LED。由于目前常用的LED照明单元板的基板上只设置有一片芯片，不仅整个LED照明单元板的亮度较小，影响LED照明单元板的适用面，而且一旦该芯片熄灭，整个LED照明单元板就熄灭，影响LED照明单元板的使用。综上所述，目前还没有一种适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明单元板，从而给LED照明单元板的推广带来一定的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的高能效比的LED照明单元板。本技术解决上述问题所采用的技术方案是该高能效比的LED照明单元板包括塑壳和环氧树脂块，其特点在于还包括铝基板和40-60个芯片，所述铝基板为正方形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述40-60个芯片分成5-10组芯片组，该5-10组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方。本技术所述正方形结构的铝基板的四个顶角上均设置有圆角结构。本技术所述芯片的个数为四十八个。本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果采用铝基板做为基板，不仅减轻了 LED照明单元板的整体重量，而且使得LED照明单元板具有良好的散热性能和发光性能，有利于提升LED照明单元板的整体性能。本技术中包括40-60个芯片，该40-60个芯片分成5_10组芯片组，5_10组芯片组之间相互并联，而位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，这些芯片均安装在铝基板上，从而能够有效提升LED照明单元板的整体性能，不仅增加了 LED照明单元板的照明亮度，而且扩大了 LED照明单元板的适用面，即使一个或者多个芯片损坏而熄灭后，由于5-10 组芯片组之间是相互并联的，只要有一组以上的芯片组中的芯片是正常的，整个LED照明单元板就依旧不会熄灭，从而延长了 LED照明单元板的使用寿命。本技术的结构简单，设计合理，使用方便，生产成本低，具有良好的散热和反光性能。附图说明图1是本技术实施例中高能效比的LED照明单元板的主视结构示意图。图2是图1中A-A面的剖视结构示意图。图3是图2中A处放大后的结构示意图。具体实施方式以下结合附图并通过实施例对本技术作进一步的详细说明，以下实施例是对本技术的解释而本技术并不局限于以下实施例。实施例参见图1至图3，本实施例中高能效比的LED照明单元板包括塑壳1、铝基板2、环氧树脂块3和四十八个芯片4，本技术中芯片4的个数通常在40-60个之间。本实施例中的铝基板2为正方形结构，该正方形结构的铝基板2的四个顶角上均设置有圆角结构。采用铝基板2做为基板，不仅减轻了 LED照明单元板的整体重量，而且使得LED照明单元板具有良好的散热性能和发光性能，延长了使用寿命，有利于提升LED照明单元板的整体性能。本实施例中塑壳1的形状和大小均与铝基板2相匹配，该塑壳1固定在铝基板2 上。本实施例中的四十八个芯片4分为八组芯片组，每组芯片组中均有六个芯片4，每组芯片组中的六个芯片5之间相互串联，每组芯片组之间相互并联，S卩八组芯片组之间是相互并联的。本实施例中的芯片4均安装在铝基板2上，环氧树脂块3固定在铝基板2上，该环氧树脂块3位于芯片4的正上方。本实施例中位于同一组芯片组中的芯片4之间相互串联，不同组芯片组之间相互并联，使得LED照明单元板具有良好的性能，即使一个芯片4损坏，LED照明单元板也不会熄灭，从而延长了使用寿命，扩大了适用面。本技术中的40-60个芯片4通常分成5-10组芯片组，该5_10组芯片组之间相互并联。由于本技术中的LED照明单元板的结构设计合理，性能可靠，散热效果好，光线不会出现衰减现象，能够达到节能环保的目的，所以在本技术的名称中使用了 “高能效比”这四个字。此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名称等可以不同，本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例说明。 凡依据本技术专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效变化或者简单变化，均包括于本技术专利的保护范围内。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。权利要求1.一种高能效比的LED照明单元板，包括塑壳和环氧树脂块，其特征在于还包括铝基板和40-60个芯片，所述铝基板为正方形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配， 该塑壳固定在铝基板上，所述40-60个芯片分成5-10组芯片组，该5-10组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方。2.根据权利要求1所述的高能效比的LED照明单元板，其特征在于所述正方形结构的铝基板的四个顶角上均设置有圆角结构。3.根据权利要求1或2所述的高能效比的LED照明单元板，其特征在于所述芯片的个数为四十八个。专利摘要本技术涉及一种高能效比的LED照明单元板，属于一种LED照明器件。目前还没有适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便的LED照明单元板，给LED照明单元板的推广带来不便。本技术包括塑壳和环氧树脂块，其特征是还包括铝基板和40-60个芯片，铝基板为正方形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述40-60个芯片分成5-10组芯片组，该5-10组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方。本技术结构设计合理，适用面广，光照亮度大，制造容易，使用方便。文档编号F21V19/00GK202008032SQ20112007323公开日2011年10月12日 申请日期2011年3月19日 优先权日2011年3月19日专利技术者孙为民 申请人:杭州华扬电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高能效比的ＬＥＤ照明单元板，包括塑壳和环氧树脂块，其特征在于：还包括铝基板和４０－６０个芯片，所述铝基板为正方形结构，所述塑壳的形状和大小均与铝基板相匹配，该塑壳固定在铝基板上，所述４０－６０个芯片分成５－１０组芯片组，该５－１０组芯片组之间相互并联，所述位于同一组芯片组中的芯片之间相互串联，所述芯片均安装在铝基板上，所述环氧树脂块固定在铝基板上，该环氧树脂块位于芯片的正上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙为民，
申请(专利权)人：杭州华扬电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86