【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装领域，具体的是一种芯片封装结构。
技术介绍
1、半导体芯片用于各种电子应用中，如计算机、手机、数码相机和其他电子设备。射频芯片的封装包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷（ltcc）和硅底板载体（sibackplane）。由于不断增加的功对集成度有了更高要求，市场对系统级封装方法（sip）也提出了更多需求。引框架基板封装技术在过去的几年中得到了巨大的发展，包括刻蚀电感、引脚上无源器件、芯片堆叠技术等等。
2、现有的可参考公告号为：cn218975435u的中国技术专利，其公开了一种封装结构和芯片封装结构，本技术包括：第一封装件、第二封装件、第一基板以及第二基板；所述第一基板的内表面密封连接所述第一封装件以形成第一容纳空间；所述第二基板的内表面密封连接所述第二封装件以形成第二纳空间；所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面通过料连接，以实现所述第一容纳空间和第二容纳空间中的被封装件的联通。本申请实施例提供的封装结构用于封装芯片，能够通过提高空间利用率，承载更多的芯片；能够实现信号的短距离传输，降低了信号的传输
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【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构，包括：上封装（1），所述上封装（1）的下方活动连接有下封装（11），且所述下封装（11）的一侧活动连接有安装架（2），所述安装架（2）的一侧安装有移动槽（24），所述移动槽（24）的内部活动连接有监测杆（25）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述下封装（11）的一侧固定安装有合金镀焊槽（12），所述合金镀焊槽（12）的一侧活动连接有合金镀焊剂（13），所述合金镀焊剂（13）的一侧活动安装有镀银架（14）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述镀银架...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构，包括：上封装（1），所述上封装（1）的下方活动连接有下封装（11），且所述下封装（11）的一侧活动连接有安装架（2），所述安装架（2）的一侧安装有移动槽（24），所述移动槽（24）的内部活动连接有监测杆（25）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述下封装（11）的一侧固定安装有合金镀焊槽（12），所述合金镀焊槽（12）的一侧活动连接有合金镀焊剂（13），所述合金镀焊剂（13）的一侧活动安装有镀银架（14）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述镀银架（14）的一侧活动安装有引线键合（15），所述引线键合（15）的一侧活动安装有引线座（16），所述引线座（16）的上方活动连接有芯片体（17）。
4.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏轩，
申请(专利权)人：上海凌耘微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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