接合方法及接合体技术

本发明专利技术提供能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合的接合方法、及通过该接合方法接合的接合体。本发明专利技术的接合方法包括：准备第一基材（２１）和第二基材（２２），通过向第一基材（２１）及第二基材（２２）的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料（３５）而形成液态覆膜（３０）的工序；将液态覆膜（３０）干燥和／或固化，在第一基材（２１）及第二基材（２２）的至少一个上得到接合膜（３）的工序；通过对接合膜（３）赋予能量而使接合膜（３）的表面（３２）附近显现胶粘性的工序；和通过显现该胶粘性的接合膜（３）使第一基材（２１）与第二基材（２２）接触，得到通过接合膜（３）使第一基材（２１）与第二基材（２２）接合而成的接合体（１）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接合方法及接合体。
技术介绍
在将两个构件(基材)相互接合(胶粘)时，以往多采用使用环氧类胶粘剂、聚氨 酯类胶粘剂、硅酮类胶粘剂等胶粘剂来进行的方法。胶粘剂一般不受要接合的构件的材质的影响显示出优良的胶粘性。因此，可以将 由各种材料构成的构件相互以各种组合进行胶粘。例如，喷墨打印机所具备的液滴喷出头(喷墨式记录头)，是通过将由树脂材料、 金属材料及硅类材料等不同种类材料构成的部件之间用胶粘剂胶粘而组装成的。像这样使用胶粘剂将构件相互胶粘时，将液态或糊状的胶粘剂涂布在胶粘面上， 通过涂布的胶粘剂将构件相互粘贴。然后，利用热或光的作用使胶粘剂固化，由此将构件相 互胶粘。但是，这样的使用胶粘剂的接合中，存在以下问题。·胶粘强度低·尺寸精度低 固化时间长，因此胶粘需要长时间另外，多数情况下，为了提高胶粘强度需要使用底漆，为此花费的成本和时间导致 胶粘工序的高成本化、复杂化。另一方面，作为不使用胶粘剂的接合方法，有固体接合的方法。固体接合是不通过胶粘剂等中间层而将构件之间直接接合的方法(例如参考专 利文献1)。根据这样的固体接合，由于不使用胶粘剂等中间层，因此可以得到尺寸精度高的 接合体。但是，固体接合存在以下问题。 接合的构件的材质受限·接合工艺中伴有高温(例如，700 800°C左右)下的热处理·接合工艺中的气氛限定于减压气氛鉴于这样的问题，要求不受供给接合的构件的材质的限制而将构件之间以高尺寸 精度牢固地、且在低温下有效地接合的方法。专利文献1 日本特开平5-82404号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基 材相互接合的接合方法、及通过所述接合方法接合的接合体。这样的目的通过下述的本专利技术来实现。 式中，各R1各自独立地表示甲基或苯基，X表示硅氧烷残基。由此，能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合。本专利技术的接合方法中，所述对所述接合膜的能量赋予优选通过使等离子体与所述 接合膜接触来进行。由此，可以使接合膜在极短的时间(例如，数秒左右)内活化，结果，可以在短时间 内制造接合体。本专利技术的接合方法中，优选所述等离子体的接触在大气压下进行。根据在大气压下进行的等离子体的接触、即大气压等离子体处理，由于接合膜的 周围不成为减压状态，因此通过等离子体的作用，例如，在将构成接合膜的聚酯改性硅酮材 料所含的聚二甲基硅氧烷骨架具备的甲基切断、除去，使接合膜的表面附近显现胶粘性时， 可以防止该切断不必要地进行。本专利技术的接合方法中，所述等离子体的接触，优选以向相互对置的电极间施加了 电压的状态，向它们之间导入气体，由此将等离子体化的所述气体供给到所述接合膜来进 行。由此，可以容易且确实可靠地使等离子体与接合膜接触，从而使接合膜的表面附本专利技术的接合方法，其特征在于，包括准备欲通过接合膜相互接合的第一基材和第二基材，通过向所述第一基材及所述 第二基材的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料而形成液态覆膜的工序，所述 聚酯改性硅酮材料通过硅酮材料与聚酯树脂进行脱水缩合反应而得到，所述硅酮材料具有 在分支部具有下述化学式(1)表示的单元结构、在连接部具有下述化学式(2)及下述化学 式(3)中的至少一个表示的单元结构、在末端部具有下述化学式(4)及下述化学式(5)中 的至少一个表示的单元结构的呈分支状的聚有机硅氧烷骨架，所述聚酯树脂通过三羟甲基 丙烷与对苯二甲酸进行酯化反应而得到；将所述液态覆膜干燥和/或固化，在所述第一基材及所述第二基材的至少一个上 得到接合膜的工序；通过对所述接合膜赋予能量而使所述接合膜的表面附近显现胶粘性的工序；和通过该显现胶粘性的接合膜使所述第一基材与所述第二基材接触，得到通过所述 接合膜使所述第一基材与所述第二基材接合而成的接合体的工序；R1-Si-X3(1)OH,IR1-Si-X2 ( 2 )CH3H3C-Si-X2(3)OHISi-XOHR15近确实可靠地显现胶粘性。