一种封装腔体结构及发光器件制造技术

本技术提出一种封装腔体结构及发光器件，所述封装腔体包括：介质层，所述介质层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；金属围坝，所述金属围坝设置在所述介质层的第一表面上；腔体，所述腔体由所述介质层与所述金属围坝围成。利用该腔体完成光学器件的封装，能够有效避免出光窗口与壳体连接面产生的热阻，通过一体化设置避免了传统高温焊接对于出光窗口材料选择的限制，拓宽了出光窗口材料的选择以及出光形式的应用范围。该封装腔体结构应用于发光器件的封装，简化了装配过程，更易实现规模化批量制备，提高了封装结构的通用性。本技术利用金属围坝形成封装腔体，实现了围坝高度可调，更容易实现微型超薄封装结构的封装形式。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体光源封装，具体涉及一种封装腔体结构及发光器件。

技术介绍

1、发光器件的封装是发光器件应用的一种重要形式，大到led光源的封装结构，小到激光二极管以及微型激光器的封装，同时简约化、轻量化和超薄化激光器封装器件的应用目前越来越受到业内的重视，已经成为未来的应用发展趋势。目前的发光器件封装结构，如激光器封装，一般采取将激光器设置于基板上，在激光器周围的基板上形成围合激光器的壳体，壳体顶部连接设置有出光窗口，出光窗口一般采用玻璃等材质，通过粘接或焊接的方式分别将壳体与基板以及出光窗口与壳体进行连接。目前发光器件的封装结构普遍存在以下问题：

2、1、封装结构复杂。出光窗口、壳体、基板以及发光器件等需要特定的连接方式才能实现封装连接，尤其是出光窗口与壳体的连接一般需要通过界面项界结合(通常为焊接、粘接等)的方式来实现。一方面，采用常规方式的连接过程中会在连接面产生孔洞，在出光窗口经壳体散热的过程中会在连接面产生热阻，尤其对于激光经出光窗口射出的出光形式而言，需要将出光窗口的热量通过壳体传导散发出去，需要更好的导热方式，而常规连接方式产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装腔体结构，其特征在于，所述封装腔体包括：

2.根据权利要求1所述的封装腔体结构，其特征在于，所述介质层为透光介质层；和/或，所述透光介质层包括荧光陶瓷、蓝宝石或玻璃；和/或，所述荧光陶瓷为复合荧光陶瓷，包括至少发射绿色、黄绿色或黄色中一种颜色光的第一荧光陶瓷层和设置在第一荧光陶瓷层上的发射红色或黄红色光的第二荧光陶瓷层。

3.根据权利要求2所述的一种封装腔体结构，其特征在于，所述复合荧光陶瓷为片状结构，所述片状结构包括在平面内的第一荧光陶瓷区域和包围所述第一荧光陶瓷区域的第二荧光陶瓷区域。

4.根据权利要求2所述的封装腔体结构，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种封装腔体结构，其特征在于，所述封装腔体包括：

2.根据权利要求1所述的封装腔体结构，其特征在于，所述介质层为透光介质层；和/或，所述透光介质层包括荧光陶瓷、蓝宝石或玻璃；和/或，所述荧光陶瓷为复合荧光陶瓷，包括至少发射绿色、黄绿色或黄色中一种颜色光的第一荧光陶瓷层和设置在第一荧光陶瓷层上的发射红色或黄红色光的第二荧光陶瓷层。

3.根据权利要求2所述的一种封装腔体结构，其特征在于，所述复合荧光陶瓷为片状结构，所述片状结构包括在平面内的第一荧光陶瓷区域和包围所述第一荧光陶瓷区域的第二荧光陶瓷区域。

4.根据权利要求2所述的封装腔体结构，其特征在于，还包括形成在所述介质层第一表面的第一粘附导电层，所述第一粘附导电层作为所述金属围坝的种子层。

5.根据权利要求4所述的封装腔体结构，其特征在于，所述第一粘附导电层在所述介质层第一表面的投影凸出所述金属围坝在所述介质层第一表面的投影。

6.根据权利要求2所述的封装腔体结构，其特征在于，所述介质层第二表面包括平面型、凹面型或凸面型形状。

7.一种发光器件，其特征在于，所述发光器件包括：

8.根据权利要求7所述的发光器件，其特征在于，所述介质层为透光介质层；和/或，所述透光介质层包括荧光陶瓷、蓝宝石或玻璃；和/或，所述荧光陶瓷为复合荧光陶瓷，包括至少发射绿色、黄绿色或黄色中一种颜色光的第一荧光陶瓷层和设置在第一荧光陶瓷层上的发射红色或黄红色光的第二荧光陶瓷层；和/或，所述第一荧光陶瓷层为luag：ce3+荧光陶瓷或β-sialon：eu2+荧光陶瓷，第二荧光陶瓷层为caalsin3：eu2...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦华，王兢，梁超，
申请(专利权)人：江苏博睿光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：