【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于电路板防护的散热装置。
技术介绍
集成电路广泛应用于各种电子部件。众所周知，高温是集成电路的大敌，高温不但 会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来 自机器外，而是机器内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然 后发散到机器内或者机器外，保证各部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接 触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机体内的空气中，然后机体将这些 热空气传到机体外，完成计算机的散热。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为 主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分 散热方式，可以分为风冷，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。风冷装置因为价格便宜，工艺成熟被广泛应用，现有技术下，风冷装置仅为一个用 于吹风的风扇，单纯的将热风吹出，热传递效率慢，导致机器内部温度过高，不仅使元件老 化过快，而且容易导致元件的烧毁。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种散热效果好的散热装置。为实现上述目...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于：包括机体（１）、分别设置在所述的机体（１）内部对应两侧的至少两个风扇（２），所述的风扇（２）同向设置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵武生，
申请(专利权)人：苏州工业园区胜欣电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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