本专利技术的接合方法中，优选所述电极间的距离为0. 5 10mm。由此，可以更确实可靠地在电极间产生电场，从而可以使接合膜的表面附近确实 可靠地显现胶粘性。本专利技术的接合方法中，优选在所述电极间施加的电压为1. 0 3. OkVp-p。由此，可以更确实可靠地在电极间产生电场，从而可以使接合膜的表面附近确实 可靠地显现胶粘性。本专利技术的接合方法中，优选所述等离子体通过将以氦气为主成分的气体等离子体 化而得到。由此，使接合膜的活化的程度变得容易控制。本专利技术的接合方法中，优选所述等离子体通过将以氦气为主成分的气体等离子体 化而得到，该气体向所述电极间的供给速度为1 20SLM。由此，可以更显著地发挥通过等离子体使接合膜活化的效果。本专利技术的接合方法中，优选所述气体中的所述氦气的含量为85体积％以上。通过以这样的速度使等离子体与接合膜接触，尽管在短时间内，也可以使接合膜 充分且确实可靠地活化。本专利技术的接合体，其特征在于，利用本专利技术的接合方法通过所述接合膜使所述第 一基材与所述第二基材接合而成。由此，可以得到可靠性高的接合体。本专利技术的接合体中，优选所述接合膜主要由所述聚酯改性硅酮材料构成。由此，得到可靠性高的接合体。附图说明图1是用于说明本专利技术的接合方法的第一实施方式的图(纵截面图)。图2是用于说明本专利技术的接合方法的第一实施方式的图(纵截面图)。图3是表示接合膜的膜结构的一例的示意图。图4是表示大气压等离子体装置的结构的概略图。图5是用于说明本专利技术的接合方法的第二实施方式的图(纵截面图)。图6是表示应用本专利技术的接合体而得到的喷墨式记录头(液滴喷出头)的分解立 体图。图7是表示图6所示的喷墨式记录头的主要部分的结构的截面图。图8是表示具备图6所示的喷墨式记录头的喷墨打印机的实施方式的概略图。图9是表示对接合膜的压入深度与接合膜的硬度的关系的图。图10是表示对接合膜的压入深度与接合膜的杨氏模量的关系的图。图中1……接合体21……第一基材22……第二基材23、24……接合面3…… 接合膜30……液态覆膜32……表面35……液态材料10……喷墨式记录头11……喷 嘴板111……喷嘴孔114……覆膜12……墨液室基板121……墨液室122……侧壁 123……储存室124……供给口 13……振动板131……连通孔14……压电元件141…… 上部电极142……下部电极143……压电体层16……基体161……凹部162……阶梯部17……头主体9……喷墨打印机92……装置主体921……托盘922……排纸口 93…… 头单元931……墨盒932……托架94……印刷装置941……托架电机942……往复运动 机构943……同步带944……托架导向轴95……送纸装置951……送纸电机952…… 送纸辊952a……从动辊952b……驱动辊96……控制部97……操作面板P……记录用 纸1000……大气压等离子体处理装置1002……输送装置1010……头1101……头主体 1102,1104……间隙1103……下表面1015……施加电极1017……高频电源1018……气 体供给流道1019……对电极1181……开口部1020……移动平台E……电场G……处理 气体P……等离子体产生区域W……被处理基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合方法，其特征在于，包括：　　准备欲通过接合膜相互接合的第一基材和第二基材，通过向所述第一基材及所述第二基材的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料而形成液态覆膜的工序，所述聚酯改性硅酮材料通过硅酮材料与聚酯树脂进行脱水缩合反应而得到，所述硅酮材料具有在分支部具有下述化学式（１）表示的单元结构、在连接部具有下述化学式（２）及下述化学式（３）中的至少一个表示的单元结构、在末端部具有下述化学式（４）及下述化学式（５）中的至少一个表示的单元结构的呈分支状的聚有机硅氧烷骨架，所述聚酯树脂通过三羟甲基丙烷与对苯二甲酸进行酯化反应而得到；　　将所述液态覆膜干燥和／或固化，在所述第一基材及所述第二基材的至少一个上得到接合膜的工序；　　通过对所述接合膜赋予能量而使所述接合膜的表面附近显现胶粘性的工序；和　　通过该显现胶粘性的接合膜使所述第一基材与所述第二基材接触，得到通过所述接合膜使所述第一基材与所述第二基材接合而成的接合体的工序；　　Ｒ↑［１］－Ｓｉ－Ｘ↓［３］　（１）　　Ｒ↑［１］－＊－Ｘ↓［２］　（２）　Ｈ↓［３］Ｃ－＊－Ｘ↓［２］　（３）　　Ｒ↑［１］－＊－Ｘ　（４）　Ｈ↓［３］Ｃ－＊－Ｘ　（５）　　式中，各Ｒ↑［１］各自独立地表示甲基或苯基，Ｘ表示硅氧烷残基。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤充，山本隆智，内藤信宏，今村峰宏，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP