【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶振行业中零部件“簧片”的生产制造，具体是指一种用于生产晶振零部件簧片的框架带。
技术介绍
1、在晶振行业中零部件“簧片”的生产制造中生产工艺为高速冲压，生产时，通过冲压设备在一张框架带上冲压形成若干对簧片，冲压后的框架带中心区域主体是排列布置的簧片，簧片的两侧是定位孔，定位孔用于下一步工序便于簧片与基板的定位焊接，簧片与基板焊接后，将簧片从框架带上切下。
2、目前用于生产“簧片”框架带的材料洋白铜是一种铜合金片，其厚度为0.1mm，宽度为14mm，每卷长度是250米/300米不等。由于受到“簧片”自身的外形条件和后续焊接工序等因素影响限制，“簧片”的位置处于整个框架带中心区域8mm之内，也就是说目前宽度为14mm的框架带仅有中间的8mm区域为用于生产簧片的簧片冲压区，簧片冲压区两侧各有3毫米的用于加工定位孔的定位孔冲孔区在完成定位工序后最后是要浪费掉，因洋白铜原材的价格比较昂贵，所以造成了加工生产成本较高和簧片原材的浪费。
技术实现思路
1、本技术针对现有技术的不足，提供一种不影响簧片质量且能有效降低生产成本的框架带。
2、本技术是通过如下技术方案实现的，提供一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，包括簧片母板和定位板，所述定位板焊接于簧片母板的两侧并沿簧片母板长度方向延伸，定位板与簧片母板的上表面在同一平面内，所述簧片母板的宽度大于簧片的长度，定位板上沿长度方向分布有定位孔本方案，将现有技术中生产簧片的整块框架带分为由簧片母板和两个定位板三部分组成
3、作为优化，所述定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半。本优化方案避免定位板材料过宽造成浪费，合理控制生产成本。
4、作为优化，所述定位板的厚度不大于簧片母板的厚度。本优化方案定位板厚度过大，冲孔设备在冲压簧片时无法有效冲开定位孔，不利于设备冲孔。
5、作为优化，所述定位板的长度与簧片母板的长度相同。本优化方案定位板与簧片母板长度相同，便于冲压设备的一次性冲压成型。
6、作为优化，簧片母板与定位板采用间断焊接方式，所述焊缝长度为10～20mm，相邻焊缝的间距为15-30mm。本优化方案在焊接牢固的同时节省焊材消耗，提高工作效率。
7、本技术的有益效果为：本技术将现有技术中生产簧片的整块框架带分为由簧片母板和两个定位板三部分组成的框架带，所述定位板使用相对簧片母板价格更低廉的材料，通过在簧片母板上冲压簧片，在定位板加工定位孔，在不影响簧片生产质量同时有效降低了生产成本。
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1.一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：包括簧片母板（1）和定位板（2），所述定位板（2）焊接于簧片母板（1）的两侧并沿簧片母板长度方向延伸，定位板与簧片母板的上表面在同一平面内，所述簧片母板的宽度大于簧片的长度，定位板上沿长度方向分布加工有定位孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：所述定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半。
3.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：所述定位板的厚度不大于簧片母板的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：所述定位板长度与簧片母板的长度相同。
5.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：簧片母板与定位板采用间断焊接方式，焊缝（3）长度为10~20mm，相邻焊缝的间距为15-30mm。
【技术特征摘要】
1.一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：包括簧片母板（1）和定位板（2），所述定位板（2）焊接于簧片母板（1）的两侧并沿簧片母板长度方向延伸，定位板与簧片母板的上表面在同一平面内，所述簧片母板的宽度大于簧片的长度，定位板上沿长度方向分布加工有定位孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，其特征在于：所述定位板的宽度不大于簧片母板宽度的一半。
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