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本技术涉及一种用于生产晶振零部件簧片的框架带，包括簧片母板和定位板，所述定位板焊接于簧片母板的两侧并沿簧片母板长度方向延伸，定位板与簧片母板的上表面在同一平面内，所述簧片母板的宽度大于簧片的长度，定位板上沿长度方向分布加工有定位孔，簧片母板...
该专利属于王茂栋所有，仅供学习研究参考，未经过王茂栋授权不得商用。

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