【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，属于芯片封装。
技术介绍
1、芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术，为了提升芯片的散热能力和功率密度，现有技术存在如图1、图2、图3所示的几种解决方案，其中，如图1所示是比较典型的单面散热的方式，芯片(die)平铺在覆铜陶瓷板(substrate)顶部，陶瓷板底部接散热器向下散热，如图2、图3所示是目前常见的两种双面散热的结构，芯片平铺，底部接陶瓷板&散热器上，顶部通过spacer接到陶瓷板&散热器，实现双面散热，其中图2所示是自带绝缘的方式，图3所示则没有自带绝缘。
2、现有方案相对传统方案散热有了较大的提升，但仍然有一些问题，1，引线键合的存在增加了寄生电感，降低了开关速度，使得损耗增加；2，芯片平铺限制了方向，所有的芯片只能固定面朝上/下，导致回路变长复杂；3，芯片平铺导致尺寸较大；4，双面散热器的成本较高，且占用体积较大。
技术实现思路
1、本专利技术所要...
【技术保护点】
1.一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，用于针对各个目标功率芯片（1）、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件（6）实现系统封装，其特征在于：包括散热器（2）、塑封料（3），以及分别位于散热器（2）所在平面上方、下方的上区模组结构、下区模组结构，其中，上区模组结构、下区模组结构分别均包括包含至少一个目标功率芯片（1）的芯片层、以及包含彼此共面各个焊盘（4）的焊盘层，上区模组结构中芯片层位于对应焊盘层下方，下区模组结构中芯片层位于对应焊盘层上方，在垂直于散热器（2）所在平面的投影方向上，各芯片层中各目标功率芯片（1）的投影均位于散热器（2）投影内；
2.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，用于针对各个目标功率芯片（1）、以及分别与之工作相连的各个周边工作器件（6）实现系统封装，其特征在于：包括散热器（2）、塑封料（3），以及分别位于散热器（2）所在平面上方、下方的上区模组结构、下区模组结构，其中，上区模组结构、下区模组结构分别均包括包含至少一个目标功率芯片（1）的芯片层、以及包含彼此共面各个焊盘（4）的焊盘层，上区模组结构中芯片层位于对应焊盘层下方，下区模组结构中芯片层位于对应焊盘层上方，在垂直于散热器（2）所在平面的投影方向上，各芯片层中各目标功率芯片（1）的投影均位于散热器（2）投影内；
2.根据权利要求1所述一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，其特征在于：所述各芯片层中的各目标功率芯片（1），若目标功率芯片（1）为单面引脚，且该目标功率芯片（1）的各引脚面向其所在区模组结构中的焊盘层，该目标功率芯片（1）的另一表面面向散热器（2），则采用直接焊接连接方式、经内置导电材料的盲孔连接方式、或者经走线层（8）的连接方式中的任意一种连接方式，实现该目标功率芯片（1）各引脚与所面向焊盘层中各焊盘（4）的连接、以及实现该目标功率芯片（1）另一表面与其所面向散热器（2）表面的连接，并基于该目标功率芯片（1）所在区模组结构中焊盘层中的焊盘（4）间走线，实现该目标功率芯片（1）与其所在区模组结构中其它目标功率芯片（1）的连接；
3.根据权利要求2所述一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，其特征在于：所述目标功率芯片（1）表面与所面向散热器表面之间的直接焊接连接方式，基于高导热导电焊接材料（5）实现直接焊接连接。
4.根据权利要求3所述一种内嵌散热器的芯片堆叠模组，其特征在于：所述高导热导电焊接材料（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴虹，
申请(专利权)人：南京博锐半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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