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本技术公开了一种芯片封装结构，包括：上封装，所述上封装的下方活动连接有下封装，且所述下封装的一侧活动连接有安装架，所述安装架的一侧安装有移动槽，所述移动槽的内部活动连接有监测杆；所述上封装的外表面活动连接有夹持架，所述夹持架的一侧活动连接有...
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